一种复配有机载体的掺锡铜银浆及其制备方法技术

本发明专利技术涉及金属浆料技术领域，公开了一种复配有机载体的掺锡铜银浆及其制备方法，包括如下质量百分数的原料：银锡铜混合金属粉60～80份，铋硼锌混合玻璃粉5～10份，有机载体20～30份；所述银锡铜混合金属粉包括如下质量百分数的原料：银粉80～90％、锡粉0～10％和铜粉0～10％；所述银锡铜混合金属粉平均粒径为1～5μm。本发明专利技术采用类球形银粉作为固相主体原料，使用锡粉、铜粉代替部分银粉，银浆烧结时，银和锡会形成上、下两层结构和两层之间的银锡化合物。而烧结结束时金属银层因冷却固化，上表面是空气面，它能将热胀冷缩所产生的应力释放出来，而不引起玻璃的撕裂，提升真空玻璃焊接效果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种复配有机载体的掺锡铜银浆及其制备方法


[0001]本专利技术涉及金属浆料
，具体涉及一种复配有机载体的掺锡铜银浆及其制备方法。

技术介绍

[0002]真空玻璃因其隔热保温、隔声降噪、节能减排、防雾防露、绿色环保等优异性能，因此被广泛的应用在建筑、汽车、绿色节能等领域，随着经济发展、人类对环境理念的变化趋势，人们对低碳排放的要求日益严格，真空玻璃迎来了重大发展机遇。但其同时也存在一些问题，例如未经深加工处理的玻璃原片受到损坏时会产生脱落，对人身安全造成一定的威胁。通过钢化处理玻璃原片，极大程度上提高玻璃强度、减少了人身安全威胁。
[0003]传统的真空玻璃封接材料是低熔点玻璃料或者浆料
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合金封接材料，但由于玻璃料封接需在高温下(如450℃以上)，而长时间在高温封接容易损坏钢化玻璃。因此，一般采用浆料
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合金封接材料对真空玻璃进行封接。在众多浆料中，银粉是一种与玻璃料亲和性好的塑性材料，可以用来缓和应力、减少因热膨胀系数不匹配而导致的脆性断裂，故银浆可用作真空玻璃封接材料。
[0004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复配有机载体的掺锡铜银浆，其特征在于：包括如下质量份数的原料：银锡铜混合金属粉60～80份，铋硼锌混合玻璃粉5～10份，有机载体20～30份；所述银锡铜混合金属粉包括如下质量百分数的原料：银粉80～90％、锡粉0～10％和铜粉0～10％；所述银锡铜混合金属粉平均粒径为1～5μm。2.根据权利要求1所述的一种复配有机载体的掺锡铜银浆，其特征在于：所述银浆中银粉的质量百分数≥60％。3.根据权利要求2所述的一种复配有机载体的掺锡铜银浆，其特征在于：所述的铋硼锌混合玻璃粉为铋酸盐玻璃粉、钠钙硅玻璃粉、硼硅酸锌玻璃粉中的一种或多种；所述的铋酸盐玻璃粉平均粒径为1～5μm，膨胀系数为80～110
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10
‑7/℃，其包括如下质量分数的组分：75～80％Bi2O3、15～20％ZnO、1～5％B2O3；所述的钠钙硅玻璃粉平均粒径为1～5μm，膨胀系数为80～100
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10
‑7/℃，其包括如下质量分数的组分：12～15％NaO、7～15％Ca2O、70～80％SiO2；所述的硼硅酸锌玻璃粉平均粒径为1～5μm，膨胀系数为100～160
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10
‑7/℃，其包括如下质量分数的组分：40～60％B2O3、20～35％ZnO、15～25％Na2SiO3。4.根据权利要求1所述的一种复配有机载体的掺锡铜银浆，其特征在于：所述有机载体包括如下质量百分比的原料：有机溶剂55～65％、分散剂10～20％、增稠剂3～9％、触变剂0.5～2％、表面活性剂1～2％、稳定剂5～15％、消泡剂5～15％。5.根据权利要求4所述的一种复配有机载体的掺锡铜银浆，其特征在于：所述有机溶剂为松油醇、硬脂酸钠、乙基纤维素、二丁氧基乙烷、聚酰胺蜡、十八烷基硫酸钠、大豆卵磷脂、1，2
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丙二醇、聚异丁稀、二月桂酸二丁基锡、二乙二醇乙醚、磷酸三丁酯、乙酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡邦辉，李军葛，梁香，郝霞，姜宏，彭文钢，
申请(专利权)人：四川英诺维新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：