一种超薄VC封合刀具制造技术

技术编号:34362793 阅读:18 留言:0更新日期:2022-07-31 07:50
本实用新型专利技术公开了一种超薄VC封合刀具,包括能够上下合模的第一刀体和第二刀体,所述第一刀体设置有第一刀面,所述第二刀体中部设置有第二刀面,所述第二刀体相对于第二刀面的端部两侧分别设置有一能够顶靠于第一刀面处的刀凸台,所述第一刀面与第二刀面在第一刀体与第二刀体合模后能够对超薄VC形成封合,本实用新型专利技术在封合刀具两侧增加凸台使封合刀具有效面产生间隙,以间隙距离来控制VC封合厚度,从而保证封合厚度一致性,提高封合良性以及作业效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄VC封合刀具


[0001]本技术涉及均温板制作工具
,具体涉及一种超薄VC封合刀具。

技术介绍

[0002]5G时代催生多产业的多元化散热需求,也对散热性能提出了更高的要求,这就要求制造业企业不断更新新技术,具备多元化产品的能力,以更好地满足客户需求。5G背景下,由于智能手机,新能源汽车等各类产品对芯片集成度的要求更高,单位体积下的热流密度更高,因此对散热的需求更加迫切;而在某些领域,如手机,笔记本电脑领域的电池包和中空板,出于安全的考虑以及体验流畅度的高要求,需要同时满足电池,芯片,屏幕的散热需求。超薄VC(均温板)则可以解决其散热问题。
[0003]现有技术的缺陷和不足:超薄VC在制造过程中封口时,需要压平注水口封口裁切,现在的刀具为油压压力来调整封合厚度,这样在同时几个通道使用时会造成通道厚度不均匀,或者有未封合住过程中泄漏,从而良率很难控制。

技术实现思路

[0004](一)要解决的技术问题
[0005]为了克服现有技术不足,现提出一种超薄VC封合刀具,在封合刀具两侧增加凸台使封合刀具有效面产生间隙,以间隙距离来控制VC封合厚度,从而保证封合厚度一致性,提高封合良性以及作业效率。
[0006](二)技术方案
[0007]本技术通过如下技术方案实现:本技术提出了一种超薄VC封合刀具,包括能够上下合模的第一刀体和第二刀体,所述第一刀体设置有第一刀面,所述第二刀体中部设置有第二刀面,所述第二刀体相对于第二刀面的端部两侧分别设置有一能够顶靠于第一刀面处的刀凸台,所述第一刀面与第二刀面在第一刀体与第二刀体合模后能够对超薄VC形成封合。
[0008]进一步的,所述第二刀面刀口与超薄VC通道形状吻合。
[0009]进一步的,所述刀凸台为高出于第二刀面的凸台状且左右两侧刀凸台高度一致。
[0010](三)有益效果
[0011]本技术相对于现有技术,具有以下有益效果:
[0012]本技术提到的一种超薄VC封合刀具,在普通刀具增加合刀间隙,不需要压力控制封合厚度,多通道使用也不会影响其封合厚度,刀具设计时在刀具两侧增加凸台,刀具合模时刀口之间产生间隙,则间隙等同于我们所需要的封合厚度,可在多通道同时使用时或长期使用时封合厚度能保持一致性。
附图说明
[0013]图1是本技术结构示意图。
[0014]1‑
第一刀体;2

第二刀体;11

第一刀面;21

第二刀面;22

刀凸台。
具体实施方式
[0015]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。
[0016]如图1所示的一种超薄VC封合刀具,包括能够上下合模的第一刀体1和第二刀体2,所述第一刀体1设置有第一刀面11,所述第二刀体2中部设置有第二刀面21,所述第二刀体2相对于第二刀面21的端部两侧分别设置有一能够顶靠于第一刀面11处的刀凸台22,所述第一刀面11与第二刀面21在第一刀体1 与第二刀体2合模后能够对超薄VC形成封合。
[0017]其中,所述第二刀面21刀口与超薄VC通道形状吻合;所述刀凸台22为高出于第二刀面21的凸台状且左右两侧刀凸台22高度一致。
[0018]本技术提到的一种超薄VC封合刀具,其在具体使用时,根据超薄VC 封合厚度要求设置合适高度的刀凸台22,刀凸台22相对于第二刀面21高出的高度即为封合厚度,刀凸台22的顶面为平面状,其在第一刀体1与第二刀体2 上下合模后能够稳定顶靠于第一刀体1底部,从而有效控制封合厚度,当刀凸台22顶靠于第一刀体1底端时,第一刀面11与第二刀面21对超薄VC形成封合,本技术所涉刀具适用于多通道VC封合作业以及长期封合作业使用,对于封合厚度一致性就好,便于控制封合厚度,提高VC良性。
[0019]上面所述的实施例仅仅是对本技术的优选实施方式进行描述,并非对本技术的构思和范围进行限定。在不脱离本技术设计构思的前提下,本领域普通人员对本技术的技术方案做出的各种变型和改进,均应落入到本技术的保护范围,本技术请求保护的
技术实现思路
,已经全部记载在权利要求书中。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄VC封合刀具,其特征在于:包括能够上下合模的第一刀体(1)和第二刀体(2),所述第一刀体(1)设置有第一刀面(11),所述第二刀体(2)中部设置有第二刀面(21),所述第二刀体(2)相对于第二刀面(21)的端部两侧分别设置有一能够顶靠于第一刀面(11)处的刀凸台(22),所述第一刀面(11)与第二刀面(21)...

【专利技术属性】
技术研发人员:夏伟戴步升胡旭鸣黄俊隆陈钰陈曲吴晓宁
申请(专利权)人:北京中石伟业科技宜兴有限公司
类型:新型
国别省市:

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