音源转接头制造技术

本发明专利技术公开了一种音源转接头，包含壳座单元，及端子单元。所述壳座单元包括反向设置且电导通的第一端部与第二端部。所述端子单元安装在所述壳座单元内，并包括沿着中心轴线设置于所述第一端部内的第一端子，及平行于所述中心轴线且设置于所述第二端部内的第二端子与第三端子，所述第一端子与所述第一端部相间隔而不电导通，所述第二端子与所述第二端部相间隔而不电导通，所述第二端子与所述第一端子为相同材质且搭接结合或一体成形而电导通，所述第三端子与所述第二端部电导通，且所述第三端子与所述第一端子相间隔而不电导通。通过所述音源转接头的所述第一端子与所述第二端子为搭接结合或一体成形设计，可提升音质。可提升音质。可提升音质。

Sound source adapter

【技术实现步骤摘要】
音源转接头


[0001]本专利技术涉及一种转接头，特别是涉及一种安装在耳机与音源线间的音源转接头。

技术介绍

[0002]声音自手机、随身听、音响、计算机或电视等播放器，通过耳机进入耳中的这段过程，需要经过耳机接头、音源线、耳机本体、耳罩或耳塞等介质，而这些介质都会影响到音质与音色，因此有的厂商推出可换线耳机，能让消费者在想要提升音质或需要不同音效质感时，除了更换耳机以外还能换线，当然还可以选择更换用于连接耳机与音源线的音源转接头，以下主要是针对音源转接头来说明。
[0003]目前市面上已出现有多种音源转接头，大多是由公头及母座的成品组成，但因其内的端子是以焊接方式导通，所以电阻大、音讯容易失真，因此设计上仍有待改善。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种至少能够克服
技术介绍
的缺点的音源转接头。
[0005]本专利技术的音源转接头，包含壳座单元，及端子单元。所述壳座单元包括反向设置且电导通的第一端部与第二端部。所述端子单元安装在所述壳座单元内，并包括沿着中心轴线设置于所述第一端部内的第一端子，及平行于所述中心轴线且设置于所述第二端部内的第二端子与第三端子，所述第一端子与所述第一端部相间隔而不电导通，所述第二端子与所述第二端部相间隔而不电导通，所述第二端子与所述第一端子为相同材质且搭接结合而电导通，所述第三端子与所述第二端部电导通，且所述第三端子与所述第一端子相间隔而不电导通。
[0006]本专利技术的所述音源转接头，所述音源转接头还包含绝缘单元，所述绝缘单元包括由电绝缘材料制成且套设在所述第一端子与所述第一端部间的第一套件，及由电绝缘材料制成且套设在所述第二端子与所述第二端部间的第二套件。
[0007]本专利技术的所述音源转接头，所述壳座单元的所述第一端部具有供所述第一套件嵌设的第一穿孔，所述第二端部与所述第一端部相对接合，所述第二端部具有与所述第一穿孔平行且供所述第二套件嵌设的第二穿孔，及平行于所述第一穿孔与所述第二穿孔且供所述第三端子嵌设的第三穿孔。
[0008]本专利技术的所述音源转接头，所述第一端子具有由邻近所述第二端子一端朝所述第二端部的方向突伸的第一搭接部，所述第二端子具有由邻近所述第一端子一端朝所述第一端部的方向突伸的第二搭接部，所述第二搭接部与所述第一搭接部相互搭迭。
[0009]本专利技术的所述音源转接头，所述第一端子还具有设置于所述第一搭接部上的第一卡掣部，所述第二端子还具有设置于所述第二搭接部上且与所述第一卡掣部相互卡掣的第二卡掣部，所述第一卡掣部与所述第二卡掣部的其中的一为凹设的卡槽，且所述第一卡掣部与所述第二卡掣部的其中的另一为凸设的卡块。
[0010]本专利技术的所述音源转接头，所述第一端子为公端子，所述第二端子与所述第三端
子都是母端子。
[0011]本专利技术的音源转接头，包含壳座单元，及端子单元。所述壳座单元包括反向设置且电导通的第一端部与第二端部。所述端子单元安装在所述壳座单元内，并包括沿着中心轴线设置于所述第一端部内的第一端子，及平行于所述中心轴线且设置于所述第二端部内的第二端子与第三端子，所述第一端子与所述第一端部相间隔而不电导通，所述第二端子与所述第二端部相间隔而不电导通，所述第二端子与所述第一端子为相同材质且一体成形而电导通，所述第三端子与所述第二端部电导通，且所述第三端子与所述第一端子相间隔而不电导通。
[0012]本专利技术的所述音源转接头，所述音源转接头还包含绝缘单元，所述绝缘单元包括由电绝缘材料制成且套设在所述第一端子与所述第一端部间的第一套件，及由电绝缘材料制成且套设在所述第二端子与所述第二端部间的第二套件。
[0013]本专利技术的所述音源转接头，所述壳座单元的所述第一端部具有供所述第一套件嵌设的第一穿孔，所述第二端部与所述第一端部相对接合，所述第二端部具有与所述第一穿孔平行且供所述第二套件嵌设的第二穿孔，及平行于所述第一穿孔与所述第二穿孔且供所述第三端子嵌设的第三穿孔。
[0014]本专利技术的所述音源转接头，所述第一端子为公端子，所述第二端子与所述第三端子都是母端子。
