承载器抓手及晶圆转运装置制造方法及图纸

本申请涉及半导体专用设备制造技术领域，尤其是涉及一种承载器抓手及晶圆转运装置。该承载器抓手包括夹持机构和提升机构；夹持机构包括夹持驱动组件和夹持组件，夹持组件形成有夹持空间，夹持驱动组件与夹持组件相连接，夹持驱动组件能够驱动夹持组件将固定承载组件在夹持空间内松开或夹紧；提升机构包括提升驱动组件和提升组件，提升驱动组件能够驱动提升组件相对于夹持组件升降，以将活动承载组件相对于固定承载组件提拉或者释放。该晶圆转运装置包括该承载器抓手。该承载器抓手和该晶圆转运装置，能够完成承载器的自动抓取和释放，且能够对活动承载组件进行自动提升和释放，避免半导体发生剐蹭，且能够节约人力，提高半导体的搬运效率。的搬运效率。的搬运效率。

【技术实现步骤摘要】
承载器抓手及晶圆转运装置


[0001]本申请涉及半导体专用设备制造
，尤其是涉及一种承载器抓手及晶圆转运装置。

技术介绍

[0002]在半导体制造过程中，通常涉及到将半导体(例如晶圆)从一个加工工位转运到下一个加工工位的操作，为了避免与晶圆直接接触，需要将半导体由承载器承载后，再人工搬运。
[0003]在此过程中，人工搬运效率低，浪费人力，且自动化集成度较低，影响半导体制造效率。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种承载器抓手及晶圆转运装置，以在一定程度上解决现有技术中存在的人工操作承载器搬运晶圆效率低且自动化集成度低的技术问题。
[0005]本申请提供了一种承载器抓手，用于对承载器进行抓取，所述承载器包括固定承载组件和活动承载组件，所述活动承载组件能够拾取半导体并可升降地设置于所述固定承载组件；
[0006]所述承载器抓手包括夹持机构和提升机构；
[0007]所述夹持机构包括夹持驱动组件和夹持组件，所述夹持组件形成有夹持空间，所述夹持驱动组件与所述夹持组件相连接，所述夹持驱动组件能够驱动所述夹持组件将所述固定承载组件在所述夹持空间内松开或夹紧；
[0008]所述提升机构包括提升驱动组件和提升组件，所述提升驱动组件连接于所述夹持组件和所述提升组件之间，所述提升驱动组件能够驱动所述提升组件相对于所述夹持组件升降，以将所述活动承载组件相对于所述固定承载组件提拉或者释放。
[0009]在上述技术方案中，进一步地，所述夹持组件包括第一夹持构件和第二夹持构件，所述第一夹持构件和所述第二夹持构件沿夹持方向相对设置，以在所述第一夹持构件和所述第二夹持构件之间形成所述夹持空间；
[0010]所述夹持驱动组件与所述第一夹持构件和所述第二夹持构件相连接，所述夹持驱动组件能够驱动所述第一夹持构件和所述第二夹持构件相靠近或相远离。
[0011]在上述任一技术方案中，进一步地，所述夹持组件还包括第一连接块和第二连接块，所述第一连接块和所述第二连接块彼此面对的表面底端开设有避让槽，所述第一夹持构件连接于所述第一连接块的底端，所述第二夹持构件连接于所述第二连接块的底端；
[0012]所述夹持组件还包括限位块和导向柱，所述限位块设置于所述第一连接块的面向所述第二连接块的表面的顶端，所述限位块开设有第一导向孔，所述导向柱设置于所述第二连接块的面向所述第一连接块的表面的顶端，所述导向柱朝向所述限位块延伸至所述第一导向孔内并能够在所述第一导向孔内沿所述夹持方向往复移动。
[0013]在上述任一技术方案中，进一步地，所述提升驱动组件包括第一提升驱动构件和第二提升驱动构件；
[0014]所述提升组件包括第一提升构件和第二提升构件，所述第一提升驱动构件和所述第二提升驱动构件分别连接于所述第一夹持构件和所述第二夹持构件；
[0015]所述第一提升构件和所述第二提升构件分别与所述第一提升驱动构件和所述第二提升驱动构件相连接，以使所述第一提升驱动构件驱动所述第一提升构件升降，所述第二提升驱动构件驱动所述第二提升构件升降。
[0016]在上述任一技术方案中，进一步地，所述第一夹持构件和所述第二夹持构件均包括分别连接于所述第一连接块的底端和所述第二连接块的底端的夹持基体部以及朝向所述夹持空间设置于所述夹持基体部的夹持手指部；
[0017]所述夹持基体部开设有与所述夹持空间连通的安装槽，所述第一提升驱动构件和所述第二提升驱动构件中的任一提升驱动构件均设置于所述安装槽内，所述第一提升构件和所述第二提升构件均包括连接于所述第一提升驱动构件和所述第二提升构件的提升基体部以及朝向所述夹持空间设置于所述提升基体部的提升手指部。
[0018]在上述任一技术方案中，进一步地，所述夹持驱动组件为双向驱动缸或者电动滑台；
[0019]所述第一提升驱动构件和所述第二提升驱动构件均为单向驱动缸或者电动滑台；
[0020]所述承载器抓手还包括缓冲层，所述提升手指部的至少顶表面设置有所述缓冲层，所述夹持手指部的至少顶表面设置有所述缓冲层。
[0021]本申请还提供了一种晶圆转运装置，包括上述任一技术方案所述的承载器抓手和承载器。
