半导体硅片切割加工用石墨垫条制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体硅片切割加工用石墨垫条，包括石墨垫条本体、镍合金螺纹牙套和金属销，所述石墨垫条本体具有上表面和下表面，所述上表面上设有牙套孔和销孔，所述牙套孔内安装镍合金螺纹牙套用以提高石墨垫条本体的强度，所述销孔内安装金属销用以将石墨垫条本体准确定位于硅片切割机上，所述下表面为圆弧面且该下表面上设有若干等距布置的切割槽。本实用新型专利技术不仅能够辅助切割机高效、稳定的从硅棒中切割出合格的硅片，同时切割产生的硅粉通过简单处理后可以循环利用。的硅粉通过简单处理后可以循环利用。的硅粉通过简单处理后可以循环利用。

Graphite backing strip for cutting semiconductor silicon wafer

【技术实现步骤摘要】
半导体硅片切割加工用石墨垫条


[0001]本技术涉及石墨垫条，具体涉及一种半导体硅片切割加工用石墨垫条。

技术介绍

[0002]目前，由于切片机固定装置表面存在砂浆等异物和硅棒粘结不牢固，造成固定装置与垫条之间不能完全夹紧，以及垫条螺丝松动，经常出现硅片切斜、崩角和错位线痕的现象，大大影响硅片的合格率和硅粉浪费现象。

技术实现思路

[0003]为了克服上述缺陷，本技术提供一种半导体硅片切割加工用石墨垫条，该石墨垫条不仅能够辅助切割机高效、稳定的从硅棒中切割出合格的硅片，而且切割的硅粉简单处理就可以循环再利用。
[0004]本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种半导体硅片切割加工用石墨垫条，包括石墨垫条本体、镍合金螺纹牙套和金属销，所述石墨垫条本体具有上表面和下表面，所述上表面上设有牙套孔和销孔，所述牙套孔内安装镍合金螺纹牙套用以提高石墨垫条本体的强度，所述销孔内安装金属销用以将石墨垫条本体准确定位于硅片切割机上，所述下表面为圆弧面且该下表面上设有若干等距布置的切割槽。
[0006]优选地，所述下表面上涂覆一层树脂涂层用以粘贴待切割的硅棒，所述硅棒呈圆柱体结构且该硅棒刚好匹配于所述圆弧面。
[0007]优选地，所述切割槽的宽度为0.15
±
0.02mm，且该切割槽的深度超过圆弧面的圆弧顶0.5
±
0.1mm。
[0008]优选地，所述石墨垫条本体的上表面的两端各设有一牙套孔，在两个牙套孔之间设有两个销孔，所述牙套孔和销孔皆为盲孔。
[0009]本技术的有益效果是：
[0010]1)本技术包括石墨垫条本体、镍合金螺纹牙套和金属销，所述石墨垫条本体上设有牙套孔和销孔，所述牙套孔内安装镍合金螺纹牙套，所述销孔内安装金属销，镍合金材质的螺纹牙套可以增加石墨垫条的强度、延长石墨垫条的使用寿命以及提高了石墨垫条的承重力；所述金属销能够将石墨垫条本体迅速定位并安装于硅片切割机上；
[0011]2)所述石墨垫条本体的下表面上涂覆一层树脂涂层用以粘贴待切割的硅棒，且下表面为弧形面，该弧形面的半径与硅棒的半径相等，因此硅棒能够完全贴合于石墨垫条本体的弧形面，同时硅棒与石墨垫条本体之间通过树脂粘结，从而保证了硅棒与石墨垫条本体之间的粘结强度；
[0012]3)所述石墨垫条本体的下表面设有若干等距分布的切割槽，切割槽便于金刚石线切割刀的准确定位，切割槽的最深处超过圆弧面的圆弧顶0.5mm左右，这样可以保证在硅棒被完全切割的情况下，切割机的金刚石线切割刀不会切割到石墨垫条，延长石墨垫条的使
用寿命，因此本石墨垫条不仅能够辅助切割机高效、稳定的从硅棒中切割出合格的硅片，同时切割产生的硅粉通过简单处理后可以循环利用。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图；
[0014]图2为本技术的爆炸图；
[0015]图3为图2中A处的放大图；
[0016]图中：10
‑
石墨垫条本体，11
‑
牙套孔，12
‑
销孔，13
‑
上表面，14
‑
下表面，15
‑
切割槽，20
‑
镍合金螺纹牙套，30
‑
金属销。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以使这里描述的本申请的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0019]为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
[0020]实施例：如图1
‑
3所示，一种半导体硅片切割加工用石墨垫条，其特征在于：包括石墨垫条本体10、镍合金螺纹牙套20和金属销30，所述石墨垫条本体10具有上表面13和下表面14，所述上表面13上设有牙套孔11和销孔12，所述牙套孔11内安装镍合金螺纹牙套20用以提高石墨垫条本体10的强度，所述销孔12内安装金属销30用以将石墨垫条本体10准确定位于硅片切割机上，所述下表面14为圆弧面且该下表面上设有若干等距布置的切割槽15。
[0021]本技术中的石墨垫条本体10为块状结构，该石墨垫条本体的上表面设有用于放置镍合金螺纹牙套20的牙套孔11和放置金属销30的销孔12，其下表面用于固定于待切割的硅棒，且下表面上设有若干均匀布置的切割槽15，所述镍合金螺纹牙套20用于增加石墨垫条本体的强度，操作时，将金属销30插入硅片切割机的定位孔中而将石墨垫条本体安装
于硅片切割机上，并将待切割的硅棒贴合于石墨垫条本体的下表面14，且两者之间通过树脂粘结，最后硅片切割机穿过切割槽15而将硅棒切成若干厚度相等的硅片。本技术结构简单、且固定效果好，切成的硅片品质高。
[0022]所述下表面14上涂覆一层树脂涂层用以粘贴待切割的硅棒，所述硅棒呈圆柱体结构且该硅棒刚好匹配于所述圆弧面。即所述圆弧面的半径与硅棒的半径相等，因此将硅棒水平放置于下表面14时刚好与圆弧面完全贴合，且圆弧面通过液态树脂处理液处理使其表面形成一层薄薄的、层状的涂层，该涂层具有耐热性、液体和气体不透性，待切片的硅棒通过涂层粘结于圆弧面上，保证了硅棒与石墨垫条的粘结强度。
[0023]如图3所示，所述切割槽15的宽度为0.15
±<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体硅片切割加工用石墨垫条，其特征在于：包括石墨垫条本体(10)、镍合金螺纹牙套(20)和金属销(30)，所述石墨垫条本体(10)具有上表面(13)和下表面(14)，所述上表面(13)上设有牙套孔(11)和销孔(12)，所述牙套孔(11)内安装镍合金螺纹牙套(20)用以提高石墨垫条本体(10)的强度，所述销孔(12)内安装金属销(30)用以将石墨垫条本体(10)准确定位于硅片切割机上，所述下表面(14)为圆弧面且该下表面上设有若干等距布置的切割槽(15)。2.根据权利要求1所述的半导体硅片切割加工用石墨垫条，其特征在于：所述下表面(14)...

【专利技术属性】
技术研发人员：翁世刚，
申请(专利权)人：美尔森先进石墨昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：