一种制卡基片的组合卡片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种制卡基片的组合卡片，包括制卡基片和感应层，所述制卡基片上设置有镭射层，所述镭射层的表面设置有金属铝膜，所述金属铝膜上设置有第一槽区和第二槽区。制卡基片的金属铝膜上开设有与线圈对照的第一槽区，与磁卡对应的第二槽区，第一槽区与第二槽区内的槽体结构减弱了金属铝膜的金属屏蔽效果，从而使得制成的卡片的感应半径更大，使用感应效果更好。使用感应效果更好。使用感应效果更好。

【技术实现步骤摘要】
一种制卡基片的组合卡片


[0001]本技术涉及制卡基片领域，尤其涉及一种制卡基片的组合卡片。

技术介绍

[0002]层合卡片是制作IC卡、ID卡的基材，在卡片制作中，线圈和磁卡设置于上下两层制卡基片之间，通过胶水结合。
[0003]但是制卡基片为了提高表面的光彩效果，需要在其镭射层的表面设置一层铝膜，这层金属铝膜会对设置在内层的磁卡形成电磁屏蔽，从而导致生产的IC卡、ID卡的感应半径较小，需要将卡体贴近使用才能识别，影响使用效果。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种制卡基片的组合卡片。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：包括制卡基片和感应层，所述制卡基片上设置有镭射层，所述镭射层的表面设置有金属铝膜，所述金属铝膜上设置有第一槽区和第二槽区。
[0006]优选的，该组合卡片为三层结构，包括镜像设置的两组所述制卡基片和设置于两组所述制卡基片之间的感应层。
[0007]优选的，所述制卡基片还包括印刷涂层、胶层和基片层，所述印刷涂层、金属铝膜、镭射层、胶层和基片层依次设置，所述印刷涂层位于制卡基片的最表层。
[0008]优选的，所述感应层包括磁卡和线圈。
[0009]优选的，所述第一槽区与线圈对应设置，所述第二槽区与磁卡对应设置。
[0010]优选的，所述第一槽区与第二槽区内均设置有多组槽体，所述槽体的深度与金属铝膜的厚度之比大于100％。
[0011]优选的，所述胶层选用水性丙烯酸胶水。
[0012]优选的，所述镭射层为PET镭射层。
[0013]优选的，所述制卡基片与感应层之间通过水性丙烯酸胶水粘接。
[0014]优选的，所述印刷涂层选用水性丙烯酸涂层。
[0015]本技术具有如下有益效果：
[0016]制卡基片的金属铝膜上开设有与线圈对照的第一槽区，与磁卡对应的第二槽区，第一槽区与第二槽区内的槽体结构减弱了金属铝膜的金属屏蔽效果，从而使得制成的卡片的感应半径更大，使用感应效果更好。
附图说明
[0017]图1为本技术的剖面结构示意图；
[0018]图2为本技术的金属铝膜的结构示意图。
[0019]图例说明：
[0020]1、制卡基片；11、印刷涂层；12、金属铝膜；121、第一槽区；122、第二槽区；13、镭射层；14、胶层；15、基片层；2、感应层。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]参照图1
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2，本技术提供的一种实施例：包括制卡基片1和感应层2，制卡基片1上设置有镭射层13，镭射层13的表面设置有金属铝膜12，金属铝膜12上设置有第一槽区121和第二槽区122。
[0024]进一步的，该组合卡片为三层结构，包括镜像设置的两组制卡基片1和设置于两组制卡基片1之间的感应层2。
[0025]进一步的，制卡基片1还包括印刷涂层11、胶层14和基片层15，印刷涂层11、金属铝膜12、镭射层13、胶层14和基片层15依次设置，印刷涂层 11位于制卡基片1的最表层。
[0026]通过该技术方案，制卡基片1的印刷涂层11用于提高印刷附着力，金属铝膜12与镭射层13能够使得卡片具有更好的光彩效果，更加美观，基片层 15为卡片的基层，胶层14用于将基片层15与镭射层13结合起来。
[0027]进一步的，感应层2包括磁卡和线圈。
[0028]进一步的，第一槽区121与线圈对应设置，第二槽区122与磁卡对应设置。
[0029]通过该技术方案，第一槽区121与线圈的布设位置对应，第二槽区122 与磁卡的位置对应，使得卡片制成后，线圈的上下两侧均布置有第一槽区121，磁卡的上下两侧均布置有第二槽区122。
[0030]进一步的，第一槽区121与第二槽区122内均设置有多组槽体，槽体的深度与金属铝膜12的厚度之比大于100％。
[0031]通过该技术方案，利用化学刻蚀的方法，在金属铝膜12上形成槽体，槽体是根据磁卡和线圈设置的，槽体的结构减弱了金属铝膜12的金属屏蔽效果，从而使得制成的卡片的感应半径更大，使用效果更好。
[0032]进一步的，胶层14选用水性丙烯酸胶水。
[0033]通过该技术方案，水性丙烯酸胶水具有良好的耐高温防剥离性能。
[0034]进一步的，镭射层13为PET镭射层。
[0035]进一步的，制卡基片1与感应层2之间通过水性丙烯酸胶水粘接。
[0036]进一步的，印刷涂层11选用水性丙烯酸涂层。
[0037]通过该技术方案，印刷涂层的材质保证卡片的表面的印刷效果，提升使用效果。
[0038]工作原理：卡片由三层结构组成，并在制卡基片1的金属铝膜12上开设有与线圈对照的第一槽区121，与磁卡对应的第二槽区122，第一槽区121与第二槽区122内的槽体结构减弱了金属铝膜12的金属屏蔽效果，从而使得制成的卡片的感应半径更大，使用感应效果更好。
[0039]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制卡基片的组合卡片，包括制卡基片(1)和感应层(2)，其特征在于：所述制卡基片(1)上设置有镭射层(13)，所述镭射层(13)的表面设置有金属铝膜(12)，所述金属铝膜(12)上设置有第一槽区(121)和第二槽区(122)。2.根据权利要求1所述的一种制卡基片的组合卡片，其特征在于：该组合卡片为三层结构，包括镜像设置的两组所述制卡基片(1)和设置于两组所述制卡基片(1)之间的感应层(2)。3.根据权利要求1所述的一种制卡基片的组合卡片，其特征在于：所述制卡基片(1)还包括印刷涂层(11)、胶层(14)和基片层(15)，所述印刷涂层(11)、金属铝膜(12)、镭射层(13)、胶层(14)和基片层(15)依次设置，所述印刷涂层(11)位于制卡基片(1)的最表层。4.根据权利要求1所述的一种制卡基片的组合卡片，其特征在于：所述感应层(2)包...

【专利技术属性】
技术研发人员：虞明慧，
申请(专利权)人：东莞市中凯原科技有限公司，
类型：新型
国别省市：