聚硅氧烷共聚物、其制备方法和包括其的树脂组合物技术

本发明专利技术涉及一种聚硅氧烷共聚物，包括衍生自硅氧烷系聚合物的结构单元和衍生自硅烷系单体的结构单元；以及涉及其制备方法。本发明专利技术的聚硅氧烷共聚物具有优异的耐热性、柔性、透明性、感光性、耐用性等，可以广泛用作光学领域或/和电子领域的材料。或/和电子领域的材料。或/和电子领域的材料。

Polysiloxane copolymer, its preparation method and resin composition including it

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚硅氧烷共聚物、其制备方法和包括其的树脂组合物


[0001]本专利技术涉及通过具有优异的耐热性、柔性、透明性、感光性、耐用性等而可用作各种领域的材料(例如，印刷电路板材料、覆盖膜材料、感光材料等)的聚硅氧烷共聚物，以及涉及制备聚硅氧烷共聚物的方法。

技术介绍

[0002]具有耐热性的聚合物被使用作为光学领域或/和电子领域中的必要材料。具体而言，耐热聚合物被使用作为印刷电路板材或覆盖膜材料以获得可折叠显示器或曲面显示器，或被使用作为曝光和显影制程中的感光材料。此外，随着轻量化和薄型化的趋势，耐热聚合物也被使用作为替代无机玻璃基板材料的基板材料。
[0003]然而，目前已知的耐热聚合物在获得耐热性、柔性、透明性、感光性、耐用性等全部至所需水平上有限度，因而具有每种材料在使用领域中具有限度的问题。例如，聚醚砜(PES)作为耐热聚合物，具有优异的机械性能并被使用作为覆盖膜材料，但由于它的耐热性和柔性(为印刷电路板材料需要具有的)不佳而难以应用作为印刷电路板(覆盖膜)材料。此外，聚酰亚胺(PI)作为耐热聚合物，由于优异的耐热性和柔性而被使用作为印刷电路板材料，但由于完整的芳香结构造成的不良透明性，而难以应用作为光学领域中的材料。
[0004]因此，已有需要在柔性、透明性、感光性、耐用性等以及耐热性所有方面具有优异性能的聚合物。

