当前位置: 首页 > 专利查询>四川大学专利>正文

一种针对增材制造的模型切片处理方法技术

技术编号:34365701 阅读:71 留言:0更新日期:2022-07-31 08:43
本发明专利技术提供一种针对增材制造的模型切片处理方法,包括:步骤1.将Z=0平面定义为初始切片平面,并将模型位于Z=0平面的截面质心定义为初始切片点。步骤2.将切片层厚定义为相邻两个切片点之间的距离,且切片层后参数是通过人为预先给定,每一层的切点为该层切片轮廓的质心,在动态随形切片算法中,当前层切片平面的位置和方向是在上一层的切片平面、切片点以及层后的基础上计算得出。本发明专利技术能够以较高精度完成对不同类型的模型进行动态多方向切片,证明了所开发的动态随形切片算法能够有效地完成对于STL格式的三维模型的多方向随形切片。片。片。

A model slicing method for additive manufacturing

【技术实现步骤摘要】
一种针对增材制造的模型切片处理方法


[0001]本专利技术属于材料成型
,尤其涉及一种针对增材制造的模型切片 处理方法。

技术介绍

[0002]传统的切片算法采用一系列固定间距的平行平面与STL模型相交,并 得到相交面。这里,平行平面即为切平面,平面的间距即为层厚,相交面 即为每层切片所得的轮廓。这种沿单一固定方向(通常定义为Z轴),以 固定间距切片的策略是最早提出用于增材制造,也是目前应用最普遍的切 片算法。这种算法的优点在于切片处理过程十分简单,但存在较大的切片 误差,从而影响了零件制造的表面精度。
[0003]目前应用于增材制造的切片算法可以分为两类:单一固定方向切片算 法和多方向切片算法。其中,这两类根据切片处理中的技术特征又各自可 分为两种,如表3.1所示。
[0004]表3.1目前的切片算法总结与对比
[0005]表3.1目前的切片算法总结与对比
[0006][0006][0007][0008]与本专利技术相关的现有技术一
[0009]Dolenc等人于1994年对传统算法进行了系统分析本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种针对增材制造的模型切片处理方法,其特征在于,包括:步骤1.将Z=0平面定义为初始切片平面,并将模型位于Z=0平面的截面质心定义为初始切片点;步骤2.将切片层厚定义为相邻两个切片点之间的距离,且切片层后参数是通过人为预先给定,每一层的切点为该层切片轮廓的质心,在动态随形切片算法中,当前层切片平面的位置和方向是在上一层的切片平面、切片点以及层后的基础上计算得出;步骤3.建立一个以上一层切片点为球心,层厚为半径的球体,在球体上选取点A0并使得A00垂直于上一层的切片平面,过点A0创建平面P0使得OA0为其法向,然后以一个很小的角度τ在球体表面分别沿X+,X

,Y+,Y

四个方向移动点A0,产生四个新的点Ai,i=0,1,2,
……
,并过点Ai以0Ai为法向创建平面Pi,这些平面Pi即为候选切片平面,根据最大平均夹角规则选取这五个平面中的其中一个局部最优平面Pi;步骤4.按照同样的方法,在球面上以小角度τ沿四个方向移动点Ai,继续产生四个新的点以及相对应的平面,并在五个候选平面中计算出新的最优平面以更新局部最优平面,依次计算,直到局部最优平面成为全局最优平面,而全局最优平面即为当前层的切片平面;步骤4.上一层的切片平面和切片点的基础上确定当前层的切片平面后,按照如下公式:其中,L代表质心坐标,M为切片轮廓上像素点的坐标,N为切片轮廓中包含的像素点总数,计算出当前层切片轮廓的质心,即为当前层的切片点,当前层的切片平面和切片点,下一层的切...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄纪刚陈卓熙张斌文城
申请(专利权)人:四川大学
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1