【技术实现步骤摘要】
一种超薄VC封合刀具
[0001]本技术涉及均温板制作工具
,具体涉及一种超薄VC封合刀具。
技术介绍
[0002]5G时代催生多产业的多元化散热需求,也对散热性能提出了更高的要求,这就要求制造业企业不断更新新技术,具备多元化产品的能力,以更好地满足客户需求。5G背景下,由于智能手机,新能源汽车等各类产品对芯片集成度的要求更高,单位体积下的热流密度更高,因此对散热的需求更加迫切;而在某些领域,如手机,笔记本电脑领域的电池包和中空板,出于安全的考虑以及体验流畅度的高要求,需要同时满足电池,芯片,屏幕的散热需求。超薄VC(均温板)则可以解决其散热问题。
[0003]现有技术的缺陷和不足:超薄VC在制造过程中封口时,需要压平注水口封口裁切,现在的刀具为油压压力来调整封合厚度,这样在同时几个通道使用时会造成通道厚度不均匀,或者有未封合住过程中泄漏,从而良率很难控制。
技术实现思路
[0004](一)要解决的技术问题
[0005]为了克服现有技术不足,现提出一种超薄VC封合刀具,在封合刀具两侧增加凸台使封合刀具有效面产生间隙,以间隙距离来控制VC封合厚度,从而保证封合厚度一致性,提高封合良性以及作业效率。
[0006](二)技术方案
[0007]本技术通过如下技术方案实现:本技术提出了一种超薄VC封合刀具,包括能够上下合模的第一刀体和第二刀体,所述第一刀体设置有第一刀面,所述第二刀体中部设置有第二刀面,所述第二刀体相对于第二刀面的端部两侧分别设置有一能够顶靠于第一刀面处的刀凸台 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种超薄VC封合刀具,其特征在于:包括能够上下合模的第一刀体(1)和第二刀体(2),所述第一刀体(1)设置有第一刀面(11),所述第二刀体(2)中部设置有第二刀面(21),所述第二刀体(2)相对于第二刀面(21)的端部两侧分别设置有一能够顶靠于第一刀面(11)处的刀凸台(22),所述第一刀面(11)与第二刀面(21)...
【专利技术属性】
技术研发人员:夏伟,戴步升,胡旭鸣,黄俊隆,陈钰,陈曲,吴晓宁,
申请(专利权)人:北京中石伟业科技宜兴有限公司,
类型:新型
国别省市:
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