[0015]本专利技术的有益效果在于：所述音源转接头的所述第一端子与所述第二端子，乃为搭接结合或一体成形等非焊接式设计，所以具有可提升音质的功效。
附图说明
[0016]本专利技术的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：
[0017]图1是本专利技术音源转接头的第一实施例的立体分解图；
[0018]图2是所述第一实施例的剖视侧视图；
[0019]图3是所述第一实施例的一第一端子与一第二端子的立体分解图；
[0020]图4是本专利技术音源转接头的第二实施例的剖视侧视图；
[0021]图5是所述第二实施例的所述第一端子与所述第二端子的立体图。
具体实施方式
[0022]在本专利技术被详细描述以前，应当注意在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。
[0023]参阅图1、2、3，本专利技术音源转接头的第一实施例，适用于连接一耳机(图未示)与一音源线(图未示)。所述音源转接头包含一壳座单元1、一端子单元2，及一绝缘单元3。
[0024]所述壳座单元1包括反向设置且电导通的一第一端部11与一第二端部12。所述第一端部11为一金属壳体，乃由邻近所述第二端部12的一端至远离所述第二端部12的一端呈渐缩阶梯形的圆筒状，并具有一沿着一中心轴线10延伸的第一穿孔111。所述第二端部12为一呈圆形塞状的金属座体，乃与所述第一端部11相对接合而电导通，并具有一与所述第一穿孔111平行的第二穿孔121，及一平行于所述第一穿孔111与所述第二穿孔121的第三穿孔122，所述第二穿孔121的孔径大于所述第三穿孔122的孔径。所述第一端部11与所述第二端
部12间的接合方式可以为紧配合、熔接、卡扣
…
等，而且在设计上所述第一端部11与所述第二端部12的形状也可以改变，例如呈扁头形，所以不以本第一实施例为限。
[0025]所述端子单元2安装在所述壳座单元1内，并包括一沿着所述中心轴线10设置于所述第一端部11内的第一端子21，及平行于所述中心轴线10且设置于所述第二端部12内的一第二端子22与一第三端子23。在本第一实施例中，所述第一端子21是公端子，所述第二端子22及所述第三端子23都是母端子，而且所述第二端子22为正极，所述第三端子23为负极，但在实施上所述第一端子21与所述第二端子22及所述第三端子23的公母端子也可以互换，也就是所述第一端子21是母端子，且所述第二端子22及所述第三端子23都是公端子，所以设计上不受限于本第一实施例。
[0026]进一步说明的是，所述第一端子21、所述第二端子22及所述第三端子23都是由导电金属材料制成，在本第一实施例中，所述第二端子22与所述第一端子21为相同材质且搭接结合而电导通，两者并非焊接结合，所述第三端子23与所述第一端子21相间隔而不电导通。所述第一端子21与所述第一端部11相间隔而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种音源转接头，其特征在于，包含：壳座单元，包括反向设置且电导通的第一端部与第二端部；及端子单元，安装在所述壳座单元内，并包括沿着中心轴线设置于所述第一端部内的第一端子，及平行于所述中心轴线且设置于所述第二端部内的第二端子与第三端子，所述第一端子与所述第一端部相间隔而不电导通，所述第二端子与所述第二端部相间隔而不电导通，所述第二端子与所述第一端子为相同材质且搭接结合而电导通，所述第三端子与所述第二端部电导通，且所述第三端子与所述第一端子相间隔而不电导通。2.根据权利要求1所述的音源转接头，其特征在于：所述音源转接头还包含绝缘单元，所述绝缘单元包括由电绝缘材料制成且套设在所述第一端子与所述第一端部间的第一套件，及由电绝缘材料制成且套设在所述第二端子与所述第二端部间的第二套件。3.根据权利要求2所述的音源转接头，其特征在于：所述壳座单元的所述第一端部具有供所述第一套件嵌设的第一穿孔，所述第二端部与所述第一端部相对接合，所述第二端部具有与所述第一穿孔平行且供所述第二套件嵌设的第二穿孔，及平行于所述第一穿孔与所述第二穿孔且供所述第三端子嵌设的第三穿孔。4.根据权利要求1、2或3所述的音源转接头，其特征在于：所述第一端子具有由邻近所述第二端子一端朝所述第二端部的方向突伸的第一搭接部，所述第二端子具有由邻近所述第一端子一端朝所述第一端部的方向突伸的第二搭接部，所述第二搭接部与所述第一搭接部相互搭迭。5.根据权利要求4所述的音源转接头，其特征在于：所述第一端子还具有设置于所述第一搭接部上的第一卡掣部，所述第二端子还具有设置于所述第二搭接部上且与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴丰廷，
申请(专利权)人：吴丰廷，
类型：发明
国别省市：