一种新型MiniLED灯珠及模组制造技术

本申请提供一种新型Mini LED灯珠及模组，一种新型Mini LED灯珠，包括多个相互电气隔离的导电片，多个所述导电片之间的间隙嵌设有PPA支架，所述PPA支架上设有B芯片和G芯片，且所述B芯片和所述G芯片分别与任二所述导电片通过导线电连接，任一所述导电片上设有R芯片，且所述R芯片与另一所述导电片通过导线电连接，通过将B芯片和G芯片固定在导电焊盘之间的PPA支架表面上，不仅能够提升极限尺寸，使得LED灯珠的单边尺寸均≤0.8mm，同时可大幅减少模组列亮和死灯异常，提升产品品质，相邻两个灯珠间的像素点间距P≤1.0mm，避免了晶片偏移的问题，且不易产生模组翘曲异常，满足产品设计要求。计要求。计要求。

A new miniled lamp bead and module

【技术实现步骤摘要】
一种新型Mini LED灯珠及模组


[0001]本申请涉及Mini LED
，具体涉及一种新型Mini LED 灯珠及模组。

技术介绍

[0002]当前业内常见的P1.0mm间距以下的Mini LED产品，以COB产品居多，通常是采用“倒装芯片+整板模压覆胶”的工艺进行制作。此工艺面临了制程效率、产品良率、成本制约等因素的制约，短期内难以实现大规模批量投产。传统的SMD灯珠，虽然可以通过后续模组板的GOB工艺来改善胶面一致性，提升灯珠防磕碰能力，但很难实现P1.0mm间距以下高清显示屏的要求。
[0003]另外，传统的SMD灯珠，水汽易从引脚处沿五金片渗入到芯片底部及表面，在通电的情况下，Cu、Ag等金属已发生电化学腐蚀，导致芯片电极之间，及芯片电极与五金片之间产生金属迁移，从而产生模组列亮、死灯等异常。
[0004]同理，COB灯珠采用整板模压覆胶技术，水汽易从胶水及BT板或PCB板结合处渗入，从而产生的相关金属迁移，引起灯珠失效。
[0005]因此，亟需一种尺寸极小的新型Mini LED，实现P1.0mm以下的像素点间距的高清显示屏要求，且能杜绝因水汽入侵至灯珠内部五金片而引起的金属迁移现象的一种新型Mini LED模组。

