一种用于半导体固晶机的晶片提取机构制造技术

本申请公开了一种用于半导体固晶机的晶片提取机构，包括旋转机构、升降机构和吸盘组件，旋转机构和升降机构分别与吸盘组件连接；旋转机构包括旋转驱动件和旋转轴，旋转轴与旋转驱动件连接，旋转轴与吸盘组件连接；升降机构包括升降驱动件、偏心轴和联动机构，升降驱动件与偏心轴的一端连接，偏心轴的另一端与联动机构连接，联动机构上设有拨叉，升降驱动件能够驱动拨叉升降运动；旋转轴上设有弹性复位件，吸盘支架上设滚轮，弹性复位件与吸盘支架连接，滚轮与拨叉的下表面抵接。本申请避免了在旋转机构中铺设线路或管路，能够有效降低设备的故障率，从而提高固晶机的加工效率；整体结构更加紧凑，降低了设备的组装和售后维修难度。度。度。

A wafer extraction mechanism for semiconductor solidification machine

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体固晶机的晶片提取机构


[0001]本申请属于自动化设备领域，更具体地，涉及一种用于半导体固晶机的晶片提取机构。

技术介绍

[0002]固晶机属于芯片贴装设备，也叫粘片机。半导体晶片的尺寸范围在0.2
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2毫米，所以在进行晶片提取上料过程中，采用人工提取的方法显然不太方便，现行的方式是在固晶机上安装晶片提取机构。
[0003]由于半导体芯片通常是由供应厂商集中粘在晶环蓝膜上，晶环薄膜上，因此在提取晶片的过程中，晶片提取机构中的晶片吸盘需要先下行吸住晶片，再上提，最后进行旋转上料；这就使得晶片提取机构至少必须包括升降和旋转两套运动结构。
[0004]现有晶片提取机构上的旋转机构普遍是采用通过电机驱动晶片吸盘旋转，完成晶片的旋转上料；而升降驱动结构主要包括气缸或伺服电机驱动两种，但是不论是采用气缸还是伺服电机，都不可避免的需要在旋转机构上铺设线路或气管。
[0005]上述现有固晶机上的晶片提取机构存在以下技术问题：
[0006]1、晶片提取机构整体结构比较复杂，增加了设备组装和售后维护的难度。
[0007]2、固晶机长期工作后，晶片提取机构中的旋转机构不停的旋转，难免会与升降机构中电机的线缆或气缸的气管接触摩擦，从而导致对线缆或气管磨损，致使设备发生故障。

