本发明专利技术涉及一种雾化装置的发热组件及其制备方法，雾化装置的发热组件包括多孔体、发热膜层及粘接层，发热膜层设置于多孔体表面，发热膜层包括基材薄膜、开设于基材薄膜上的若干进液孔及印刷于基材薄膜上的发热电路，粘接层设置于发热膜层与多孔体之间。本发明专利技术通过在发热膜层与多孔体之间设置粘接层，能够提高多孔体与发热膜层的结合力，能够提高热传递效率；通过在基材薄膜上设置发热电路，且通过在基材薄膜开设若干进液孔，进液孔通过微孔与导液孔相连通，雾化液体从若干导液孔通过微孔可进入至进液孔内，而发热电路能够产生热量，以加热雾化进入至基材薄膜上的雾化液体，能够提高雾化效率。高雾化效率。高雾化效率。
【技术实现步骤摘要】
雾化装置的发热组件及其制备方法
[0001]本专利技术涉及雾化装置
，特别是涉及一种雾化装置的发热组件及其制备方法。
技术介绍
[0002]雾化装置的核心组件是发热组件，发热组件经过十几年的发展，已经历了三代技术演变。第一代技术为玻璃纤维绳外包加热丝，由于存在易产生絮状物、易掉粉、加热不均匀的问题，已经被淘汰。第二代技术为电阻丝棉芯，具有储液量大、导液性好、烟雾量浓密的优点，但也存在明显的缺点，如棉芯不耐高温，易干烧，电阻丝对雾化液体加热不均匀，易产生焦味，棉芯结构疏松，锁液能力差，易漏液，雾化分子颗粒大。第三代技术为陶瓷发热组件，其优点是雾化颗粒小，口感细腻，一致性好，不易出现漏液和烧焦现象。
[0003]但陶瓷发热组件仍存在缺陷，由于其制备方法通常是在多孔陶瓷表面印刷发热电路，陶瓷材料的导热系数较低，只有发热电路的部分发热，导致加热效率较低，发热响应速度也较慢。
技术实现思路
[0004]基于此，有必要提供一种能够提高热传递效率，提高雾化效率的雾化装置的发热组件及其制备方法。
[0005]一种雾化装置的发热组件，包括多孔体，所述多孔体具有储液槽及与所述储液槽相连通的若干导液孔，所述雾化装置的发热组件还包括：
[0006]发热膜层，所述发热膜层设置于所述多孔体表面，所述发热膜层包括基材薄膜、开设于所述基材薄膜上的若干进液孔及印刷于所述基材薄膜上的发热电路；
[0007]粘接层，所述粘接层设置于所述发热膜层与所述多孔体之间，所述粘接层具有多个微孔，所述导液孔通过所述微孔与所述进液孔相连通。
[0008]在其中一个实施例中，所述发热电路包括外露于所述基材薄膜的引线。
[0009]在其中一个实施例中，所述发热电路包括电路加热部及导电部，所述导电部将所述引线与所述电路加热部连接。
[0010]在其中一个实施例中，所述发热电路包括多个，多个所述发热电路间隔设置于所述基材薄膜上。
[0011]在其中一个实施例中，所述基材薄膜采用聚酰亚胺薄膜。
[0012]本申请还提供了一种雾化装置的发热组件的制备方法，包括以下步骤：
[0013]在所述基材薄膜上开设进液孔；
[0014]在所述基材薄膜上印刷发热浆料，并利用所述发热浆料制备发热电路，形成发热膜层；
[0015]将所述发热膜层通过粘接层设置于多孔体表面。
[0016]在其中一个实施例中，所述发热浆料包括加热浆料及导电浆料，制备所述发热电
路包括以下步骤；
[0017]在所述基材薄膜上印刷加热浆料，形成电路加热部；
[0018]在所述基材薄膜上印刷导电浆料，形成与所述电路加热部相连接的导电部。
[0019]在其中一个实施例中，在所述基材薄膜上开设进液孔之前还包括以下步骤：对所述基材薄膜电晕处理。
[0020]在其中一个实施例中，所述加热浆料包括如下重量分的组分：碳基发热材料30
‑
45份、高分子树脂20
‑
45份、分散剂0.8
‑
1.5份、有机溶剂10
‑
25份、促进剂0.5
‑
1份、消泡剂1
‑
2份、填充料5
‑
15份。
[0021]其中，所述碳基发热材料包括石墨粉、碳纤维、碳纳米管、碳纳米管纤维、碳粉中的至少一种；所述填充料包括石膏粉、木棉纤维、蒲绒纤维、竹浆纤维、农作物秸秆、棉纤维、羊毛天然纤维中的至少一种。
