标签贴、铝箔卷及标签卷制造技术

技术编号:34383917 阅读:37 留言:0更新日期:2022-08-03 21:04
本申请涉及一种标签贴及具有标签贴的铝箔卷和标签卷。标签贴包括标签纸和保护层。标签纸包括基层和粘接层,粘接层设置于基层的一面,粘接层由剥离强度小于20MPa的胶水涂覆形成,胶水的涂布量为1~3g/

【技术实现步骤摘要】
标签贴、铝箔卷及标签卷


[0001]本申请涉及一种胶贴,具体涉及一种标签贴及具有标签贴的铝箔卷和标签卷。

技术介绍

[0002]目前,现有标签贴为传统的全胶覆盖式标签贴,标签贴进行铝箔卷封口时长时间粘贴在铝箔上会使得溢胶贴在铝箔表面。当撕下标签贴打开铝箔时,由于标签贴粘性较大,标签贴会粘破铝箔。亟待提供一种标签贴能满足铝箔卷封口功能,当撕下标签贴打开铝箔时又能不撕破铝箔。

技术实现思路

[0003]鉴于上述状况,有必要提供一种标签贴既可以对铝箔卷进行封口,当撕下标签贴打开铝箔时又能不撕破铝箔。
[0004]本申请的实施例一方面提供一种标签贴包括标签纸和保护层。标签纸包括基层和粘接层,所述粘接层设置于所述基层的一面,所述粘接层由剥离强度小于20MPa的胶水涂覆形成,所述胶水的涂布量为1~3g/

。保护层与所述粘接层贴合在一起,所述保护层覆盖所述粘接层远离所述基层的一面。
[0005]这种标签贴中标签纸包括基层和粘接层,保护层用于保护粘接层,弱胶性胶水即剥离强度小于20MPa的胶水均匀涂布于基层上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种标签贴,其特征在于,包括:标签纸,包括基层和粘接层,所述粘接层设置于所述基层的一面,所述粘接层由剥离强度小于20MPa的胶水涂覆形成,所述胶水的涂布量为1~3g/

;保护层,与所述粘接层贴合,所述保护层覆盖所述粘接层远离所述基层的一面。2.如权利要求1所述的标签贴,其特征在于,所述胶水为硅胶胶水。3.如权利要求1所述的标签贴,其特征在于:所述基层具有第一本体和撕拉部,所述撕拉部位于所述第一本体在第二方向的端部,所述粘接层涂覆于所述基层上;所述保护层包括第二本体和头部,所述头部与所述第二本体的连接处设置有齿孔,所述头部与所述撕拉部对应设置,所述保护层和所述标签纸沿第一方向叠置,沿所述第一方向观察,所述头部覆盖所述撕拉部。4.如权利要求1所述的标签贴,其特征在于:所述基层具有第一本体和撕拉部,所述撕拉部位于所述第一本体在第二方向的端部,所述粘接层涂覆于所述第一本体上且未涂覆于所述撕拉部。5.如权利要求3所述的标签贴,其特征在于:所述第一本体具有连接段,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘广何娟辉金科
申请(专利权)人:晟通科技集团有限公司
类型:发明
国别省市:

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