一种半导体设备密封结构及半导体设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体设备密封结构及半导体设备，涉及半导体技术领域。该半导体设备密封结构包括设备主体、设备封盖及弹性密封件，设备主体设置有密封侧壁，密封侧壁上凹设有鸠尾槽，鸠尾槽的底壁凹设有加强槽，弹性密封件安装于鸠尾槽内，设备封盖罩设在设备主体上并挤压弹性密封件，以使弹性密封件嵌入加强槽。本实用新型专利技术提供的半导体设备具有密封性更好的特点。性更好的特点。性更好的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备密封结构及半导体设备


[0001]本技术涉及半导体
，具体而言，涉及一种半导体设备密封结构及半导体设备。

技术介绍

[0002]大部分半导体制程反应需要在半导体设备的真空环境下进行，因此，对于半导体设备的密封性能有较高的要求。
[0003]目前，市面上的部分半导体设备配置鸠尾槽，通过安装于鸠尾槽内的密封圈与设备盖体的挤压实现对真空腔室的密封。由于鸠尾槽侧壁一般不做打磨处理，面粗度低于密封要求，可忽略其密封作用，故实际起到密封作用的仅仅是密封圈与设备盖体及鸠尾槽底壁接触的部位，密封效果欠佳。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体设备密封结构，其具有密封性更好的特点。
[0005]本技术的另一目的在于提供一种半导体设备，其具有密封性更好的特点。
[0006]本技术提供一种技术方案：
[0007]一种半导体设备密封结构，包括设备主体、设备封盖及弹性密封件，所述设备主体设置有密封侧壁，所述密封侧壁上凹设有鸠尾槽，所述鸠尾槽的底壁凹设有加强槽，所述弹性密封件安装于所述鸠尾槽内，所述设备封盖罩设在所述设备主体上并挤压所述弹性密封件，以使所述弹性密封件嵌入所述加强槽。
[0008]进一步地，所述弹性密封件分别与所述设备封盖及所述加强槽的底壁贴合，且所述弹性密封件还与所述加强槽的侧壁与所述鸠尾槽的底壁形成的第一弧形拐角贴合。
[0009]进一步地，所述第一弧形拐角小于或等于90
°
。
[0010]进一步地，所述加强槽的延伸方向与所述鸠尾槽的延伸方向平行。
[0011]进一步地，所述加强槽的横截面呈矩形。
[0012]进一步地，所述加强槽凹设于所述鸠尾槽的底壁中间位置。
[0013]进一步地，所述鸠尾槽的侧壁与所述密封侧壁形成第二弧形拐角，所述第二弧形拐角小于90
°
。
[0014]进一步地，由所述鸠尾槽的开口至底壁，所述鸠尾槽的宽度逐渐增大。
[0015]进一步地，所述密封侧壁上凹设有真空反应腔室，所述设备封盖遮蔽所述反应腔室，所述鸠尾槽环设于所述真空反应腔室的周缘。
[0016]本技术还提供一种半导体设备，包括所述的半导体设备密封结构，所述半导体设备密封结构包括设备主体、设备封盖及弹性密封件，所述设备主体设置有密封侧壁，所述密封侧壁上凹设有鸠尾槽，所述鸠尾槽的底壁凹设有加强槽，所述弹性密封件安装于所述鸠尾槽内，所述设备封盖罩设在所述设备主体上并挤压所述弹性密封件，以使所述弹性
密封件嵌入所述加强槽。
[0017]相比现有技术，本技术提供的半导体设备密封结构，在鸠尾槽的底壁上额外凹设有加强槽，弹性密封件除与鸠尾槽的底壁接触之外，其嵌入加强槽的部位还与鸠尾槽的底壁开设加强槽形成的拐角接触，还与加强槽的槽壁接触，大大增加了弹性密封件与鸠尾槽的接触部位，进而提升了密封性能。因此，本技术提供的半导体设备密封结构的有益效果包括：具有更好的密封性能。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0019]图1为本技术的实施例提供的半导体设备密封结构在实际应用中的结构示意图；
[0020]图2为图1中设备主体上设置的鸠尾槽与加强槽的结构示意图。
[0021]图标：100
‑
设备密封结构；110
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设备主体；111
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密封侧壁；113
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鸠尾槽；1131
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第二弧形拐角；115
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加强槽；1151
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第一弧形拐角；130
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设备封盖；150
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弹性密封件；160
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第一密封部位；170
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第二密封部位；180
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第三密封部位。
具体实施方式
[0022]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0023]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0025]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0027]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“设置”、“连接”等术语应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体
地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]下面结合附图，对本技术的具体实施方式进行详细说明。
[0029]实施例
[0030]请结合参阅图1及图2，图1所示为本实施例提供的半导体设备密封结构100在实际应用中的结构示意图。
[0031]本实施例提供的半导体设备密封结构100，包括设备主体110、设备封盖130及弹性密封件150。设备主体110设置有密封侧壁111，密封侧壁111上凹设有真空反应腔室(图中未示出)，真空反应腔室用于对半导体制程反应提供真空环境，设备封盖130遮蔽反应腔室，密封侧壁111上沿真空反应腔室周向环设有鸠尾槽113，弹性密封件150安装于鸠尾槽113内，起到密封设备封盖130与密封侧壁111之间的间隙的作用。
[0032]为了提升密封效果，本实施例中，鸠尾槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备密封结构，其特征在于，包括设备主体、设备封盖及弹性密封件，所述设备主体设置有密封侧壁，所述密封侧壁上凹设有鸠尾槽，所述鸠尾槽的底壁凹设有加强槽，所述弹性密封件安装于所述鸠尾槽内，所述设备封盖罩设在所述设备主体上并挤压所述弹性密封件，以使所述弹性密封件嵌入所述加强槽。2.根据权利要求1所述的半导体设备密封结构，其特征在于，所述弹性密封件分别与所述设备封盖及所述加强槽的底壁贴合，且所述弹性密封件还与所述加强槽的侧壁与所述鸠尾槽的底壁形成的第一弧形拐角贴合。3.根据权利要求2所述的半导体设备密封结构，其特征在于，所述第一弧形拐角小于或等于90
°
。4.根据权利要求1所述的半导体设备密封结构，其特征在于，所述加强槽的延伸方向与所述鸠尾槽的延伸方向平行。5.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙文彬，戴建波，
申请(专利权)人：无锡邑文电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：