区熔硅棒切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术的实施例提出一种区熔硅棒切割装置。该区熔硅棒的切割装置包括支撑架、旋转固定机构和切割机构。所述旋转固定机构包括固定套筒组件和驱动支撑组件，所述固定套筒组件通过所述驱动支撑组件可转动地设置在所述支撑架上，所述切割机构沿第一预设方向在切割位置和空挡位置之间可移动地设置。因此，本实用新型专利技术实施例的区熔硅棒的切割装置具有降低切割过程中因应力集中出现炸裂的技术问题，具有提高区熔硅棒的切割时成品的合格率、降低切割成本的优点。割成本的优点。割成本的优点。

Zone melting silicon rod cutting device

【技术实现步骤摘要】
区熔硅棒切割装置


[0001]本技术涉及晶棒的切割
，具体涉及一种区熔硅棒的切割装置

技术介绍

[0002]相关技术，晶棒切割主要是采用砂轮切割或金刚石线切割。在切割过程控制砂轮旋转或高速的钢线带动具有高强度与尖锐刃角的磨料对晶棒进行切割，并将晶棒进行固定，从而在切割过程中，砂轮切割或金刚石线沿晶棒的一侧进行切割，在切割过程中产生的横向推力与压紧点的纵向力会形成剪应力，导致切割过程中容易出现硅棒炸裂的问题。

