用于整体封装光电子装置、IC芯片、和光传输线的设备和方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开用于封装光通信装置的设备和方法，该光通信装置包括光学基座结构，如硅光学基座（ＳｉＯＢ）。一种光通信设备，包括有形成于其中的电变向通路的基片。光电子（ＯＥ）芯片和集成电路（ＩＣ）芯片安装在该光学基座上，并用该电变向通路实现电连接。该电变向通路沿与基片表面垂直方向及横向方向两个方向上伸延，以便能够在垂直于光学基座表面上，以非常紧凑的方式安装ＯＥ芯片和ＩＣ芯片，并用电变向通路实现电连接。更准确地说，ＯＥ芯片和ＩＣ芯片安装在光学基座上，使ＯＥ芯片的光发射表面或光接收表面，基本上垂直于有触点的ＩＣ芯片表面，并使平行于基片表面安装的光传输线，能够直接与ＯＥ芯片耦合。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种光学基座，包括：有第一表面、第二表面、和第三表面的基片，其中第一和第二表面定义两个基本上平行的平面，而其中第三表面定义的平面基本上垂直于第一和第二表面定义的平面；和形成在基片内的导电通路，该导电通路有第一端部露出在该第三 表面上，和第二端部露出在该第二表面上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：盖伊莫施科恩，法阿德伊莱亚斯多阿尼，珍宁M特拉维拉，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]