【技术实现步骤摘要】
芯片自动检测装置
[0001]本专利技术涉及半导体芯片封装
，具体地说是一种芯片自动检测装置。
技术介绍
[0002]在半导体芯片封装
，芯片会被贴在框架上，这个过程被称为固晶或者装片；将芯片上的节点与框架上的节点通过焊线连起来，这个过程被称为键合。对键合后的框架和芯片需要进行检测，查看是否有缺陷。常用的检测项目包括：芯片装片异常(贴歪、破损、漏贴、错贴等)、焊线焊接异常(焊歪、多线、少线、错线、断线等)。
[0003]传统的检测方法是通过人工上下料，而且对芯片是进行单面外观检测，主要是对芯片的一个外表面进行外观检测。这种检测方法存在一定的局限性，不能检测焊线和芯片之间的焊接质量，检测效率较低。
技术实现思路
[0004]本专利技术针对现有的芯片检测方法检测不全面、检测效率较低的问题，提供一种检测全面而且检测效率高的芯片自动检测装置。
[0005]本专利技术的技术方案如下：一种芯片自动检测装置，用于检测固定于框架上的芯片与焊线，该芯片自动检测装置包括推送料机构、承载部及检测部；其中...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片自动检测装置，用于检测固定于框架上的芯片与焊线，其特征在于，所述芯片自动检测装置包括推送料机构、承载部及检测部；其中：所述推送料机构被配置为将储存在料盒中的待检测的框架夹住并搬运至所述承载部，以及将经检测后合格的框架推送回所述料盒；所述承载部被配置为承载并固定待检测的所述框架；所述检测部被配置为对承载在所述承载部上的所述框架上的芯片与焊线进行检测。2.根据权利要求1所述的芯片自动检测装置，其特征在于，所述推送料机构包括夹持组件及横移组件，所述夹持组件安装在所述横移组件上；所述夹持组件被配置为夹持或推顶所述框架，所述横移组件被配置为带动所述框架在所述料盒与所述承载部之间移动。3.根据权利要求2所述的芯片自动检测装置，其特征在于，所述夹持组件包括夹爪、夹爪气缸及压力感应组件，所述夹爪安装在所述夹爪气缸上，所述压力感应组件安装在所述夹爪气缸的安装板上；所述夹爪气缸带动所述夹爪开合，所述压力感应组件用于在所述夹爪将所述框架推回所述料盒时检测是否卡顿；所述横移组件包括驱动电机、同步带机构及滑轨组件，所述夹爪气缸安装在所述同步带机构上并且滑动配合在所述滑轨组件上，所述驱动电机驱动所述同步带机构转动并带动所述夹持组件沿着所述滑轨组件移动。4.根据权利要求1所述的芯片自动检测装置，其特征在于，所述承载部包括检测平台、第一平移组件、第二平移组件及压紧组件；所述压紧组件安装于所述检测平台上，被配置压紧所述检测平台上的待检测框架；所述检测平台安装在第一平移组件上，所述第一平移组件安装在所述第二平移组件上；所述第一平移组件被配置为带动所述检测平台沿着第一方向移动，所述第二平移组件用于带动所述第一平移组件沿着垂直于所述第一方向的第二方向移动第一距离，所述第一距离为所述检测平台上待检测框架上的相邻两排芯片之间的间距。5.根据权利要求1所述的芯片自动检测装置，其特征在于，所述承载部为两个，两个所述承载部在各自的第二平移组件的带动下在所述第二方向上移动第二距离。6.根据权利要求1所述的芯片自动检测装置，其特征在于，所述检测部包括五个相机，四个所述相机被配置为分别朝向所述承载部上的框架与芯片之间相连的焊线进行检测，一个所述相机朝向所述承载部上的框架内的芯片的正面进行检测。7.根据权利要求1所述的芯片自动检测装置，其特征在于，所述检测部还包括至少一个用于调整相机的相机调整组件，所述相机调整组件被配置为调整安装于所述相机调整组件上的相机的角度和/或位置；所述相机调整组件包括俯仰调节电机、进退电机及升降电机，所述相机安装在所述俯仰调节电机上，所述俯仰调节电机安装在所述进退电机上，所述进退电机安装在所述升降电机上；所述升降电机用于调整所述相机的垂直位置，所述进退电机用于调整所述相机的水平位置，所述俯仰电机用于调整所述相机的俯仰角度。8.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，郭得庆，盛健，汝强强，刘星，许林，张最量，杨天禹，
申请(专利权)人：无锡奥特维光学应用有限公司，
类型：发明
国别省市：
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