[0022]在上述任一技术方案中，进一步地，所述承载器的固定承载组件包括支撑环和升降导柱，所述升降导柱的底端立设于所述支撑环；
[0023]所述承载器的活动承载组件包括拾取环，所述拾取环设置于所述支撑环的上方，所述拾取环开设有穿设于所述升降导柱的第二导向孔，以使所述拾取环能够沿所述升降导柱相对于所述支撑环升降。
[0024]在上述任一技术方案中，进一步地，所述固定承载组件还包括限位环，所述限位环连接于所述升降导柱的顶端，以使所述升降导柱支撑于所述限位环与所述支撑环之间。
[0025]在上述任一技术方案中，进一步地，所述固定承载组件还包括固定环和支撑杆，所述固定环间隔设置于所述拾取环的顶部，所述支撑杆支撑于所述固定环和所述支撑环之间；
[0026]所述活动承载组件还包括弹性复位构件，所述弹性复位构件支撑于所述拾取环与所述固定环之间，以向所述拾取环施加朝向所述支撑环的压力。
[0027]与现有技术相比，本申请的有益效果为：
[0028]本申请提供的承载器抓手包括夹持机构和提升机构，用于对承载器进行抓取和转运，承载器包括固定承载组件以及可升降地设置于固定承载组件的活动承载组件，活动承载组件用于拾取晶圆等半导体，固定承载组件用于对活动承载组件进行安装和支撑。该承载器抓手能够先通过夹持机构对固定承载组件进行夹持以实现对于承载器的夹持，再通过活动承载组件拾取半导体，然后通过承载器抓手的提升机构将携带有半导体的活动承载组
件提升，使得半导体离开初始位置，然后通过移动承载器抓手将半导体从初始位置上方移动至目标位置上方，再将固定承载组件与目标位置相定位，定位后将固定承载组件放置在目标位置处，从而完成活动承载组件与目标位置的对准，二者对准后通过承载器抓手的提升机构将活动承载组件释放，活动承载组件携带晶圆下落至目标位置处，从而完成晶圆由初始位置向目标位置的转运。
[0029]综上，该承载器抓手不仅能够完成承载器的自动抓取和自动释放，且在抓取和释放过程中通过对于活动承载组件的自动提升和自动释放，避免晶圆在转运和抓取过程中发生剐蹭，实现对于晶圆等半导体的保护，而且能够节约人力，提高晶圆等半导体的搬运效率，并提高自动化集成度，进而提高半导体制造效率。
[0030]本申请提供的晶圆转运装置，包括上述的承载器抓手，因而能够实现该承载器抓手的所有有益效果。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种承载器抓手，其特征在于，用于对承载器进行抓取，所述承载器包括固定承载组件和活动承载组件，所述活动承载组件能够拾取半导体并可升降地设置于所述固定承载组件；所述承载器抓手包括夹持机构和提升机构；所述夹持机构包括夹持驱动组件和夹持组件，所述夹持组件形成有夹持空间，所述夹持驱动组件与所述夹持组件相连接，所述夹持驱动组件能够驱动所述夹持组件将所述固定承载组件在所述夹持空间内松开或夹紧；所述提升机构包括提升驱动组件和提升组件，所述提升驱动组件连接于所述夹持组件和所述提升组件之间，所述提升驱动组件能够驱动所述提升组件相对于所述夹持组件升降，以将所述活动承载组件相对于所述固定承载组件提拉或者释放。2.根据权利要求1所述的承载器抓手，其特征在于，所述夹持组件包括第一夹持构件和第二夹持构件，所述第一夹持构件和所述第二夹持构件沿夹持方向相对设置，以在所述第一夹持构件和所述第二夹持构件之间形成所述夹持空间；所述夹持驱动组件与所述第一夹持构件和所述第二夹持构件相连接，所述夹持驱动组件能够驱动所述第一夹持构件和所述第二夹持构件相靠近或相远离。3.根据权利要求2所述的承载器抓手，其特征在于，所述夹持组件还包括第一连接块和第二连接块，所述第一连接块和所述第二连接块彼此面对的表面底端开设有避让槽，所述第一夹持构件连接于所述第一连接块的底端，所述第二夹持构件连接于所述第二连接块的底端；所述夹持组件还包括限位块和导向柱，所述限位块设置于所述第一连接块的面向所述第二连接块的表面的顶端，所述限位块开设有第一导向孔，所述导向柱设置于所述第二连接块的面向所述第一连接块的表面的顶端，所述导向柱朝向所述限位块延伸至所述第一导向孔内并能够在所述第一导向孔内沿所述夹持方向往复移动。4.根据权利要求3所述的承载器抓手，其特征在于，所述提升驱动组件包括第一提升驱动构件和第二提升驱动构件；所述提升组件包括第一提升构件和第二提升构件，所述第一提升驱动构件和所述第二提升驱动构件分别连接于所述第一夹持构件和所述第二夹持构件；所述第一提升构件和所述第二提升构件分别与所述第一提升驱动构件和所述第二提升驱...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵祥，赵玉民，张文斌，焦宇辉，张彩山，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：