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本实用新型提供一种热源的喷淋散热装置，涉及半导体芯片电子散热的技术领域，包括热源吸收结构、蒸发换热结构和散热结构，热源吸收结构与散热结构连接，且二者之间形成有腔体；热源吸收结构用于吸收外部热源的热量；蒸发换热结构设于腔体内，且蒸发换热结构用...
该专利属于上海博创空间热能技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海博创空间热能技术有限公司授权不得商用。

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