【技术实现步骤摘要】
本技术涉及玻璃焊接，尤其涉及一种真空玻璃焊接用导电双层筒探针装置。
技术介绍
1、传统的真空玻璃封接方式为电磁焊接，使用电磁焊头加压虽然对直线部位效果较好，但到了四周边角时，会出现压头半径距离内压力缺失的现象，导致无法压住玻璃，造成真空玻璃四周边角处的破损开裂，影响真空玻璃的使用；而且传统封接方式存在封接工艺过程复杂、时间长、封接条件苛刻等局限性，降低了封接质量，不利于真空玻璃的规模化生产。
2、采用电流整体焊接，不仅能实现真空玻璃金属封边便捷化、低成本化，并易于实现规模化生产；电流焊接设备包括导电探针、压头装置；导电探针接触焊带边部的顶点，将焊带作为导体，导电探针与焊带形成一个闭合的电路，在通电过程中焊带自身产生热量使焊带熔化，压头装置下压使焊带与玻璃银浆层紧密结合，但是现有的导电探针固定在焊接设备上，导电探针与焊接设备不具备快拆设计，探针受损后更换时间长，不好拆卸。
技术实现思路
1、针对现有技术中所存在的不足，本技术提供了一种真空玻璃焊接用导电双层筒探针装置，其解决了导电...
【技术保护点】
1.一种真空玻璃焊接用导电双层筒探针装置，其特征在于：包括探针本体、圆筒以及定位机构；定位机构设置在圆筒上，定位机构包括能伸缩的定位柱、基础块、定位弹簧以及挡板；定位柱穿过圆筒内壁，定位柱设置有向上倾斜的导向面，安装探针本体时，探针本体通过向上倾斜的导向面抵开定位柱，而后定位柱将探针本体卡在圆筒内；基础块固定在圆筒上，基础块内开设有连接孔，定位柱与连接孔滑动连接；挡板固定在基础块外侧，定位柱穿过连接孔并凸出圆筒内壁；定位弹簧设置在连接孔内，定位弹簧一端抵住定位柱，定位弹簧另一端抵住挡板。
2.根据权利要求1所述的一种真空玻璃焊接用导电双层筒探针装置，其特征...
【技术特征摘要】
1.一种真空玻璃焊接用导电双层筒探针装置，其特征在于：包括探针本体、圆筒以及定位机构；定位机构设置在圆筒上，定位机构包括能伸缩的定位柱、基础块、定位弹簧以及挡板；定位柱穿过圆筒内壁，定位柱设置有向上倾斜的导向面，安装探针本体时，探针本体通过向上倾斜的导向面抵开定位柱，而后定位柱将探针本体卡在圆筒内；基础块固定在圆筒上，基础块内开设有连接孔，定位柱与连接孔滑动连接；挡板固定在基础块外侧，定位柱穿过连接孔并凸出圆筒内壁；定位弹簧设置在连接孔内，定位弹簧一端抵住定位柱，定位弹簧另一端抵住挡板。
2.根据权利要求1所述的一种真空玻璃焊接用导电双层筒探针装置，其特征在于：定位柱一端径向设置有圆台，向上倾斜的导向面设置在定位柱另一端；连接孔包括直径逐级变小的第一圆孔和第二圆孔；圆台滑动连接在第一圆孔内，定位柱另一端穿过第二圆孔。
3.根据权利要求2所述的一种真空玻璃焊接用导电双层筒探针装置，其特征在于：还包括收拢机构；收拢机构包括支撑筒、导向筒以及支撑弹簧；导向...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡邦辉，李军葛，梁香，郝霞，姜宏，王国焦，董生永，
申请(专利权)人：四川英诺维新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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