一种化学液含水量控制装置及补水系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种化学液含水量控制装置及补水系统，其中控制装置包括机械臂和喷淋水槽，机械臂包括抓取机械手和升降机构，升降机构带动抓取机械手上下运动，喷淋水槽内设置喷水管，抓取机械手下降至喷淋水槽内时，喷水管的出水端向抓取机械手喷淋水；补水系统还包括化学液工位槽，化学液含水量控制装置中的抓取机械手将喷淋水的晶圆转运至化学液工位槽内。控制装置安装在化学液工作机台旁，晶圆被输送至化学液工位槽前，先通过控制装置预先对晶圆表面喷淋水，然后再送入化学液工位槽进行处理，晶圆表面的喷淋水可以有效对化学液含水量进行补充，减缓化学液含水量的下降速度，可延长化学液的使用周期，避免含水量下降影响残留物处理效果。留物处理效果。留物处理效果。

【技术实现步骤摘要】
一种化学液含水量控制装置及补水系统


[0001]本技术涉及半导体制造设备，具体是指一种化学液含水量控制装置及补水系统。

技术介绍

[0002]半导体器件制造过程中，有很多工序都会涉及到化学液的使用，如晶圆清洗工序或者光刻胶的去除工序，通常都会使用到一些化学液来去除晶圆表面的残留物，如EKC溶液。EKC溶液是一种残留物去除液，通常主要成分包括羟胺、乙醇、邻苯二酚以及水。这些含水的化学液中的水作为一种反应物存在，水含量会随着化学液使用频次的增加而逐渐减少。经过测算，对于尚未使用的新EKC溶液，其含水量约为25%左右，以晶圆的光刻胶去除工序为例，一槽新配置的EKC溶液，随着处理晶圆数量的增多，其含水量从初始25%左右逐渐下降，当含水量下降至约15%左右时，就会造成晶圆表面的光刻胶去除不干净，令晶圆表面残留物增多，必须更换新的EKC溶液。目前，还没有很好的监测化学液含水量的有效手段，通常只能依赖于经验值设定，即通过实际使用情况记录下化学液的使用周期和所能处理的晶圆数量，尽量控制在含水量下降至15%前进行化学液的更换，以确保不影响晶圆表面残留物的去除效果本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种化学液含水量控制装置，其特征在于：包括机械臂以及喷淋水槽，所述机械臂包括抓取机械手以及驱动抓取机械手上下运动的升降机构，喷淋水槽内设置喷水管，喷水管的出水端用于向抓取机械手喷淋水。2.根据权利要求1所述的一种化学液含水量控制装置，其特征在于：所述喷水管的进水端与进水管连接，进水管上安装进水阀门。3.根据权利要求2所述的一种化学液含水量控制装置，其特征在于：所述进水管的进水阀门至喷水管的进水端之间安装流量计。4.根据权利要求2所述的一种化学液含水量控制装置，其特征在于：所述喷淋水槽的侧壁上安装光纤传感器，光纤传感器的触发信号用于控制进水阀门的开启。5.根据权利要求4所述的一种化学液含水量控制装置，其特征在于：所述抓取机械手上安装用于检测抓取机械手下降位...

【专利技术属性】
技术研发人员：屈文晶，董明，
申请(专利权)人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：