本申请涉及一种多功能芯片测试装置，其包括上气道基板、下气道基板、至少两组自浮动连接模块及取放料模块；上气道基板与下气道基板通过快拆连接组件连接；自浮动连接模块的两端分别与下气道基板、取放料模块相连接，自浮动连接模块通过快拆连接组件与取放料模块连接，自浮动连接模块能够使取放料模块相对于下气道基板偏移错动；取放料模块与芯片放置板配合以取放检测芯片；上气道基板与下气道基板共同设有压测反馈气道，压测反馈气道与各组自浮动连接模块内部均连通；上气道基板、下气道基板、各组自浮动连接模块及取放料模块共同设有多道独立的取料气道，本申请能够提高芯片测试装置的多工况集成化程度，以满足种类繁多的芯片测试要求。测试要求。测试要求。
【技术实现步骤摘要】
一种多功能芯片测试装置
[0001]本申请涉及电子元器件测试的
，尤其是涉及一种多功能芯片测试装置。
技术介绍
[0002]随着当前电子芯片技术的不断发展，封测芯片的测试技术也成为电子行业中保证测试生产品质以及加速生产流程的重要技术。
[0003]起初为传统的人工手工测试，工人将待检测的芯片放置在芯片放置板的检测工位上，在电子芯片测试技术自动化发展中，人工手工测试技术逐渐被自动化技术所替代。自动化芯片测试技术中，设计的自动化芯片测试设备，仍然存在不少问题。
[0004]对于部分芯片测试装置来说，取放芯片的机构；芯片测试中,压测芯片的机构；在有芯片测试涉及需要控制测试力的机构；在芯片测试中有高温要求的机构等。实现这些芯片测试技术，往往都是单一功能，不能实现全部或者大部分实现多工况集成测试，集成化程度有待提高，难以满足种类繁多的芯片测试要求。
技术实现思路
[0005]为了提高芯片测试装置的多工况集成化程度，以满足种类繁多的芯片测试要求，本申请提供一种多功能芯片测试装置。
[0006]一种多功能芯片测试装置采用如下技术方案：一种多功能芯片测试装置，包括上气道基板、下气道基板、至少两组自浮动连接模块及取放料模块；所述上气道基板与下气道基板共同设有将上气道基板与下气道基板进行连接的快拆连接组件；各组自浮动连接模块并排设置，每组自浮动连接模块均位于下气道基板与取放料模块之间，自浮动连接模块的两端分别与下气道基板、取放料模块相连接，自浮动连接模块通过快拆连接组件与取放料模块实现可拆卸连接，自浮动连接模块能够使取放料模块相对于下气道基板偏移错动；取放料模块与芯片放置板互相配合以取放检测芯片；上气道基板与下气道基板内共同设有压测反馈气道，压测反馈气道与各组自浮动连接模块内部均连通，压测反馈气道与外部正压气源连通；上气道基板、下气道基板、各组自浮动连接模块及取放料模块共同设有多道独立的取料气道，每道独立的取料气道分别与外部负压气源连通用以使取放料模块取放芯片。
[0007]通过采用上述技术方案，测试芯片时，将芯片放置在芯片放置板相应的工位，外部测试设备将本申请的多功能芯片测试装置移入芯片放置板上方，并逐渐使取放料模块对准芯片放置板上的每一块芯片，直至取放料模块抵接每一块芯片。外部正压气源向压测反馈气道内部施加正压力，正气压使取放料模块紧紧抵接每一块芯片，外部的负压气源通过每一个独立的取料气道施加负压，使取放料模块吸附每一块芯片，便于对芯片进行测试。取放料模块与芯片之间的相互作用力，通过压测反馈气道反馈给外部的压力控制系统，从而能
够控制外部的正压气源的气压大小，避免取放料模块对芯片施加过大的压力，从而对芯片进行保护。取放料模块能够对芯片进行加热，能够满足高温测试的要求。因为自浮动连接模块能够使取放料模块相对于下气道基板偏移错动，因此，在取放料模块逐渐对接芯片放置板的过程中，取放料模块能够相对于下气道基板进行偏移，以便于自动调整取放料模块与芯片放置板的相对位置，使取放料模块吸取芯片的部位自动对准芯片放置板上芯片的工位，即实现自动对位功能。上气道基板与下气道基板通过快拆连接组件进行连接，自浮动连接模块通过快拆连接组件与取放料模块实现可拆卸连接，便于快速实现上气道基板与下气道基板的快速连接或拆解、自浮动连接模块与取放料模块的快速连接或拆解，实现模块之间的快拆快装功能。本申请提高了芯片测试装置的多工况集成化程度，以满足种类繁多的芯片测试要求。