[0022]在其中一个实施例中，所述导电浆料包括如下重量分的组分：片状银粉70
‑
88份、高分子树脂15
‑
20份、表面活性剂0.8
‑
1.5份、分散剂0.5
‑
1.5份、有机溶剂10
‑
15份、促进剂0.8
‑
1.2份。
[0023]上述方案中，通过在发热膜层与多孔体之间设置粘接层，能够提高多孔体与发热膜层的结合力，能够提高热传递效率；通过在基材薄膜上设置发热电路，且通过在基材薄膜开设若干进液孔，进液孔通过微孔与导液孔相连通，雾化液体从若干导液孔通过微孔可进入至进液孔内，而发热电路能够产生热量，以加热雾化进入至基材薄膜上的雾化液体，能够提高雾化效率。
附图说明
[0024]构成本申请的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本专利技术一实施例所示的雾化装置的发热组件的正视结构图；
[0027]图2为本专利技术一实施例所示的发热膜层的俯视结构图；
[0028]图3为本专利技术另一实施例所示的发热膜层的俯视结构图；
[0029]图4为本专利技术一实施例所示的雾化装置的发热组件的的制备方法步骤框图。
[0030]附图标记说明
[0031]10、雾化装置的发热组件；100、多孔体；200、发热膜层；210、基材薄膜；220、进液孔；230、发热电路；231、电路加热部；232、导电部；300、粘接层。
具体实施方式
[0032]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不
违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0033]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0034]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0035]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种雾化装置的发热组件，包括多孔体，所述多孔体具有储液槽及与所述储液槽相连通的若干导液孔，其特征在于，包括：发热膜层，所述发热膜层设置于所述多孔体表面，所述发热膜层包括基材薄膜、开设于所述基材薄膜上的若干进液孔及印刷于所述基材薄膜上的发热电路；粘接层，所述粘接层设置于所述发热膜层与所述多孔体之间，所述粘接层具有多个微孔，所述导液孔通过所述微孔与所述进液孔相连通。2.根据权利要求1所述的雾化装置的发热组件，其特征在于，所述发热电路包括外露于所述基材薄膜的引线。3.根据权利要求2所述的雾化装置的发热组件，其特征在于，所述发热电路包括电路加热部及导电部，所述导电部将所述引线与所述电路加热部连接。4.根据权利要求1所述的雾化装置的发热组件，其特征在于，所述发热电路包括多个，多个所述发热电路间隔设置于所述基材薄膜上。5.根据权利要求1所述的雾化装置的发热组件，其特征在于，所述基材薄膜采用聚酰亚胺薄膜。6.一种雾化装置的发热组件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在基材薄膜上开设进液孔；在所述基材薄膜上印刷发热浆料，并利用所述发热浆料制备发热电路，形成发热膜层；将所述发热膜层通过粘接层设置于多孔体表面。7.根据权利要求6所述的雾化装置的发热组件的制备方法，其特征在于，所述发热浆料包括加热浆料及导电浆料，制备所述发热电路包...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈家太，周胜文，李雪，林云燕，刘光烜，
申请(专利权)人：深圳市赛尔美电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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