技术实现思路

[0005][技术问题][0006]本专利技术在于提供通过具有优异的耐热性、柔性、透明性、感光性、耐用性等而可广泛用作光学领域或/和电子领域的材料的聚硅氧烷共聚物。
[0007]此外，本专利技术在于提供制备聚硅氧烷共聚物的方法。
[0008]而且，本专利技术在于提供包含该聚硅氧烷共聚物的树脂组合物。
[0009][技术解决方案][0010]鉴于上述，根据本专利技术的一个方面，提供一种包括衍生自硅氧烷系聚合物的结构单元和衍生自硅烷系单体的结构单元的聚硅氧烷共聚物，其中该硅烷系单体选自由以下化学式1至化学式3表示的化合物所组成的群组。
[0011][化学式1][0012][0013][化学式2][0014][0015][化学式3][0016][0017]在化学式1和化学式2中，
[0018]X1至X3是各自独立地选自由具有1至10个碳原子的脂肪族烃基、具有4至20个碳原子的脂环族烃基和具有4至20个碳原子的芳香族烃基所组成的群组，R1是具有1至10个碳原子的脂肪族烃基，R2和R3是各自独立地选自由氢和具有1至10个碳原子的脂肪族烃基所组成的群组，L1是选自由氧原子和具有1至12个碳原子的脂肪族烃基所组成的群组，以及a1是0至20的整数，
[0019]在化学式3中，
[0020]R4至R6是各自独立地选自由氢、具有1至10个碳原子的脂肪族烃基和具有3至20个碳原子的芳香族烃基所组成的群组，R7是选自由氢和具有1至10个碳原子的脂肪族烃基所组成的群组，R8是选自由氢、羟基和具有1至10个碳原子的脂肪族烃基所组成的群组，L2是选自由单键、具有1至10个碳原子的脂肪族烃基、具有3至10个碳原子的脂环族烃基和具有3至20个碳原子的芳香族烃基所组成的群组，以及a2是0至20的整数，以及
[0021]R1至R8、X1至X3、L1和L2是各自独立地未被取代或以一种或多种类型的取代基取代，该取代基选自由氧原子、氟原子、具有1至10个碳原子的脂肪族烃基和具有3至20个碳原子的芳香族烃基所组成的群组。
[0022]根据本专利技术的另一个方面，有提供一种制备聚硅氧烷共聚物的方法，该方法包括制备第一硅烷化合物；通过使第二硅烷化合物与酸酐系化合物反应而制备硅烷系单体；以及同时使第一硅烷化合物与硅烷系单体反应，其中该硅烷系单体是选自由化学式1至化学式3表示的化合物所组成的群组。
[0023]根据本专利技术的另一个方面，有提供一种制备聚硅氧烷共聚物的方法，该方法包括通过使第一硅烷化合物反应而制备硅氧烷系聚合物；通过使第二硅烷化合物与酸酐系化合物反应而制备硅烷系单体；以及使硅氧烷系聚合物与硅烷系单体反应，其中该硅烷系单体是选自由化学式1至化学式3表示的化合物所组成的群组。
[0024]根据本专利技术的另一个方面，有提供一种树脂组合物，其包括粘合剂树脂；有机溶剂；和添加剂，其中该粘合剂树脂是聚硅氧烷共聚物。
[0025]在本专利技术中，术语
‘
衍生的结构单元
’
可以表示衍生自聚合物、单体或化合物的组分、结构或材料本身，作为一个具体的例子，可以指在参与聚合反应的聚合反应期间引入的聚合物、单体或化合物在共聚物中形成的结构单元(重复单元)。
[0026]在本专利技术中，术语
‘
脂肪族烃基
’
是指碳和氢在直链或支链结构中形成单键，且可
以是指一价至四价的脂肪族烃基。一价至四价可以是指脂肪族烃基作为取代基与母体键合的键数，且由脂肪族烃基表示的取代基的最小碳原子数可以根据各取代基的种类来确定。
[0027]在本专利技术中，术语
‘
脂环族烃基
’
是指碳和氢在环状结构中形成单键，且可以是指一价至四价的脂环族烃基。一价至四价可以是指脂环族烃基作为取代基与母体键合的键数，且由脂环族烃基表示的取代基的最小碳原子数可以根据各取代基的种类来确定。
[0028]在本专利技术中，术语
‘
芳香族烃基
’
是指碳和氢在环状结构中形成一个或多个单键和一个或多个不饱和键，且可以是指一价至四价的芳香族烃基。一价至四价可以是指芳香族烃基作为取代基与母体键合的键数，且由芳香族烃基表示的取代基的最小碳原子数可以根据各取代基的种类来确定。此外，芳香族烃基可以定义为包括含有一种或多种杂原子种类(例如，N、O、S、F)的芳香烃烃基。