[0008]可选的，所述自浮动连接模块包括气缸、隔热板、浮动板及加热板，在远离下气道基板的方向，气缸、隔热板、浮动板及加热板依次布设；气缸与下气道基板连接，气缸的内部腔室与压测反馈气道连通，气缸的活塞杆与隔热板连接；隔热板与浮动板连接，浮动板与加热板连接，加热板通过快拆连接组件与取放料模块连接，加热板内设有用以提高加热板温度的加热管；浮动板与加热板内共同设有游动连接机构及浮动机构，游动连接机构及浮动机构将浮动板与加热板进行游动连接，并允许浮动板与加热板之间产生相对偏移错动。
[0009]通过采用上述技术方案，取放料模块与芯片之间的相互作用力，通过加热板、浮动板及隔热板施加给气缸，气缸将反作用力通过压测反馈气道反馈给外部的压力控制系统，从而能够控制外部的正压气源的气压大小，避免取放料模块对芯片施加过大的压力，从而对芯片进行保护。游动连接机构及浮动机构将浮动板与加热板进行游动连接，并允许浮动板与加热板之间产生相对偏移错动，即取放料模块可与下气道基板产生相对偏移错动，以便于自动调整取放料模块与芯片放置板的相对位置，使取放料模块吸取芯片的部位自动对准芯片放置板上芯片的工位，即实现自动对位功能。
[0010]可选的，所述游动连接机构、浮动机构有多组，各组游动连接机构、浮动机构关于浮动板的中心周向均布。
[0011]通过采用上述技术方案，多组游动连接机构和浮动机构能够增加浮动板与加热板的浮动连接牢固度，且有利于浮动板的平衡。
[0012]可选的，所述游动连接机构包括游动定轴和游动轴承，游动定轴的一端固设有限位环，加热板开设有台阶安装孔，游动定轴和游动轴承均位于台阶安装孔内，游动轴承位于限位环和台阶安装孔的孔肩之间，游动定轴与浮动板连接，游动轴承的滚珠与台阶安装孔的孔肩内壁、限位环均能够滚动抵接；浮动机构包括浮动定子、游动定子、浮动顶簧及浮动定位钢珠，加热板朝向浮动板的侧面开设有容置槽，游动定子和浮动顶簧均位于容置槽内，浮动顶簧用以对游动定子施加顶推力，游动定子朝向浮动板的端面开设有用以容纳浮动定位钢珠的凹槽，浮动定位钢珠与游动定子滚动配合，浮动定子固定嵌设于浮动板内，浮动定子背离浮动板的端面开设有球面凹槽，浮动定位钢珠能够与浮动定子的球面凹槽滚动抵接。
[0013]通过采用上述技术方案，浮动板通过游动定轴及游动轴承与加热板实现游动连
接，即浮动板与加热板之间可产生相对偏移错动，即取放料模块可与下气道基板产生相对偏移错动，以便于自动调整取放料模块与芯片放置板的相对位置。游动定子通过浮动定位钢珠可与浮动定子产生相对偏移，浮动顶簧始终通过游动定子使浮动定位钢珠顶紧浮动定子，以保持浮动板任意位置的平衡。
[0014]可选的，所述取放料模块包括吸嘴基板、主压测定位板、多块副压测定位板及保护型取放料机构；吸嘴基板通过快拆连接组件与加热板连接，主压测定位板、多块副压测定位板及保护型取放料机构均位于吸嘴基板背离加热板的一侧；主压测定位板、多块副压测定位板均与吸嘴基板连接，主压测定位板、多块副压测定位板均能够与芯片放置板上的定位钉相配合用以确定取放料模块与芯片放置板的相对配合位置；保护型取放料机构与吸嘴基板相连接用以取放位于芯片放置板内的芯片。
[0015]通过采用上述技术方案，主压测定位板、多块副压测定位板与芯片放置板上的定位钉相配合，便以确定取放料模块与芯片放置板的相对配合位置。各组保护型取放料机构可一次性对多块多类型的芯片进行检测，提高芯片检测效率。