技术实现思路

[0003]为了提高区熔硅棒的成品的合格率，相关技术提出了在采用金刚石线进行切割。然而，由于金刚石线的价格昂贵且在切割过程中产生的横向推力与压紧点的纵向力会形成剪应力，导致切割过程中容易出现硅棒炸裂的问题，降低了区熔硅棒成品的合格率。
[0004]本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的实施例提出一种区熔硅棒的切割装置。该切割装置具有提高区熔硅棒的切割时成品的合格率、降低切割成本的优点。
[0005]本技术实施例的区熔硅棒的切割装置支撑架、旋转固定机构和切割机构。
[0006]所述支撑架下端设有滚轮，所述旋转固定机构包括固定套筒组件和驱动支撑组件，所述固定套筒组件通过所述驱动支撑组件可转动地设置在所述支撑架上；所述切割机构沿第一预设方向在切割位置和空挡位置之间可移动地设置。
[0007]本技术实施例的区熔硅棒的切割装置通过旋转固定机构将待切割的区熔硅棒进行旋转，分散了切割机构在切割过程中产生的横向推力与压紧点的纵向力会形成剪应力，从而降低了区熔硅棒在切割过程中容易出现硅棒炸裂的问题。从而提高了区熔硅棒的切割时成品的合格率(可达到98％以上)。与金刚线切割相比具有操作简便、成本低廉的优点。本技术实施例的切割装置在使用过程中操作简单安全可靠，降低人工劳动强度。
[0008]因此，本技术实施例的区熔硅棒的切割装置具有降低切割过程中因应力集中出现炸裂的技术问题，具有提高区熔硅棒的切割时成品的合格率、降低切割成本的优点。
[0009]在一些实施例中，所述驱动支撑组件包括驱动件和支撑转轮组，所述支撑转轮组设置在所述支撑架上且与固定套筒组件的外壁转动配合，所述支撑转轮组包括至少三个转轮，所述转轮中的每一者沿固定套筒组件的周向间隔设置，所述转轮中的至少一者与所述驱动件相连。
[0010]在一些实施例中，所述固定套筒组件包括多个固定套筒，且所述固定套筒的数量和位置与支撑转轮组在数量和位置相适配，所述多个固定套筒沿着第二预设方向间隔设置，至少一个所述固定套筒与所述驱动支撑组件之间以机械传动的方式驱使所述固定套筒旋转；
[0011]可选地，所述机械传动包括摩擦传动、链传动、齿轮传动和皮带传动中的任一种。
[0012]在一些实施例中，所述固定套筒外周壁设有轨道环槽，每一所述支撑转轮组中的转轮沿同一所述轨道环槽的周向间隔布置与所述轨道环槽的槽壁相接，以使所述转轮通过摩擦力带动所述固定套筒转动。
[0013]在一些实施例中，所述固定套筒外周壁设有第一齿轮，所述驱动件包括电机和第二齿轮，所述第二齿轮套设在所述电机的转轴上且与所述第一齿轮啮合；或者，所述第一齿轮与所述第二齿轮链条传动。
[0014]在一些实施例中，所述固定套筒包括筒体和筒体衬套，所述筒体通过所述驱动支撑组件可转动地设置在所述支撑架上，所述筒体衬套设置在所述筒体的内壁上，以便于调整区熔硅棒使固定套筒中的每一者沿同一中心转轴旋转。
[0015]在一些实施例中，所述筒体衬套为PTFE衬套。
[0016]在一些实施例中，所述切割机构包括底座、电机和砂轮，所述电机设置于所述底座上，所述砂轮固定于所述电机的输出轴上，所述底座设置于所述支撑架上，所述底座与所述支撑架在所述第一预设方向导向移动配合。
[0017]在一些实施例中，所述电机的旋转方向与所述驱动件的旋转方向为相反。
附图说明
[0018]图1是本技术一个实施例的区熔硅棒的切割装置的立体图；
[0019]图2是本技术一个实施例的区熔硅棒的切割装置的左视图；
[0020]图3是本技术一个实施例的区熔硅棒的切割装置的俯视图；
[0021]图4是本技术一个实施例的固定套筒组件和驱动支撑组件配合示意图。
[0022]附图标记：
[0023]切割装置100；
[0024]支撑架1；
[0025]旋转固定机构2；固定套筒组件21；固定套筒211；筒体2111；筒体衬套2112；轨道环槽2113；驱动支撑组件22；转轮221；驱动件222；
[0026]切割机构3；底座31；电机32；砂轮33；
[0027]喷淋机构4；
[0028]区熔硅棒5。
具体实施方式
[0029]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0030]下面参考图1至图4描述本技术实施例的区熔硅棒的切割装置100和方法。
[0031]本技术实施例的区熔硅棒的切割装置100包括支撑架1、旋转固定机构2和切割机构3。
[0032]支撑架1下端设有滚轮(未示出)，旋转固定机构2包括固定套筒组件21和驱动支撑组件22，固定套筒组件21通过驱动支撑组件22可转动地设置在支撑架1上，切割机构3沿第一预设方向(例如，第一预设方向为图1所示的A方向)在切割位置和空挡位置之间可移动地
设置。具体地，切割位置为切割机构3能对区熔硅棒5进行切割的位置，空挡位置为切割机构3在转动时不能对区熔硅棒5进行切割的位置，此时切割机构3为停止转动或空转的状态。
[0033]本专利技术实施例的区熔硅棒的切割装置100通过旋转固定机构2将待切割的区熔硅棒5进行旋转，分散了切割机构3在切割区熔硅棒的过程中产生的横向推力(切割机构3对区熔硅棒5沿旋转方向的切割力)与压紧点(区熔硅棒5与固定套筒组件接触点)的纵向力(切割机构3对区熔硅棒5沿第一预设方向的推力)会形成剪应力，从而在切割区熔硅棒5的过程避免了区熔硅棒5容易出现炸裂的问题。从而提高了区熔硅棒5的切割时成品的合格率(可达到98％以上)。与未驱动区熔硅棒5进行旋转直接切割的方法(合格率可达10％左右)相比，大大提高了区熔硅棒5的合格率；与金刚线切割方法相比，采用本本专利技术实施例的区熔硅棒的切割装置100具有操作简便、成本低廉及合格率高的优点。本专利技术实施例的切割装置100在使用过程中操作简单安全可靠，降低人工劳动强度。
[0034]因此，本专利技术实施例的区熔硅棒的切割装置100具有降低切割过程中因应力集中出现炸裂的技术问题，具有提高区熔硅棒5的切割时成品的合格率、降低切割成本、操作安全可靠、降低人工劳动强度的优点。
[0035]如图1和图2所示，驱动支撑组件22包括驱动件222和支撑转轮组22本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种区熔硅棒切割装置，其特征在于，包括：支撑架，所述支撑架下端设有滚轮；旋转固定机构，所述旋转固定机构包括固定套筒组件和驱动支撑组件，所述固定套筒组件通过所述驱动支撑组件可转动地设置在所述支撑架上；和切割机构，所述切割机构沿第一预设方向在切割位置和空挡位置之间可移动地设置。2.根据权利要求1所述的区熔硅棒切割装置，其特征在于，所述驱动支撑组件包括驱动件和支撑转轮组，所述支撑转轮组设置在所述支撑架上且与固定套筒组件的外壁转动配合，所述支撑转轮组包括至少三个转轮，至少三个所述转轮中的每一者沿固定套筒组件的周向间隔设置，至少三个所述转轮中的至少一者与所述驱动件相连。3.根据权利要求2所述的区熔硅棒切割装置，其特征在于，支撑转轮组为多个，所述固定套筒组件包括多个固定套筒，且所述固定套筒的数量和位置与支撑转轮组在数量和位置相适配，所述多个固定套筒沿着第二预设方向间隔设置，至少一个所述固定套筒与所述驱动支撑组件之间以机械传动的方式驱使所述固定套筒旋转。4.根据权利要求3所述的区熔硅棒切割装置，其特征在于所述机械传动包括摩擦传动、链传动、齿轮传动和皮带传动中的任一种。5.根据权利要求3所述的区熔硅棒切割装置，其特征在于，所述固定套筒外周壁设有轨道环槽，每一所述支撑...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈辉，张邦洁，严大洲，万烨，张征，贠俊辉，孙强，张晓伟，
申请(专利权)人：洛阳中硅高科技有限公司，
类型：新型
国别省市：