一种弹性固晶吸嘴制造技术

本实用新型专利技术属于半导体封装设备技术领域，尤其涉及一种弹性固晶吸嘴，包括吸嘴头，吸嘴头包括吸嘴本体、沿轴向贯穿吸嘴本体内部的吸嘴通孔、设于吸嘴本体一端用于与芯片接触的吸嘴端面、位于吸嘴通孔周侧的吸嘴侧面、以及连接吸嘴端面和吸嘴侧面的过渡面，在固晶过程中，当吸嘴端面与芯片接触时，过渡面的设置会给芯片提供让位空间，有效的避免吸嘴端面外径超出芯片的部分造成芯片破损及芯片电极压伤问题，有效提升芯片封装的品质，而且大大提升了吸嘴头的使用寿命，降低封装耗材成本。降低封装耗材成本。降低封装耗材成本。

【技术实现步骤摘要】
一种弹性固晶吸嘴


[0001]本技术属于半导体封装设备
，尤其涉及一种弹性固晶吸嘴。

技术介绍

[0002]目前，在发光LED生产工艺的封装工序中，通常采用LED固晶机进行晶片固定作业，其固晶过程需要用到吸嘴，吸嘴是一种运用于LED生产现场自动固晶机上吸取芯片的工具，其形状以圆、方形为主，顶面或端面非常平整光滑，以每日吸上万颗状物料，吸嘴顶部是一个连接真空泵的密封管，工作时通过密封管抽出吸嘴内的空气，使吸嘴牢牢吸附于物品表面，从而进行物品的搬运和传递。
[0003]但是由于目前芯片尺寸越来越小，如图5所示，现有吸嘴的吸附端面外径会比芯片的尺寸宽度大，所以在作业过程中吸嘴与芯片接触时，吸嘴的吸附端面外径超出芯片的部分很容易造成芯片破损及芯片电极压伤问题，而若需减小吸附端面外径，一般是将吸嘴整体尺寸变小或延长吸嘴头的尖端部，但由于需要保证吸附效果，因此吸嘴内的通孔大小保持不变，因此将吸嘴整体尺寸变小或延长吸嘴头的尖端部使吸嘴头部变尖，会使吸嘴容易断。

