一种真空玻璃低温金属封接用混合浆料及制备方法技术

本发明专利技术涉及金属浆料领域，公开了一种真空玻璃低温金属封接用混合浆料及制备方法，混合浆料按照质量百分比包括如下原料，电子金属浆料80％～86.3％，过渡封接玻璃粉浆料13.7％～23.7％。混合浆料的制备方法包括如下步骤：步骤I：按比例称取过渡封接玻璃粉和有机载体，混合均匀并扎制成为粘稠状浆料，制备成过渡封接玻璃粉浆料；步骤II：将制备好的过渡封接玻璃粉浆料和电子金属浆料按比例混合并搅拌，制备成为真空玻璃低温用金属封接混合浆料。本发明专利技术制备出用于真空玻璃低温封接的金属混合浆料，在玻璃基体烧结后通过检测结果对比能够减少玻璃基板侵蚀，减少微裂纹，使用效果良好。使用效果良好。使用效果良好。

【技术实现步骤摘要】
一种真空玻璃低温金属封接用混合浆料及制备方法


[0001]本专利技术涉及金属浆料领域，具体涉及一种真空玻璃低温金属封接用混合浆料及制备方法。

技术介绍

[0002]真空玻璃是继中空玻璃后的一种新兴的绿色环保、节能建筑材料，随着全球对低碳排放指标日益严格的要求，真空玻璃迎来了良好的发展机遇。近年来，针对真空玻璃的研究主要集中低温、快速、全钢化的封接技术，当前主流的研究和产业化发展方向是真空玻璃的低温金属封接技术，该技术要求在真空玻璃待封接部位预制一层金属化层，然后通过低温金属焊料进行封接。国内对金属封接的主要研究集中在无铅的低温铅焊料和钎焊的方式，针对金属化层的研究少有公开。
[0003]目前，现有技术中公开的金属化层主要是采用市场上成熟电子金属浆料(如：光伏导电银浆或汽车风挡加热线银浆)，通过丝印技术在玻璃待封接部位印刷一层浆料，固化后在玻璃钢化过程进行烧结形成金属化层。电子浆料中含有铋酸盐低熔点玻璃粉，由于环保的要求，该种玻璃粉具有烧结温度低的优点，是含铅玻璃粉的理想替代材料。但是，铋酸盐玻璃粉在烧结过程中对玻璃基体有很强的侵蚀作用，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空玻璃低温金属封接用混合浆料，其特征在于：按照质量百分比计包括如下原料，电子金属浆料80～86.3％，过渡封接玻璃粉浆料13.7～23.7％。2.根据权利要求1所述的一种真空玻璃低温金属封接用混合浆料，其特征在于：所述电子金属浆料包括如下质量百分比的原料，铋酸盐封接玻璃粉5
‑
8％，金属粉末66
‑
71％，余量为有机载体。3.根据权利要求2所述的一种真空玻璃低温金属封接用混合浆料，其特征在于：所述铋酸盐封接玻璃粉的膨胀系数为80～90
×
10
‑7/K，烧结温度为500
‑
600℃。4.根据权利要求3所述的一种真空玻璃低温金属封接用混合浆料，其特征在于：所述金属粉末为银粉或铜粉，金属粉末为球状，且金属粉末的中位粒径D
50
＝100～200nm。5.根据权利要求4所述的一种真空玻璃低温金属封接用混合浆料，其特征在于：所述过渡封接玻璃粉浆料包括如下质量份的原料，过渡封接玻璃粉76.6～83.5份，有机载体16.6～24.5份。6.根据权利要求5所述的一种真空玻璃低温金属封接用混合浆料，其特征在于：所述过渡封接玻璃粉为Na
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：李军葛，蔡邦辉，龚友来，王国焦，鲜华，于满仓，刘勇江，姜宏，
申请(专利权)人：四川英诺维新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：