一种温控装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种温控装置，包括：温度控制器，所述温度控制器具有若干输入端口和输出端口，所述输入端口与温控组件连接，所述输出端口与温度调节装置连接；所述温控组件包括：呈筒状的外壳，所述外壳一端装有旋盖，另一端设为探头；所述探头包括锥状部和柱状部，其内侧与所述外壳的内侧构成用于容纳温度传感器的内腔；所述温度传感器的感应部分抵靠于所述探头内侧，其总线由旋盖上的线孔引出；所述外壳外表面远探头一侧为螺纹，近旋盖一侧套设有密封圈；所述密封圈外径比所述外壳外径大1

【技术实现步骤摘要】
一种温控装置


[0001]本技术涉及自动化控制领域，特别涉及一种温控装置。

技术介绍

[0002]在化工生产过程中，经常需要将原料维持在恒定的温度区间，使其进行反应若干时间，对于罐体类设备，一般用于反馈罐内温度信息的传感器是设于罐壁的，其并不能精确的反应罐内原料的温度以进行温度控制的操作。

技术实现思路

[0003]本技术针对现有化工用罐体内部温度检测的不足，提出一种温控装置，其结构包括：温度控制器，所述温度控制器具有若干输入端口和输出端口，所述输入端口与温控组件连接，所述输出端口与温度调节装置连接；所述温控组件包括：呈筒状的外壳，所述外壳一端装有旋盖，另一端设为探头；所述探头包括锥状部和柱状部，其内侧与所述外壳的内侧构成用于容纳温度传感器的内腔；所述温度传感器的感应部分抵靠于所述探头内侧，其总线由旋盖上的线孔引出；所述外壳外表面远探头一侧为螺纹，近旋盖一侧套设有密封圈；所述密封圈外径比所述外壳外径大1
‑
3mm；所述温度调节装置包括加热装置和冷却装置；所述输入端口和输出端口为一一匹配的关系；所述温度控制器采用PLC控制器。
[0004]较佳的，所述温度传感器与旋盖间还设有垫块，所述垫块中间有供总线穿过的孔，以实现温度传感器与所述探头内侧的抵靠。
[0005]较佳的，所述柱状部的厚度为1
‑
5mm。
[0006]较佳的，所述垫块为橡胶或硅胶制。
[0007]较佳的，所述锥状部外侧设有橡胶层。
[0008]本技术所述温控组件能旋入安装于罐体上，其探头伸入罐体内部，总线由旋盖引出接入温度控制器，以实现温度的探测，便于通过温度控制器操控温度条件装置进行设备的控温，同时温控组件为组装而成，易于更换损坏的部分，降低维护费用。
附图说明
[0009]图1为本技术结构示意图。
[0010]图2为温控组件正视图。
[0011]图3为温控组件结构示意图。
[0012]图4为温控组件侧视图。
[0013]图中1、温控组件；2、温度控制器；3、温度调节装置；11、外壳；12、探头；13、旋盖；14、温度传感器；15、总线；16、垫块；21、输入端口；22、输出端口；111、螺纹；112、密封圈；121、锥状部；122、柱状部；131、线孔。
具体实施方式
[0014]实施例1
[0015]如图1
‑
图4所示，本技术所述温控装置，其结构包括：温度控制器2，所述温度控制器2具有若干输入端口21和输出端口22，所述输入端口21与温控组件1连接，所述输出端口22与温度调节装置3连接；所述温控组件1包括：呈筒状的外壳11，所述外壳11一端装有旋盖13，另一端设为探头12；所述探头12包括锥状部121和柱状部122，其内侧与所述外壳11的内侧构成用于容纳温度传感器14的内腔；所述温度传感器14的感应部分抵靠于所述探头12内侧，其总线15由旋盖13上的线孔131引出；所述外壳11外表面远探头12一侧为螺纹111，近旋盖13一侧套设有密封圈112；所述密封圈112外径比所述外壳11外径大1
‑
3mm；所述温度调节装置3包括加热装置和冷却装置；所述输入端口21和输出端口22为一一匹配的关系；所述温度控制器2采用PLC控制器。
[0016]更具体的，所述温度传感器14与旋盖13间还设有垫块16，所述垫块16中间有供总线15穿过的孔，以实现温度传感器14与所述探头12内侧的抵靠。
[0017]更具体的，所述柱状部122的厚度为1
‑
5mm。
[0018]更具体的，所述垫块16为硅胶制。
[0019]更具体的，所述锥状部121外侧设有橡胶层。
[0020]实施例2
[0021]如图1
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图4所示，本技术所述温控装置，其结构包括：温度控制器2，所述温度控制器2具有若干输入端口21和输出端口22，所述输入端口21与温控组件1连接，所述输出端口22与温度调节装置3连接；所述温控组件1包括：呈筒状的外壳11，所述外壳11一端装有旋盖13，另一端设为探头12；所述探头12包括锥状部121和柱状部122，其内侧与所述外壳11的内侧构成用于容纳温度传感器14的内腔；所述温度传感器14的感应部分抵靠于所述探头12内侧，其总线15由旋盖13上的线孔131引出；所述外壳11外表面远探头12一侧为螺纹111，近旋盖13一侧套设有密封圈112；所述密封圈112外径比所述外壳11外径大1
‑
3mm；所述温度调节装置3包括加热装置和冷却装置；所述输入端口21和输出端口22为一一匹配的关系；所述温度控制器2采用PLC控制器。
[0022]更具体的，所述温度传感器14与旋盖13间还设有垫块16，所述垫块16中间有供总线15穿过的孔，以实现温度传感器14与所述探头12内侧的抵靠。
[0023]更具体的，所述柱状部122的厚度为1
‑
5mm。
[0024]更具体的，所述垫块16为橡胶制。
[0025]更具体的，所述锥状部121外侧设有橡胶层。
[0026]更具体的，所述密封圈外径比所述外壳外径大1
‑
3mm。
[0027]本技术所述温控组件能旋入安装于罐体上，其探头伸入罐体内部，总线由旋盖引出接入温度控制器，以实现温度的探测，便于通过温度控制器操控温度条件装置进行设备的控温，同时温控组件为组装而成，易于更换损坏的部分，降低维护费用。
[0028]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温控装置，其特征在于：包括：温度控制器，所述温度控制器具有若干输入端口和输出端口，所述输入端口与温控组件连接，所述输出端口与温度调节装置连接；所述温控组件包括：呈筒状的外壳，所述外壳一端装有旋盖，另一端设为探头；所述探头包括锥状部和柱状部，其内侧与所述外壳的内侧构成用于容纳温度传感器的内腔；所述温度传感器的感应部分抵靠于所述探头内侧，其总线由旋盖上的线孔引出；所述外壳外表面远探头一侧为螺纹，近旋盖一侧套设有密封圈；所述密封圈外径比所述外壳外径大1
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【专利技术属性】
技术研发人员：张文邦，张子迈，钱学群，钱小群，蒋明锋，
申请(专利权)人：常州大邦化工有限公司，
类型：新型
国别省市：