技术实现思路

[0008]为了解决上述现有技术存在的技术问题，本申请提供一种用于半导体固晶机的晶片提取机构，固晶机包括支撑件和控制器，所述晶片提取机构包括运送机构，所述运送机构与所述控制器相连，所述运送机构安装在所述支撑件上；所述运送机构包括分别与控制器相连的旋转机构、升降机构和吸盘组件，所述旋转机构和所述升降机构分别与所述吸盘组件连接；所述旋转机构包括旋转驱动件和旋转轴，所述旋转驱动件与所述支撑件连接，所述旋转轴与所述旋转驱动件连接，所述旋转轴与所述吸盘组件连接；所述吸盘组件包括吸盘支架和负压吸盘，所述负压吸盘安装在所述吸盘支架上，所述吸盘支架与所述旋转轴连接；所述升降机构包括升降驱动件、偏心轴和联动机构，所述升降驱动件与所述支撑件连接，所述升降驱动件与所述偏心轴的一端连接，所述偏心轴的另一端与所述联动机构连接，所述联动机构上设有拨叉，所述升降驱动件能够驱动所述拨叉升降运动；所述旋转轴上设有弹性复位件，所述吸盘支架上设滚轮，所述弹性复位件与所述吸盘支架连接，所述滚轮与所述拨叉的下表面抵接，所述滚轮能够在所述拨叉的下表面上滑动。
[0009]作为本申请的进一步改进，所述升降机构和所述吸盘组件的数量分别有两个，且所述旋转机构的左右两侧分别对称安装有一个升降机构和一个吸盘组件；两个所述升降机构上的拨叉在水平方向上错位分布，且两个所述拨叉之间的距离大于所述升降机构驱动所述拨叉运动的距离。
[0010]作为本申请的进一步改进，所述旋转轴上沿所述吸盘支架的运动方向上分别有吸盘升降导向件，所述吸盘支架上与所述吸盘升降导向件的相应位置处分别设有吸盘升降滑动件，所述吸盘升降滑动件与所述吸盘升降导向件滑动连接。
[0011]作为本申请的进一步改进，所述升降驱动件为第一电机，第一电机的转轴上设有联轴器，所述联轴器与所述偏心轴的一端连接；所述联动机构包括连接件、传动轴和联动件，所述连接件的一端与所述偏心轴远离所述联轴器的一端可旋转连接，所述连接件的另一端与所述传动轴可旋转连接，所述传动轴安装在所述联动件上，所述联动件与所述拨叉连接。
[0012]作为本申请的进一步改进，所述连接件上设有两个安装孔，所述安装孔内分别设有第一轴承和第二轴承，所述第一轴承与所述偏心轴远离所述联轴器的一端连接，所述第二轴承与所述传动轴连接，所述第一轴承和所述第二轴承分别通过轴承座与所述连接件连接。
[0013]作为本申请的进一步改进，所述第一电机通过第一电机固定座与所述支撑件连接，所述第一电机固定座上设有拨叉升降导向件，所述联动件上设有拨叉升降滑动件，所述拨叉升降滑动件与所述拨叉升降导向件滑动连接。
[0014]作为本申请的进一步改进，所述第一电机固定座上设有传感器，所述传感器与所述控制器相连，所述联动件上设有拨块，所述拨块随所述联动件升降运动，所述拨块能够与所述传感器相接。
[0015]作为本申请的进一步改进，所述旋转驱动件为第二电机，所述第二电机通过第二电机固定座与所述支撑件连接，所述旋转轴与第二电机的转轴连接，所述第二电机与所述控制器相连。
[0016]作为本申请的进一步改进，所述支撑件上设有视觉定位机构，所述视觉定位机构与所述控制器相连，所述视觉定位机构用于给所述运送机构提供视觉定位。
[0017]作为本申请的进一步改进，所述视觉定位机构包括取料相机和放料相机，所述取料相机和所述放料相机分别与所述控制器相连，所述取料相机和所述放料相机分别通过相机固定块与所述支撑件连接。
[0018]本申请的有益效果为：
[0019]本申请避免了在旋转机构中铺设线路或管路，能够有效降低设备的故障率，从而提高固晶机的加工效率；且升降机构与旋转机构结构独立，组装时可单独进行组装，再将两者分别固定安装到支撑件上，使整体设备结构更加紧凑，降低了设备的组装和售后维修难度。
[0020]具体地，该晶片提取机构工作时，旋转驱动件驱动旋转轴和吸盘组件旋转，从而驱动吸盘组件到达预定的上料和放料位置；当吸盘组件需要下降吸料或放料时，升降驱动件驱动偏心轮旋转，偏心轮驱动联动机构和拨叉下降，拨叉压迫滚轮同步下降，滚轮带动吸盘组件下降从而完成吸料或放料，与此同时，吸盘组件会拉伸弹性复位件；当吸料或放料完成后吸盘组件需要上升时，升降驱动件驱动偏心轮旋转，偏心轮驱动联动机构和拨叉上升，此时拨叉脱离对滚轮的压迫，在弹性复位件弹力的作用下，拉动吸盘组件上升，直至滚轮与拨叉抵接，从而完成对晶片的吸料或放料。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请或现有技术中的方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1是本申请实施例整体结构示意图；
[0023]图2是本申请实施例中运送机构整体结构示意图；
[0024]图3是本申请实施例中旋转机构和吸盘组件整体结构示意图；
[0025]图4是本申请实施例中升降机构整体结构示意图；
[0026]图5是本申请实施例中升降机构分解结构示意图；
[0027]图6是本申请实施例中偏心轴结构示意图。
具体实施方式
[0028]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请
的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本申请的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体固晶机的晶片提取机构，固晶机包括支撑件和控制器，其特征在于：所述晶片提取机构包括运送机构，所述运送机构与所述控制器相连，所述运送机构安装在所述支撑件上；所述运送机构包括分别与控制器相连的旋转机构、升降机构和吸盘组件，所述旋转机构和所述升降机构分别与所述吸盘组件连接；所述旋转机构包括旋转驱动件和旋转轴，所述旋转驱动件与所述支撑件连接，所述旋转轴与所述旋转驱动件连接，所述旋转轴与所述吸盘组件连接；所述吸盘组件包括吸盘支架和负压吸盘，所述负压吸盘安装在所述吸盘支架上，所述吸盘支架与所述旋转轴连接；所述升降机构包括升降驱动件、偏心轴和联动机构，所述升降驱动件与所述支撑件连接，所述升降驱动件与所述偏心轴的一端连接，所述偏心轴的另一端与所述联动机构连接，所述联动机构上设有拨叉，所述升降驱动件能够驱动所述拨叉升降运动；所述旋转轴上设有弹性复位件，所述吸盘支架上设滚轮，所述弹性复位件与所述吸盘支架连接，所述滚轮与所述拨叉的下表面抵接，所述滚轮能够在所述拨叉的下表面上滑动。2.根据权利要求1所述的用于半导体固晶机的晶片提取机构，其特征在于：所述升降机构和所述吸盘组件的数量分别有两个，且所述旋转机构的左右两侧分别对称安装有一个升降机构和一个吸盘组件；两个所述升降机构上的拨叉在水平方向上错位分布，且两个所述拨叉之间的距离大于所述升降机构驱动所述拨叉运动的距离。3.根据权利要求2所述的用于半导体固晶机的晶片提取机构，其特征在于：所述旋转轴上沿所述吸盘支架的运动方向上分别有吸盘升降导向件，所述吸盘支架上与所述吸盘升降导向件的相应位置处分别设有吸盘升降滑动件，所述吸盘升降滑动件与所述吸盘升降导向件滑动连接。4.根据权利要求2所述的用于半导体固晶机的晶片提取机构，其特征在于：所述升降驱动件为第一电机，第一电机的转轴上设有联轴器，所述联轴器与所述偏心轴的一端连接；所述联动机构包括连接件、传...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建龙，郭军，黄平，
申请(专利权)人：深圳市圳豪半导体检测设备有限公司，
类型：新型
国别省市：