本实用新型专利技术涉及插排焊接装置，包括底座，所述插排焊接装置还包括位移机构，所述位移机构的一部分与所述底座连接；支撑结构，所述位移机构的另一部分与所述支撑结构的一部分连接，所述位移机构控制所述支撑结构的移动；至少一电阻焊机构，所述电阻焊机构的一部分与所述支撑结构的另一部分连接，所述电阻焊机构的另一部分与所述位移机构的另一部分连接，所述位移机构控制所述电阻焊机构的移动。本实用新型专利技术通过设计模块化的位移机构和电阻焊机构并通过所述处理器和控制器统一控制，能够满足多点同时焊接的需求，组件更换方便，便于维护和管理。管理。管理。
【技术实现步骤摘要】
插排焊接装置
[0001]本技术涉及电阻焊
，尤其涉及插排焊接装置。
技术介绍
[0002]目前国内多位插排内部的导电结构大多采用铜条锡焊连接，这种焊接方法具有耗材成本高、易脏污、过流耐温能力弱以及消耗锡材资源的缺陷。相对的，电阻焊工艺可以不用其它焊材就可以把插排内部铜条直接焊接牢固，成本低、节省金属资源。但是传统的电阻焊装置在插排焊接应用上具有技术缺陷如下：
[0003](一)针对国内标准的42mm间距多位插排，传统的机构为了控制焊接压力和通过几千安培的焊接电流，以及焊接动作和质量管控的需要，尺寸超大，不便于工厂的使用和维护。
[0004](二)传统的插排焊接装置只适用于民用规模化生产，机构动作时间长，满足不了快速、大批量生产需求。
[0005](三)传统的机构无法检测焊接前、焊接后物料状态，无法检测物料是否到位，如果物料出现粘料也无法处理。
[0006](四)由于插排的品种众多，位数不同，形状不同，使得传统的电阻焊装置无法快速灵活的适应具体产品的不同需求。
技术实现思路
[0007]针对上述现有技术的缺点，本技术的目的是提供插排焊接装置，以解决现有技术中的一个或多个问题。
[0008]为实现上述目的，本技术的技术方案如下：
[0009]插排焊接装置，包括底座，所述插排焊接装置还包括
[0010]位移机构，所述位移机构的一部分与所述底座连接；
[0011]支撑结构，所述位移机构的另一部分与所述支撑结构的一部分连接，所述位移机构控制所述支撑结构移动；
[0012]至少一电阻焊机构，所述电阻焊机构的一部分与所述支撑结构的另一部分连接，所述电阻焊机构的另一部分与所述位移机构的另一部分连接，所述位移机构控制所述电阻焊机构的移动。
[0013]进一步的，所述支撑结构包括第一板以及与所述第一板近端连接的第二板，所述第一板和所述第二板分别与所述位移机构的另一部分连接。
[0014]进一步的，所述位移机构包括第一伺服机构，所述第一伺服机构的一部分与所述底座连接，所述第一伺服机构的另一部分与所述第一板连接，用于控制所述支撑结构上下移动。
[0015]进一步的，所述位移机构包括第二伺服机构，所述第二伺服机构的一部分与所述电阻焊机构的一部分连接，所述第二伺服机构的另一部分与所述第二板连接，用于控制所
述电阻焊机构水平移动。
[0016]进一步的，所述电阻焊机构包括与所述第二伺服机构近端连接的至少两个电极座，每个所述电极座近端设置电极。
[0017]进一步的，所述电阻焊机构还包括与所述电极座远端连接的电源端，所述支撑结构的远端设有支撑板，所述电源端固定在所述支撑板上。
[0018]进一步的，所述插排焊接装置还包括水冷机构，所述水冷机构包括设置在所述支撑板的第一输入端、第一输出端以及与所述第一输入端和第一输出端连接的第一通道，所述第一通道穿过所述电极座内部；所述插排焊接装置还包括风冷机构，所述风冷机构包括设置在所述支撑板的第三输入端以及与所述第三输入端连接的第二通道，所述第二通道的出风口与所述电极对应。
[0019]进一步的，所述插排焊接装置还包括检测机构，所述检测机构的一部分设置在所述电阻焊机构近端，所述检测机构的另一部分设置在第二伺服机构内。
[0020]进一步的，所述检测机构包括第一检测机构，所述第一检测机构设置在所述电阻焊机构的近端，用于检测所述电阻焊机构在焊接过程中的位移；所述检测机构还包括第二检测机构，所述第二检测机构设置在所述第二伺服机构内，用于检测所述第二伺服机构在焊接过程中输出的压力。
[0021]进一步的，所述插排焊接装置还包括输送机构，所述输送机构包括设置在所述电阻焊机构近端的输送带以及设置在所述输送带上的载具，所述载具用于承载待焊的工件。
[0022]与现有技术相比，本技术的有益技术效果如下
[0023](一)本技术可以设置多组固定在所述第二板下端的所述第二伺服机构以及连接在所述第二伺服机构下端的电阻焊机构，通过所述处理器和控制器统一控制，能够满足多点同时焊接的需求，这种模块化设计组件更换方便，便于维护和管理。
