热源的喷淋散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种热源的喷淋散热装置，涉及半导体芯片电子散热的技术领域，包括热源吸收结构、蒸发换热结构和散热结构，热源吸收结构与散热结构连接，且二者之间形成有腔体；热源吸收结构用于吸收外部热源的热量；蒸发换热结构设于腔体内，且蒸发换热结构用于吸收热源吸收结构的热量；散热结构用于承接外部喷淋装置喷淋的冷介质并吸收蒸发换热结构的热量。本实用新型专利技术缓解了现有技术中存在的热源喷淋式散热方式换热效率低的技术问题。式散热方式换热效率低的技术问题。式散热方式换热效率低的技术问题。

Spray cooling device of heat source

【技术实现步骤摘要】
热源的喷淋散热装置


[0001]本技术涉及半导体芯片电子散热的
，尤其是涉及一种热源的喷淋散热装置。

技术介绍

[0002]随着现代半导体制造工艺与微纳技术的不断发展与进步，电子芯片尺寸不断减小，而芯片上的而集成度不断提高，带来芯片上功率密度的急剧增加。高性能芯片的热流密度甚至已经超过100W/cm2，激光武器微系统芯片甚至超过500W/cm2。半导体芯片的结温一般要求在100℃以下，同时工作中温度每上升1℃，可靠性降低25％，若不采取有效的热控制散热技术，将严重影响其工作可靠性，芯片的热问题已经成提高芯片集成度，保证芯片可靠工作的主要瓶颈之一。
[0003]喷淋式冷却是一种高效率的冷却方式。在冷却过程中，直接将工质喷淋到热源表面或热源结构板，雾化工质被喷出时，在热源的结构板表面形成一层非常薄的液膜，依靠液膜的迅速蒸发吸热，将热量侧板的热量高效率带走，具有冷却换热能力强、响应快、效率高的特点。
[0004]但是喷淋式冷却的工质一般不能直接喷在发热芯片，否则极容易导致短路等问题。因此实际应用都是通过一层间接的安装底座或结构，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热源的喷淋散热装置，其特征在于，包括热源吸收结构(1)、蒸发换热结构(2)和散热结构(3)，所述热源吸收结构(1)与散热结构(3)连接，且二者之间形成有腔体；所述热源吸收结构(1)用于吸收外部热源的热量；所述蒸发换热结构(2)设于所述腔体内，且所述蒸发换热结构(2)用于吸收所述热源吸收结构(1)的热量；所述散热结构(3)用于承接外部喷淋装置喷淋的冷介质并吸收所述蒸发换热结构(2)的热量。2.根据权利要求1所述的热源的喷淋散热装置，其特征在于，所述蒸发换热结构(2)包括芯体组件(21)，所述芯体组件(21)设于所述腔体内；所述芯体组件(21)内形成有蒸发回流腔(22)，所述蒸发回流腔(22)内设有工质；所述工质用于吸收所述热源吸收结构(1)的热量气化散热以及遇所述散热结构(3)降温液化吸热。3.根据权利要求2所述的热源的喷淋散热装置，其特征在于，所述芯体组件(21)设为多个，且多个所述芯体组件(21)在所述腔体内矩阵排列。4.根据权利要求3所述的热源的喷淋散热装置，其特征在于，所述芯体组件(21)包括蒸发芯(211)和回流芯(212)；所述蒸发芯(211)设于所述腔体内靠近所述热源吸收结构(1)的一侧，所述蒸发芯(211)与所述回流芯(212)连接；所述回流芯(212)设于所述腔体内靠近所述散热结构(3)的一侧，且所述回流芯(212)围设有所述蒸发回流腔(22)，所述回流芯(212)用于将液化后的所述工质导向所述蒸发芯(211)。5.根据权利要求4所述的热源的喷...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：上海博创空间热能技术有限公司，
类型：新型
国别省市：