技术实现思路

[0004]本技术提出了一种能有效避免芯片破损且使用寿命长的弹性固晶吸嘴。
[0005]本技术由以下技术方案实现的：
[0006]一种弹性固晶吸嘴，包括吸嘴头，所述吸嘴头包括吸嘴本体、沿轴向贯穿吸嘴本体内部的吸嘴通孔、设于吸嘴本体一端用于与芯片接触的吸嘴端面、位于吸嘴通孔周侧的吸嘴侧面、以及连接吸嘴端面和吸嘴侧面的过渡面，所述吸嘴端面与芯片接触时，所述过渡面为芯片提供让位空间。
[0007]如上所述一种弹性固晶吸嘴，所述吸嘴侧面与过渡面的交接点到吸嘴通孔中心轴线的距离D1大于所述过渡面与吸嘴端面的交接点到吸嘴通孔中心轴线的距离D2。
[0008]如上所述一种弹性固晶吸嘴，所述过渡面为圆锥面，其母线与吸嘴端面的夹角为A，A＝4
°
～15
°
。
[0009]如上所述一种弹性固晶吸嘴，所述过渡面为圆弧面，其圆弧半径为B，B＝10μm～38μm。
[0010]如上所述一种弹性固晶吸嘴，还包括：
[0011]吸嘴杆子，其具有沿轴向贯穿其内部的杆子通孔，所述吸嘴头远离吸嘴端面的一端伸入杆子通孔中；
[0012]固定座，其设于杆子通孔中；
[0013]限位座，其设于吸嘴头伸入杆子通孔的一端，用于对吸嘴头进行限位；
[0014]弹性元件，其设于杆子通孔中，且其一端与固定座连接，另一端与限位座连接。
[0015]如上所述一种弹性固晶吸嘴，所述杆子通孔包括供吸嘴头穿过的第一通孔、以及
与第一通孔相连通的第二通孔，所述第一通孔和第二通孔之间设有限位平面，所述限位座远离弹性元件的一端设有限位凸台，所述限位座沿远离固定座方向活动至限位凸台与限位平面相抵触，以限制吸嘴头沿远离固定座方向活动。
[0016]如上所述一种弹性固晶吸嘴，所述限位座为橡胶材质。
[0017]如上所述一种弹性固晶吸嘴，所述固定座靠近弹性元件的一端设有第一凸台，所述固定座上设有沿轴向贯穿固定座和第一凸台的第三通孔，所述第三通孔与杆子通孔连通。
[0018]如上所述一种弹性固晶吸嘴，所述限位座靠近弹性元件的一端设有第二凸台，所述限位座上设有贯穿限位座和第二凸台的第四通孔，所述第四通孔连通杆子通孔和吸嘴通孔。
[0019]如上所述一种弹性固晶吸嘴，所述固定座与吸嘴杆子螺纹连接。
[0020]与现有技术相比，本技术有如下优点：
[0021]本技术提供了一种弹性固晶吸嘴，包括吸嘴头，吸嘴头包括吸嘴本体、沿轴向贯穿吸嘴本体内部的吸嘴通孔、设于吸嘴本体一端用于与芯片接触的吸嘴端面、位于吸嘴通孔周侧的吸嘴侧面、以及连接吸嘴端面和吸嘴侧面的过渡面，在固晶过程中，当吸嘴端面与芯片接触时，过渡面的设置会给芯片提供让位空间，有效的避免吸嘴端面外径超出芯片的部分造成芯片破损及芯片电极压伤问题，有效提升芯片封装的品质，而且大大提升了吸嘴头的使用寿命，降低封装耗材成本。
【附图说明】
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0023]图1为本技术弹性固晶吸嘴的剖视结构示意图；
[0024]图2为具体实施例1中吸嘴头的局部剖视结构示意图；
[0025]图3为具体实施例2中吸嘴头的局部剖视结构示意图；
[0026]图4为利用本技术吸嘴头吸取芯片的局部剖视结构示意图；
[0027]图5为
技术介绍
中现有吸嘴吸取芯片的局部剖视结构示意图。
【具体实施方式】
[0028]为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0029]当本技术实施例提及“第一”、“第二”等序数词时，除非根据上下文其确实表达顺序之意，应当理解为仅仅是起区分之用。
[0030]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0031]具体实施例1，如图1
‑
5所示的一种弹性固晶吸嘴，包括吸嘴头1，所述吸嘴头1包括吸嘴本体11、沿轴向贯穿吸嘴本体11内部的吸嘴通孔12、设于吸嘴本体11一端用于与芯片接触的吸嘴端面13、位于吸嘴通孔12周侧的吸嘴侧面14、以及连接吸嘴端面13和吸嘴侧面14的过渡面15，所述吸嘴端面13与芯片接触时，所述过渡面15为芯片提供让位空间。如图4所示，在固晶过程中，当吸嘴端面与芯片接触时，过渡面的设置会给芯片提供让位空间，有效的避免吸嘴端面外径超出芯片的部分造成芯片破损及芯片电极压伤问题，有效提升芯片封装的品质，而且大大提升了吸嘴头的使用寿命，降低封装耗材成本。具体地，根据封装芯片的尺寸可设计对应吸嘴头尺寸，保证吸嘴端面的外径尺寸比芯片宽度尺寸小0.4mil。更具体地，所述吸嘴侧面14为圆锥面，其锥度TA为24
°
，误差为+/
‑1°
。
[0032]具体地，所述吸嘴侧面14与过渡面15的交接点到吸嘴通孔12中心轴线的距离D1大于所述过渡面15与吸嘴端面13的交接点到吸嘴通孔12中心轴线的距离D2。所述D1沿中心轴线靠近D2方向逐渐减小。该过渡面的设计可以是通过倒直角呈圆锥面、倒圆角呈圆弧面、或同时倒直角和圆角等其他方式形成。
[0033]可选地，所述过渡面15为圆锥面，其母线与吸嘴端面13的夹角为A，A＝4
°
～15
°
。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种弹性固晶吸嘴，其特征在于，包括吸嘴头(1)，所述吸嘴头(1)包括吸嘴本体(11)、沿轴向贯穿吸嘴本体(11)内部的吸嘴通孔(12)、设于吸嘴本体(11)一端用于与芯片接触的吸嘴端面(13)、位于吸嘴通孔(12)周侧的吸嘴侧面(14)、以及连接吸嘴端面(13)和吸嘴侧面(14)的过渡面(15)，所述吸嘴端面(13)与芯片接触时，所述过渡面(15)为芯片提供让位空间。2.根据权利要求1所述的一种弹性固晶吸嘴，其特征在于，所述吸嘴侧面(14)与过渡面(15)的交接点到吸嘴通孔(12)中心轴线的距离D1大于所述过渡面(15)与吸嘴端面(13)的交接点到吸嘴通孔(12)中心轴线的距离D2。3.根据权利要求1所述的一种弹性固晶吸嘴，其特征在于，所述过渡面(15)为圆锥面，其母线与吸嘴端面(13)的夹角为A，A＝4
°
～15
°
。4.根据权利要求1所述的一种弹性固晶吸嘴，其特征在于，所述过渡面(15)为圆弧面，其圆弧半径为B，B＝10μm～38μm。5.根据权利要求1所述的一种弹性固晶吸嘴，其特征在于，还包括：吸嘴杆子(2)，其具有沿轴向贯穿其内部的杆子通孔(21)，所述吸嘴头(1)远离吸嘴端面(13)的一端伸入杆子通孔(21)中；固定座(3)，其设于杆子通孔(21)中；限位座(4)，其设于吸嘴头(1)伸入杆子通孔(21)的一端，用于对吸嘴头(1)进行限...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶盛南，柯庆秋，张智，
申请(专利权)人：吉安市木林森显示器件有限公司，
类型：新型
国别省市：