一种磁吸式单晶硅棒自适应下夹持机构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种磁吸式单晶硅棒自适应下夹持机构，包括球头及扣于球头上用于承载单晶硅棒的外罩体，所述球头与外罩体之间具有摆动间隙，外罩体内部铰接链接有能吸附球头与外罩体实现外罩体定位的电磁铁。本实用新型专利技术可以找到硅晶棒实际轴向重心，调整位置依靠锁紧装置，实现硅晶棒稳定竖立。实现硅晶棒稳定竖立。实现硅晶棒稳定竖立。

An adaptive lower clamping mechanism for single crystal silicon rod with magnetic attraction

【技术实现步骤摘要】
一种磁吸式单晶硅棒自适应下夹持机构


[0001]本技术涉及晶硅加工设备
，尤其指一种磁吸式单晶硅棒自适应下夹持机构。

技术介绍

[0002]现有开方机一般为立式结构，硅晶棒密度不均匀，理论轴向重心与实际轴向重心不一致，这样会造成硅晶棒放置到下夹持机构时倾斜或无法保持竖立状态，导致无法进行正常加工。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术问题，本技术提供一种磁吸式单晶硅棒自适应下夹持机构。可以找到硅晶棒实际轴向重心，调整位置依靠锁紧装置调整位置，实现硅晶棒稳定竖立。
[0004]本技术的技术方案如下：一种磁吸式单晶硅棒自适应下夹持机构，包括球头及扣于球头上用于承载单晶硅棒的外罩体，所述球头与外罩体之间具有摆动间隙，外罩体内部铰接链接有能吸附球头与外罩体实现外罩体定位的电磁铁。
[0005]进一步改进，所述外罩体包括上压紧块和下壳体；所述上压紧块与下壳体固定连接，所述电磁铁顶部具有球状凸起，所述球状凸起嵌于上压紧块内实现电磁铁与外罩体的铰接链接。
[0006]进一步改进，所述上压紧块内腔下部与下壳体内腔上部结合处具有球状内腔面，弧形球面与球头之间形成摆动间隙。
[0007]进一步改进，所述上压紧块包括载物板及固定于载物板下方的安装筒，所述球状凸起顶部嵌入载物板内，所述载物板下方固定有安装板，所述安装板具有供球状凸起穿过的开孔。
[0008]进一步改进，所述球头顶部及电磁铁底部为平面，所述电磁铁底部与球头顶部贴合。
[0009]进一步改进，所述球头固定于一支撑体上，所述支撑体由驱动装置驱动转动。
[0010]进一步改进，所述上压紧块的端面为平面且间隔设置有沉槽，所述沉槽内设置有安装孔。
[0011]进一步改进，所述球头底部设置有螺栓孔，所述螺栓孔与回转底座固定连接。
[0012]进一步改进，所述外罩体和球头材料为铁磁体。
[0013]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0014]本技术提供了一种磁吸式单晶硅棒自适应下夹持机构，该装置通过球头与外罩体之间的摆动间隙实现对外罩体位置的调整，依靠电磁铁吸附球头与外罩体实现锁紧，进而调整单晶硅棒的位置，可以找到硅晶棒实际轴向重心，实现硅晶棒稳定竖立。
附图说明
[0015]图1为本技术的立体结构剖面示意图(电磁铁未工作状态)；
[0016]图2为本技术的剖视图(电磁铁未工作状态)；
[0017]图3为本技术的剖视图(电磁铁工作状态)；
[0018]图4为本技术的立体图；
[0019]图5为本技术整体结构的俯视图；
[0020]图中附图标记表示为：
[0021]10、外罩体；110、上压紧块；120、下壳体；20、球头；30、电磁铁；310、球状凸起；111
‑
载物板；112
‑
安装筒，113
‑
安装板，114
‑
安装孔，210
‑
螺栓孔， 40
‑
摆动间隙。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和具体实施例来对本技术进行详细的说明。
[0023]参见图1
‑
5，一种磁吸式单晶硅棒自适应下夹持机构，包括球头20及扣于球头上用于承载单晶硅棒的外罩体10，所述球头20与外罩体10之间具有摆动间隙40外罩体内部铰接连接有能吸附球头缩小摆动间隙实现外罩体定位的电磁铁30，所述外罩体10包括上压紧块110和下壳体120；所述上压紧块110与下壳体120固定连接。
[0024]所述电磁铁30顶部具有球状凸起310，电磁铁30的球状凸起310嵌入外罩体10内实现电磁铁与外罩体的铰接连接，电磁铁底部与球头20顶部接触支撑外罩体。
[0025]工作时，如图1所示，将单晶硅放置在外罩体的上端面上，电磁铁30与球头20处于未锁紧状态，由于重力的作用，球头的上部外沿与外罩体10相接触，球头20下部与外罩体10下部的接触面为间隙所配合，实现单晶硅位置的自适应调整，单晶硅静止后，如图2所示，电磁铁30作用，对外罩体10及球头20 吸附实现锁紧，保证自适应调整后外罩体10的位置不动，直到单晶硅的切割工序结束。
[0026]本实施例中，所述外罩体10包括上压紧块110和下壳体120；所述上压紧块110与下壳体120固定连接，所述电磁铁30顶部的球状凸起310嵌于上压紧块110内实现电磁铁与外罩体的铰接链接。
[0027]在本技术的一个实施例中，所述上压紧块110包括载物板111及固定于载物板111下方的安装筒112，所述球状凸起310顶部嵌入载物板111内，所述载物板下方固定有安装板113，所述安装板113具有供球状凸起穿过的开孔，通过安装板113将球状凸起310限位在安装板113与载物板111之间从而形成铰接连接状态。
[0028]在本技术的一个实施例中，所述球头20顶部及电磁铁30底部为平面，所述电磁铁30底部与球头20顶部贴合。
[0029]本实施例中，所述上压紧块110的端面为平面且间隔设置有沉槽，所述沉槽内设置有安装孔114。
[0030]所述球头底部设置有螺栓孔210，所述球头能够通过螺栓与另一支撑体固定连接，支撑体可以通过电机实现转动从而满足后续工序的需求。
[0031]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磁吸式单晶硅棒自适应下夹持机构，其特征在于，包括球头及扣于球头上用于承载单晶硅棒的外罩体，所述球头与外罩体之间具有摆动间隙，外罩体内部铰接有能吸附球头与外罩体实现外罩体定位的电磁铁。2.根据权利要求1所述的一种磁吸式单晶硅棒自适应下夹持机构，其特征在于，所述外罩体包括上压紧块和下壳体；所述上压紧块与下壳体固定连接，所述电磁铁顶部具有球状凸起，所述球状凸起嵌于上压紧块内实现电磁铁与外罩体的铰接链接。3.根据权利要求2所述的一种磁吸式单晶硅棒自适应下夹持机构，其特征在于，所述上压紧块内腔下部与下壳体内腔上部结合处具有球状内腔面，弧形球面与球头之间形成摆动间隙。4.根据权利要求2所述的一种磁吸式单晶硅棒自适应下夹持机构，其特征在于，所述上压紧块包括载物板及固定于载物板下方的安装筒，所述球状凸起顶部...

【专利技术属性】
技术研发人员：李海威，梁兴华，李元业，郑光健，廖书阳，沈锦锋，梁洁，李波，赖晓锟，
申请(专利权)人：福州天瑞线锯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：