射线照相检测器读取制造技术

技术编号:34319226 阅读:50 留言:0更新日期:2022-07-30 23:49
一种柔性数字射线照相检测器组件包括柔性套筒,所述柔性套筒封闭由柔性基板支撑的光电传感器阵列。集成电路读取电子件耦合到光电传感器阵列并耦合到具有传导性接触体的电路板。接触体接合手持式读取电子件盒,以开始光电传感器阵列中捕获的图像数据的读取,并在读取电子件盒中的屏幕上显示图像数据。取电子件盒中的屏幕上显示图像数据。取电子件盒中的屏幕上显示图像数据。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】射线照相检测器读取


[0001]本文公开的主题涉及数字射线照相(DR)检测器。

技术介绍

[0002]便携式数字射线照相检测器已广泛用于提高x射线成像生产率、x射线图像质量和使用的容易性。特别地,工业射线照相成像通常在具有挑战性的室外环境位置中传导。这种类型的成像过程最好由轻质、柔性和耐用的便携式检测器服务,以提高使用的容易性和可靠性。
[0003]当前数字射线照相检测器典型地包括非晶二维硅TFT/光电二极管图像传感器阵列,其使用半导体工艺(类似于用于平板显示器的那些)制造在玻璃上。闪烁体与图像传感器阵列以及对于由内部芯板支撑的信号读取和处理所需的电子件组合,所有这些都包含在耐用的外壳内,以创建便携式DR检测器。
[0004]图1是根据一个实施例的数字射线照相(DR)成像系统10的透视图,所述数字射线照相成像系统可以包括总体上弯曲或平面的DR检测器40(在平面实施例中示出,并且为了描述清楚而不具有壳体)、配置为产生射线照相能量(x射线辐射)的x射线源14、以及配置为显示由DR检测器40捕获的图像的数字监视器或电子显示器26。DR检测器40可以包括以电子可寻址的行和列布置的检测器单元22(光电传感器)的二维阵列12。DR检测器40可以定位为接收由x射线源14发射的、在射线照相能量曝光或射线照相能量脉冲期间、穿过对象20的x射线16。如图1中所示,射线照相成像系统10可以使用x射线源14,该x射线源14发射准直x射线16(例如,x射线束),其选择性地瞄准对象20的预选区域18处并穿过对象20的预选区域18。根据对象20的内部结构,x射线束16可以沿其多个射线不同程度地衰减,由光敏检测器单元22的阵列12检测该衰减的射线。弯曲或平面DR检测器40尽可能地与由x射线源14发射的多个射线16中的基本上中心的射线17以垂直关系定位。在弯曲阵列实施例中,源14可以中心定位为,使得较大百分比或全部的光敏检测器单元定位为垂直于来自中心定位的源14的入射x射线。各个光敏单元(像素)22的阵列12可以根据列和行由其位置被电子寻址(扫描)。如本文所使用的,术语“列”和“行”是指光电传感器单元22的竖直和水平布置,并且为了描述清楚,将假设行水平延伸,并且列竖直延伸。然而,列和行的取向是任意的,并且不限制本文公开的任何实施例的范围。此外,术语“对象”可以图示为在图1的描述中的人类患者,然而,如本文所使用的术语,DR成像系统的对象可以是人类、动物、无生命物体或其一部分。
[0005]在一个示例性实施例中,光敏单元22的行可以通过电子扫描电路28一次被扫描一行或多行,使得可以将来自阵列12的曝光数据传输到电子读取电路30。每个光敏单元22可以独立地存储与单元中接收和吸收的衰减射线照相辐射或x射线的强度或能量水平成比例的电荷。因此,当读取时,每个光敏单元提供定义射线照相图像24的像素的信息,例如,亮度水平或由像素吸收的能量的量,其可以由图像处理电子件34进行数字解码,并被传输以由数字监视器26显示以供由用户观看。电子偏置电路32电连接到二维检测器阵列12,以向每
个光敏单元22提供偏置电压。
[0006]偏置电路32、扫描电路28和读取电路30中的每个可以通过连接的电缆33(有线)与采集控制和图像处理单元34通信,或者DR检测器40以及采集控制和图像处理单元34可以配备有无线传输器和接收器,以将射线照相图像数据35无线地传输到采集控制和图像处理单元34。采集控制和图像处理单元34可以包括处理器和电子存储器(未示出),以控制如本文所述的DR检测器40的操作,包括例如通过使用编程指令控制电路28、30和32,并存储和处理图像数据。采集控制和图像处理单元34还可以用于在射线照相曝光期间控制x射线源14的激活,控制x射线管电流量值,并因此控制x射线束16中的x射线的注量(fluence)和/或x射线管电压,并因此控制x射线束16中x射线的能量水平。采集控制和图像处理单元34功能的部分或全部可以驻留在机载处理系统36中的检测器40中,所述机载处理系统可以包括处理器和电子存储器,以控制如本文所述的DR检测器40的操作,包括通过使用编程指令控制电路28、30和32,并且存储和处理类似于独立采集控制和图像处理系统34的功能的图像数据。图像处理系统可以执行如本文所述的图像采集和图像处置功能。图像处理系统36可以基于从采集控制和图像处理单元34传输的指令或其他命令,控制检测器40上装载的图像传输以及图像处理和图像校正,并从其传输校正的数字图像数据。替代地,采集控制和图像处理单元34可以从检测器40接收原始图像数据并处理图像数据并将其存储,或者其可以将原始的未处理的图像数据存储在本地存储器中或远程可访问存储器中。
[0007]关于DR检测器40的直接检测实施例,光敏单元22可以各自包括对x射线敏感的感测元件,即其吸收x射线并生成与吸收的x射线能量的量值成比例的电荷载体的量。切换元件可以配置为被选择性地激活以读取对应的x射线感测元件的电荷水平。关于DR检测器40的间接检测实施例,光敏单元22可以各自包括对可见光谱中的光射线敏感的感测元件,即其吸收光射线并生成与吸收的光能的量值成比例的电荷载体的量、以及切换元件,其被选择性地激活以读取对应的感测元件的电荷水平。闪烁体或波长转换器可以设置在光敏感测元件之上,以将入射的x射线照相能量转换为可见光能。因此,在本文公开的实施例中,应当注意,DR检测器40(或图3中的DR检测器300或图4中的DR检测器400)可以包括间接或直接类型的DR检测器。
[0008]感测阵列12中使用的感测元件的示例包括各种类型的光电转换装置(例如,光电传感器),诸如光电二极管(P