[0024](二)本技术通过输送机构与位移机构和电阻焊机构的配合，所述位移机构采用伺服电机动作快，所述电电阻焊接机构结构简单，夹持速度快，所述输送机构的载具定位精准，保证焊接一个工件的节拍时间≤2.5s，其中输送机构输送时间≤1s，第一伺服机构的上下位移时间、电阻焊机构的夹持焊接时间总和≤1.5s，即使需要同时多点焊接，也能保证同一输送机构上每一载具的多点焊接的节拍时间相同，远快于传统电阻焊装置，极大提高了生产速率。
[0025](三)本技术通过在第二板下端设置抵块，所述抵块通过支撑板与所述第二板连接，用于抵住所述工件，尤其是在多点焊接的情况下，使多个焊接点处于同一水平面且焊接时电极能够精准夹持所述固定片和铜排，提高焊接精度。
[0026](四)本技术同时设置第一检测机构、第二检测机构，能够辅助焊接质量判断，降低生产损耗率，提高生产效率，在其中任意一个检测机构失灵的情况下另一个检测机构仍能继续进行质量判断，确保了检测准确性，提高了生产效率。
[0027](五)本技术通过设置风冷机构和水冷机构，避免插排焊接装置在高速焊接的情况下过热变形，风冷机构能够在冷却电机的同时进行电极的表面清洁，防止粘料。
附图说明
[0028]图1示出了本专利技术实施例一提供的插排焊接装置的正视结构示意图。
[0029]图2示出了本专利技术实施例一提供的插排焊接装置的侧视结构示意图。
[0030]图3示出了本专利技术实施例一提供的插排焊接装置的轴测图。
[0031]图4示出了本专利技术实施例一提供的插排焊接装置打开罩壳结构的正视结构示意图。
[0032]图5示出了本专利技术实施例一提供的插排焊接装置打开罩壳结构的轴测图。
[0033]图6示出了本专利技术实施例一提供的插排焊接装置中输送机构的俯视结构示意图。
[0034]图7示出了本专利技术实施例一提供的插排焊接装置中工件的结构示意图。
[0035]图8示出了本专利技术实施例一提供的插排焊接装置中电阻焊机构的正视结构示意图。
[0036]图9示出了本专利技术实施例一提供的插排焊接装置中电阻焊机构的仰视结构示意图。
[0037]图10示出了本专利技术实施例一提供的插排焊接装置中抵块的结构示意图。
[0038]图11示出了本专利技术实施例一提供的插排焊接装置工作流程图。
[0039]图12示出了本专利技术实施例一提供的插排焊接装置的连接关系示意图。
[0040]图13示出了本专利技术实施例一提供的插排焊接装置中第一检测机构在焊接过程中测得的波形图。
[0041]附图中标记：
[0042]1、底座；2、位移机构；201、第一伺服机构；2011、第一导轨；2012、第一滑块；2013、第一电机；本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.插排焊接装置，包括底座，其特征在于：所述插排焊接装置还包括位移机构，所述位移机构的一部分与所述底座连接；支撑结构，所述位移机构的另一部分与所述支撑结构的一部分连接，所述位移机构控制所述支撑结构移动；至少一电阻焊机构，所述电阻焊机构的一部分与所述支撑结构的另一部分连接，所述电阻焊机构的另一部分与所述位移机构的另一部分连接，所述位移机构控制所述电阻焊机构的移动。2.如权利要求1所述的插排焊接装置，其特征在于：所述支撑结构包括第一板以及与所述第一板近端连接的第二板，所述第一板和所述第二板分别与所述位移机构的另一部分连接。3.如权利要求2所述的插排焊接装置，其特征在于：所述位移机构包括第一伺服机构，所述第一伺服机构的一部分与所述底座连接，所述第一伺服机构的另一部分与所述第一板连接，用于控制所述支撑结构上下移动。4.如权利要求3所述的插排焊接装置，其特征在于：所述位移机构包括第二伺服机构，所述第二伺服机构的一部分与所述电阻焊机构的一部分连接，所述第二伺服机构的另一部分与所述第二板连接，用于控制所述电阻焊机构水平移动。5.如权利要求4所述的插排焊接装置，其特征在于：所述电阻焊机构包括与所述第二伺服机构近端连接的至少两个电极座，每个所述电极座近端设置电极。6.如权利要求5所述的插排焊接装置，其特征在于：所述电阻焊...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈驰，
申请(专利权)人：江苏诺森特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。