研磨液供给装置及研磨机制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种研磨液供给装置及研磨机，研磨液供给装置包括供液管路和吹气组件，供液管路具有出液端，供液管路的出液端适于设置于抛光垫的上方，以滴落研磨液至抛光垫上；吹气组件设于供液管路的出液端一侧，用于向研磨液吹气，以使研磨液均匀分布在抛光垫上。本发明专利技术提供了一种研磨液供给装置，提高了抛光垫上研磨液分布的均匀性，改善了晶圆的质量。改善了晶圆的质量。改善了晶圆的质量。

【技术实现步骤摘要】
研磨液供给装置及研磨机


[0001]本专利技术涉及半导体生产制造
，尤其涉及一种研磨液供给装置及研磨机。

技术介绍

[0002]随着半导体芯片制造技术的发展，晶圆的化学机械平坦化工艺(Chemical Mechanical Planarization，简称CMP)在芯片生产中的作用和要求也就越来越高。这对CMP研磨机台的性能要求也是越来越严格，包括效率、稳定性、成本控制、机台保养方便易行等。
[0003]目前，在半导体生产CMP工艺过程中，研磨液通过管路滴落到抛光垫上，并利用抛光垫的自转将研磨液送到抛光垫上。然而，这种供液方式输送的研磨液在抛光垫上不能分布均匀，进而导致研磨液在晶圆上也不能均匀分布，造成晶圆平坦化处理效果不好，严重时造成晶圆报废。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种研磨液供给装置及研磨机，旨在提高抛光垫上研磨液分布的均匀性，以改善晶圆的质量。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出一种研磨液供给装置，包括：
[0006]供液管路，具有出液端，所述供液管路的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种研磨液供给装置，其特征在于，包括：供液管路，具有出液端，所述供液管路的出液端适于设置于抛光垫的上方，以滴落研磨液至所述抛光垫上；以及吹气组件，设于所述供液管路的出液端一侧，用于向所述研磨液吹气，以使所述研磨液均匀分布在所述抛光垫上。2.如权利要求1所述的研磨液供给装置，其特征在于，所述吹气组件包括至少一个第一喷嘴，所述第一喷嘴设于所述研磨液滴落点的一侧并位于所述抛光垫转动方向的前端。3.如权利要求2所述的研磨液供给装置，其特征在于，所述吹气组件还包括供气管，所述供气管的进气端通入气体，所述第一喷嘴安装于所述供气管的出气端上，所述气体为惰性气体。4.如权利要求3所述的研磨液供给装置，其特征在于，所述研磨液供给装置还包括位置调节组件，所述位置调节组件包括驱动件及与所述驱动件驱动连接的旋转块，所述第一喷嘴固定于所述旋转块上；所述驱动件，用于驱动所述旋转块旋转并带动其上的第一喷嘴转动，以调整所述第一喷嘴的出气方向。5.如权利要求1所述的研磨液供给装置，其特征在于，所述研磨液供给装置还包括摆臂和第二喷嘴，所述供液管路至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志伟，周庆亚，刘福强，田洪涛，
申请(专利权)人：北京烁科精微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：