[0016]可选的，所述保护型取放料机构包括吸嘴、吸嘴导向块及复位顶本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多功能芯片测试装置，其特征在于：包括上气道基板(1)、下气道基板(2)、至少两组自浮动连接模块(3)及取放料模块(4)；所述上气道基板(1)与所述下气道基板(2)连接有将上气道基板(1)与下气道基板(2)进行连接的快拆连接组件(5)；自浮动连接模块(3)并排设置，每组自浮动连接模块(3)均位于下气道基板(2)与取放料模块(4)之间，自浮动连接模块(3)的上下两端分别与下气道基板(2)、取放料模块(4)相连接，自浮动连接模块(3)与取放料模块(4)可拆卸连接有快拆连接组件(5)；取放料模块(4)与芯片放置板(45)互相配合以取放检测芯片；上气道基板(1)与下气道基板(2)内共同设有压测反馈气道(6)，压测反馈气道(6)与各组自浮动连接模块(3)内部均连通，压测反馈气道(6)与外部正压气源连通；上气道基板(1)、下气道基板(2)、各组自浮动连接模块(3)及取放料模块(4)共同设有多道独立的取料气道(7)，每道独立的取料气道(7)分别与外部负压气源连通用以使取放料模块(4)取放芯片。2.根据权利要求1所述的一种多功能芯片测试装置，其特征在于：所述自浮动连接模块(3)包括气缸(31)、隔热板(32)、浮动板(33)及加热板(34)，向远离下气道基板(2)的方向，气缸(31)、隔热板(32)、浮动板(33)及加热板(34)依次布设；气缸(31)与下气道基板(2)连接，气缸(31)的内部腔室与压测反馈气道(6)连通，气缸(31)的活塞杆与隔热板(32)连接；隔热板(32)与浮动板(33)连接，浮动板(33)与加热板(34)连接，加热板(34)通过快拆连接组件(5)与取放料模块(4)连接，加热板(34)内设有用以提高加热板(34)温度的加热管(344)；浮动板(33)与加热板(34)内连接有游动连接机构(8)及浮动机构(9)，游动连接机构(8)及浮动机构(9)将浮动板(33)与加热板(34)进行游动连接，并允许浮动板(33)与加热板(34)之间产生相对偏移错动。3.根据权利要求2所述的一种多功能芯片测试装置，其特征在于：所述游动连接机构(8)、浮动机构(9)有多组，各组游动连接机构(8)、浮动机构(9)关于浮动板(33)的中心周向均布。4.根据权利要求2所述的一种多功能芯片测试装置，其特征在于：所述游动连接机构(8)包括游动定轴(81)和游动轴承(82)，游动定轴(81)的一端固设有限位环(811)，加热板(34)开设有台阶安装孔(343)，游动定轴(81)和游动轴承(82)均位于台阶安装孔(343)内，游动轴承(82)位于限位环(811)和台阶安装孔(343)的孔肩之间，游动定轴(81)与浮动板(33)连接，游动轴承(82)的滚珠与台阶安装孔(343)的孔肩内壁、限位环(811)均能够滚动抵接；浮动机构(9)包括浮动定子(91)、游动定子(92)、浮动顶簧(93)及浮动定位钢珠(94)，加热板(34)朝向浮动板(33)的侧面开设有容置槽(342)，游动定子(92)和浮动顶簧(93)均位于容置槽(342)内，浮动顶簧(93)用以对游动定子...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘福瑜，林辉敬，
申请(专利权)人：深圳市金创图电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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