技术实现思路

[0006]本申请是为了解决无法实现P1.0mm以下的像素点间距的高清显示屏要求技术问题，提供一种新型Mini LED灯珠及模组。
[0007]本申请采用以下技术方案：一种新型Mini LED灯珠，包括多个相互电气隔离的导电片，多个所述导电片之间的间隙嵌设有PPA支架，所述PPA支架上设有B芯片和G芯片，且所述B芯片和所述G 芯片分别与任二所述导电片通过导线电连接，任一所述导电片上设有 R芯片，且所述R芯片与另一所述导电片通过导线电连接。
[0008]如上所述新型Mini LED灯珠，多个所述导电片包括间隔设置的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘。
[0009]如上所述新型Mini LED灯珠，所述B芯片分别与第一焊盘和第二焊盘通过导线电连接，所述G芯片分别与第一焊盘和第三焊盘通过导线电连接，所述R芯片固定于第四焊盘上且与第一焊盘通过导线电连接。
[0010]如上所述新型Mini LED灯珠，所述B芯片分别与第一焊盘和第四焊盘通过导线电连接，所述G芯片分别与第二焊盘和第四焊盘通过导线电连接，所述R芯片固定于第四焊盘上且与第三焊盘通过导线电连接。
[0011]如上所述新型Mini LED灯珠，所述B芯片和G芯片固定在多个所述导电片之间的隔离区域上，所述隔离区域位于所述PPA支架中部。
[0012]一种新型Mini LED模组，包括基板，所述基板上设有多个如上任一项所述的新型
Mini LED灯珠，所述的新型Mini LED模组还包括包覆于多个所述新型Mini LED灯珠外侧的胶水层以及用于控制发光角度的灯罩。
[0013]如上所述的新型Mini LED模组，所述基板包括PCB板和设于所述PCB板正反两面的焊盘，所述新型Mini LED灯珠上的导电片通过导线电连接于任意一面的焊盘上。
[0014]如上所述的新型Mini LED模组，相邻两个所述新型Mini LED 灯珠间的像素点间距P≤1.0mm。
[0015]如上所述的新型Mini LED模组，所述新型Mini LED灯珠的单边尺寸≤0.8mm。
[0016]如上所述的新型Mini LED模组，所述胶水层为环氧树脂胶水层。
[0017]与现有技术相比，本申请的有益效果如下：
[0018]1.本申请提供一种新型Mini LED灯珠及模组，一种新型MiniLED灯珠，包括多个相互电气隔离的导电片，多个所述导电片之间的间隙注塑有PPA支架，所述PPA支架上设有B芯片和G芯片，且所述B芯片和所述G芯片分别与任二所述导电片通过导线电连接，任一所述导电片上设有R芯片，且所述R芯片与另一所述导电片通过导线电连接，通过将B芯片和G芯片固定在导电焊盘之间的PPA 支架表面上，不仅能够提升极限尺寸，使得LED灯珠的单边尺寸均≤0.8mm，同时可避免外界水汽沿导电焊盘渗透到芯片造成金属迁移而导致灯珠使用寿命降低或异亮等品质异常问题，大幅减少模组列亮和死灯异常，提升产品品质，其中模组前端采用传统的SMD灯珠，且相邻两个SMD灯珠间的像素点间距P≤1.0mm，避免了业内采用“倒装芯片+整板模压覆胶”工艺，所带来的固晶时晶片偏移错位，修复困难，成品良率偏低，以及巨量转移等设备高额投入的问题，且不易产生模组翘曲异常，满足产品设计要求。
[0019]2.本申请提供一种新型Mini LED模组，通过在模组表面覆上环氧树脂胶水层，可提升产品的气密性、防磕碰能力，解决产品的胶面及墨色一致性、模组翘曲变形等问题；由于每个像素点有灯罩控制发光角度，像素点之间没有串光或模组之间拼缝导致的漏光异常。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0021]图1是本申请一种新型Mini LED模组的切面示意图。
[0022]图2是本申请一种新型Mini LED灯珠共阳结构俯视图。
[0023]图3是本申请一种新型Mini LED灯珠共阳结构仰视图。
[0024]图4是本申请一种新型Mini LED灯珠共阴结构俯视图
[0025]图5是本申请一种新型Mini LED灯珠共阴结构仰视图。
具体实施方式
[0026]如图1所示，一种新型Mini LED模组，包括基板1、设于基板上的新型Mini LED灯珠3以及胶水层2；
[0027]如图2
‑
5所示，一种新型Mini LED灯珠，包括PPA支架31、导电片32、B芯片33、G芯片34和R芯片35。
[0028]一种新型Mini LED灯珠3，包括多个相互电气隔离的导电片32，多个所述导电片32
之间的间隙嵌设有PPA支架31，所述PPA支架 31上设有B芯片33和G芯片34，且所述B芯片33和所述G芯片 34分别与任二所述导电片32通过导线电连接，任一所述导电片32 上设有R芯片35，且所述R芯片35与另一所述导电片32通过导线电连接，通过将B芯片和G芯片固定在导电片之间的PPA支架表面上，不仅能够提升极限尺寸，使得SMD灯珠的单边尺寸均≤0.8mm，从而在终端模组上实现像素间距P≤1.0mm的像素点间距的高清显示屏要求，同时在PPA支架表面上固晶，可避免外界水汽沿导电焊盘渗透到芯片造成金属迁移而导致灯珠使用寿命降低或异亮等品质异常问题，满足产品设计要求。
[0029]优选的，多个所述导电片32包括间隔设置的第一焊盘321、第二焊盘322、第三焊盘323和第四焊盘324，为五金片冲压形成，通过注入PPA形成支架，使得多个导电片电气隔离，防止短路。
[0030]优选的，所述B芯片33分别与第一焊盘321和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型Mini LED灯珠，其特征在于：包括多个相互电气隔离的导电片(32)，多个所述导电片(32)之间的间隙注塑有PPA支架(31)，所述PPA支架(31)上设有B芯片(33)和G芯片(34)，且所述B芯片(33)和所述G芯片(34)分别与任二所述导电片(32)电连接，任一所述导电片(32)上设有R芯片(35)，且所述R芯片(35)与另一所述导电片(32)电连接。2.根据权利要求1所述新型Mini LED灯珠，其特征在于：多个所述导电片(32)包括间隔设置的第一焊盘(321)、第二焊盘(322)、第三焊盘(323)和第四焊盘(324)。3.根据权利要求2所述新型Mini LED灯珠，其特征在于：所述B芯片(33)分别与第一焊盘(321)和第二焊盘(322)电连接，所述G芯片(34)分别与第一焊盘(321)和第三焊盘(323)电连接，所述R芯片(35)固定于第四焊盘(324)上且与第一焊盘(321)电连接。4.根据权利要求2所述新型Mini LED灯珠，其特征在于：所述B芯片(33)分别与第一焊盘(321)和第四焊盘(324)电连接，所述G芯片(34)分别与第二焊盘(322)和第四焊盘(324)电连接，所述R芯片(35)固定于第四焊盘(324)上且与第三焊盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：李秦豫，刘勇华，张盛，
申请(专利权)人：吉安市木林森显示器件有限公司，
类型：新型
国别省市：