N或PIN二极管)、光电电容器(MIS)、光电晶体管或光电导体。用于信号读取的切换元件的示例包括a

Si TFT、氧化物TFT、MOS晶体管、双极晶体管和其他p

n结部件。
[0009]图2是用于DR检测器40的二维阵列12的部分的示意图240。光电传感器单元212的阵列(其操作可以与上述光电传感器阵列12一致),可以包括许多氢化非晶硅(a

Si:H)n

i

p光电二极管270和薄膜晶体管(TFT)271,其形成为场效应晶体管(FET),每个场效应晶体管具有栅极(G)、源极(S)和漏极(D)端子。在本文公开的DR检测器40的实施例中,诸如多层DR检测器(图4的400),光电传感器单元12的二维阵列可以形成在与DR检测器结构的相邻层邻接的装置层中,该相邻层可以包括刚性玻璃层或柔性聚酰亚胺层或包括碳纤维的层,而无任何相邻刚性层。多个栅极驱动器电路228可以电连接到控制施加到TFT 271的栅极的电压的多个栅极线283,多个读取电路230可以电连接到数据线284,并且多个偏置线285可以电连接到偏置线总线或可变偏置参考电压线232,其控制施加到光电二极管270的电压。电荷
放大器286可以电连接到数据线284以从其接收信号。来本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种柔性数字射线照相检测器,包括:柔性光电传感器阵列;耦合到所述光电传感器阵列的集成电路读取电子件;以及封闭所述光电传感器阵列的柔性套筒,其中,所述集成电路读取电子件配置为接合手持式读取电子件盒,以开始所述光电传感器阵列中捕获的图像数据的读取。2.如权利要求1所述的检测器,其中,支撑所述集成电路读取电子件的电路板的边缘包括传导性接触体,所述传导性接触体配置为与所述手持式读取电子件盒电接合。3.如权利要求2所述的检测器,其中,所述手持式读取电子件盒包括插槽,以接收所述电路板的所述边缘,以用于与其建立电连接。4.如权利要求3所述的检测器,其中,所述读取电子件盒的所述插槽被配置为接收所述电路板的边缘,其包括约为所述插槽长度的一半的长度。5.如权利要求1所述的检测器,其中,所述手持式读取电子件盒包括显示屏,以显示在所述光电传感器阵列中捕获的图像数据。6.如权利要求5所述的检测器,其中,所述手持式读取电子件盒包括打印机,以打印在所述光电传感器阵列中捕获的所述图像数据。7.如权利要求1所述的检测器,其中,所述柔性套筒包括粘合表面,用于将所述光电传感器阵列粘附到弯曲表面上。8.一种操作具有光电传感器阵列的柔性数字射线照...

【专利技术属性】
技术研发人员:T
申请(专利权)人:锐珂医疗公司
类型:发明
国别省市:

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