[0029][专利技术效果][0030]根据本专利技术的聚硅氧烷共聚物具有一种结构，其中衍生自硅氧烷系聚合物的结构单元通过衍生自硅烷系单体的结构单元键合(连接)，由此可以具有优异的柔性。此外，根据本专利技术的聚硅氧烷共聚物在制备过程中具有存在于由硅烷系单体封端的硅氧烷系聚合物中的硅烷醇基(Si
‑
OH)，因此，可以具有优异的稳定性。此外，根据本专利技术的聚硅氧烷共聚物具有酰胺酸结构或酰亚胺结构，因此，可具有优异的耐热性和感光性(显影能力)。
[0031]因此，包括根据本专利技术的聚硅氧烷共聚物的树脂组合物可广泛用作如光学领域或/和电子领域的各种领域中的材料。
附图说明
[0032]图1是用于说明本专利技术的实验例的参考图。
具体实施方式
[0033]在本专利技术的说明和权利要求书中使用的术语或词语不应被解释为仅限于通常或字典的含义，而是应根据专利技术人可以适当地定义术语的概念以便以尽可能最好的方式描述本专利技术的原则，将其解释为与本专利技术的技术思想相对应的含义和概念。
[0034]本专利技术的聚硅氧烷共聚物通过使包括酰胺酸结构的硬嵌段和包括硅氧烷基的软嵌段之间的键合而得到，由于本专利技术的这种聚硅氧烷共聚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种聚硅氧烷共聚物，包含:衍生自硅氧烷系聚合物的结构单元；和衍生自硅烷系单体的结构单元，其中前述硅烷系单体选自由以下化学式1至化学式3表示的化合物所组成的群组:[化学式1][化学式2][化学式3]在化学式1和化学式2中，X1至X3是各自独立地选自由具有1至10个碳原子的脂肪族烃基、具有4至20个碳原子的脂环族烃基和具有4至20个碳原子的芳香族烃基所组成的群组；R1是具有1至10个碳原子的脂肪族烃基；R2和R3是各自独立地选自由氢和具有1至10个碳原子的脂肪族烃基所组成的群组；L1是选自由氧原子和具有1至12个碳原子的脂肪族烃基所组成的群组；以及a1是0至20的整数，在化学式3中，R4至R6是各自独立地选自由氢、具有1至10个碳原子的脂肪族烃基和具有3至20个碳原子的芳香族烃基所组成的群组；R7是选自由氢和具有1至10个碳原子的脂肪族烃基所组成的群组；R8是选自由氢、羟基和具有1至10个碳原子的脂肪族烃基所组成的群组；L2是选自由单键、具有1至10个碳原子的脂肪族烃基、具有3至10个碳原子的脂环族烃基和具有3至20个碳原子的芳香族烃基所组成的群组；a2是0至20的整数；以及R1至R8、X1至X3、L1和L2是各自独立地未被取代或以一种或多种类型的取代基取代，该取代基选自由氧原子、氟原子、具有1至10个碳原子的脂肪族烃基和具有3至20个碳原子的芳香族烃基所组成的群组。
2.根据权利要求1所述的聚硅氧烷共聚物，其中X1至X3是各自独立地选自由具有1至3个碳原子的脂肪族烃基、具有4至12个碳原子的脂环族烃基和具有6至10个碳原子的芳香族烃基所组成的群组；R1是具有1至10个碳原子的烷基或具有1至10个碳原子的烷氧基；R2和R3是氢；以及L1是选自由醚基、酮基和具有1至10个碳原子的亚烷基所组成的群组。3.根据权利要求1所述的聚硅氧烷共聚物，其中R4至R6是各自独立地选自由氢、具有1至10个碳原子的烷基和具有1至10个碳原子的烷氧基所组成的群组；R7是氢；R8是羟基；以及L2是选自由具有1至10个碳原子的亚烷基、具有2至10个碳原子的亚烯基、具有3至10个碳原子的亚环烷基和具有6至10个碳原子的亚芳基所组成的群组。4.一种制备聚硅氧烷共聚物的方法，该方法包含:制备第一硅烷化合物；通过使第二硅烷化合物与酸酐系化合物反应而制备硅烷系单体；以及同时使第一硅烷化合物与硅烷系单体反应，其中该硅烷系单体选自由以下化学式1至化学式3表示的化合物所组成的群组:[化学式1][化学式2][化学式3]在化学式1和化学式2中，X1至X3是各自独立地选自由具有1至10个碳原子的脂肪族烃基、具有4至20个碳原子的脂环族烃基和具有4至20个碳原子的芳香族烃基所组成的群组；R1是具有1至10个碳原...

【专利技术属性】
技术研发人员：车爀镇，金根洙，催永，赵行圭，郑统一，昔材书，
申请(专利权)人：胡网加成股份有限公司，
类型：发明
国别省市：