一种用于硅微粉制备的冷却装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及硅微粉生产制备设备技术领域，具体涉及一种用于硅微粉制备的冷却装置，包括机架、冷却箱和若干个料管，机架包括基座和固定设置在基座上方的上料箱，上料箱内安装有多个上料斗，冷却箱安装在基座上并位于上料箱的下方，多个料管均安装在冷却箱内并分别与多个上料斗连通，冷却箱外部设置有用于带动多个料管振动的振动电机，所述冷却箱的顶板上位于多个下料口的正下方均开设有上接口，冷却箱内固设有隔板，隔板上位于多个上接口的下方均开设有中开口，冷却箱的底板上位于多个中开口的下方均开设有下接口，料管穿过中开口并分别与上接口和下接口活动连接，冷风设备和冷却液供给设备分别对料管位于隔板上方和下方的管体冷却降温。管体冷却降温。管体冷却降温。

A cooling device for the preparation of silicon powder

【技术实现步骤摘要】
一种用于硅微粉制备的冷却装置


[0001]本技术涉及硅微粉生产制备设备
，具体涉及一种用于硅微粉制备的冷却装置。

技术介绍

[0002]硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料。由于它具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热系数高、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能，被广泛用于化工、电子、集成电路(IC)、电器、塑料、涂料、高级油漆、橡胶、国防等领域。硅微粉生产时，需要对其进行冷却，以达到生产目的，冷却硅微粉时，由于硅微粉本身的特性，使其容易粘结在装置内部，同时现有的冷却装置对硅微粉的冷却效果较差，因此需要一种专用的硅微粉冷却设备来解决上述问题。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本技术提供了一种用于硅微粉制备的冷却装置，包括机架、冷却箱和若干个料管，机架包括基座和固定设置在基座上方的上料箱，上料箱内安装有多个上料斗，冷却箱安装在基座上并位于上料箱的下方，多个料管均安装在冷却箱内并分别与多个上料斗连通，冷却箱外部设置有用于带动多个料管振动的振动电机，所述冷却箱的顶板上位于多个下料口的正下方均开设有上接口，冷却箱内固设有隔板，隔板上位于多个上接口的下方均开设有中开口，冷却箱的底板上位于多个中开口的下方均开设有下接口，料管穿过中开口并分别与上接口和下接口活动连接，冷风设备和冷却液供给设备分别对料管位于隔板上方和下方的管体冷却降温。
[0004]本技术为解决上述问题提供的是一种用于硅微粉制备的冷却装置，包括机架、冷却箱和若干个料管，所述机架包括基座和上料箱，上料箱通过多个立柱固定设置在基座的上方，上料箱内固设有多个上料斗，多个上料斗的底端分别与开设于上料箱底板上的多个料口对接，所述冷却箱通过多个立柱固定设置在上料箱的下方，冷却箱的顶板上位于多个下料口的正下方均开设有上接口，冷却箱内固设有隔板，隔板上开设有多个中开口，多个中开口分别位于多个上接口的下方，冷却箱的底板上位于多个中开口的下方均开设有下接口，所述料管为螺旋管，多个料管分别穿过多个中开口并与其上方对应的上接口通过软接头连通，料管的底端穿过下接口，所述料管上套设有软锥筒，软锥筒的两端分别与料管和下接口固接以将下接口封堵，所述冷却箱外部安装有用于带动多个料管振动的振动电机。
[0005]进一步的，所述隔板为双层板，冷却箱的箱壁上开设有动力孔，动力孔位于隔板的上层板和下层板之间，动力孔内穿设有动力杆，振动电机通过动力杆与多个料管均连接。
[0006]进一步的，所述冷却箱相对两侧箱壁上均开设有若干个风孔，风孔位于隔板的上方，冷却箱的一侧外壁安装有进风斗，进风斗与冷风设备连通以向冷却箱内通冷风。
[0007]进一步的，所述冷却箱外壁上安装有导风斗，导风斗与进风斗分别位于冷却箱相对两侧外壁，导风斗通过导管与冷却箱位于隔板下方的空间连通。
[0008]进一步的，所述冷却箱的相对两侧箱壁上分别安装有进液管和出液管，进液管和出液管均位于隔板的下方，冷却箱通过进液管和出液管与冷却液供给设备连通。
[0009]进一步的，所述冷却箱的箱壁上开设有溢流口。
[0010]进一步的，所述基体的底部安装有接料斗，接料斗位于多个下接口的下方。
[0011]与现有技术相比本技术具有的有益效果有：1、本装置通过对料管活动安装，使料管具有一定程度的可位移能力，在振动电机带动下，料管不断振动可有效防止其内部物料堆积粘结；2、料管位于隔板上方的管体由冷风设备进行风冷降温，料管位于隔板下方的管体由冷却液供给设备进行液冷降温，通过风冷和液冷结合，确保管内物料得到充分快速的降温。
附图说明
[0012]图1是本技术的外部结构示意图；
[0013]图2是本技术的内部结构示意图；
[0014]图3是本技术中料管的安装示意图；
[0015]图4是本技术的俯视结构示意图；
[0016]图中标记：1、冷却箱，2、料管，3、基座，4、上料箱，5、立柱，6、上料斗，7、隔板，8、软接头，9、软锥筒，10、进风斗，11、进液管，12、出液管，13、导风斗。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0018]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0019]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体地限定。
[0020]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0021]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特
征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0022]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
[0023]如图所示：一种用于硅微粉制备的冷却装置，包括机架、冷却箱1和若干个料管2，所述机架包括基座3和上料箱4，基座3通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于硅微粉制备的冷却装置，其特征在于：包括机架、冷却箱（1）和若干个料管（2），所述机架包括基座（3）和上料箱（4），上料箱（4）通过多个立柱（5）固定设置在基座（3）的上方，上料箱（4）内固设有多个上料斗（6），多个上料斗（6）的底端分别与开设于上料箱（4）底板上的多个料口对接，所述冷却箱（1）通过多个立柱（5）固定设置在上料箱（4）的下方，冷却箱（1）的顶板上位于多个下料口的正下方均开设有上接口，冷却箱（1）内固设有隔板（7），隔板（7）上开设有多个中开口，多个中开口分别位于多个上接口的下方，冷却箱（1）的底板上位于多个中开口的下方均开设有下接口，所述料管（2）为螺旋管，多个料管（2）分别穿过多个中开口并与其上方对应的上接口通过软接头（8）连通，料管（2）的底端穿过下接口，所述料管（2）上套设有软锥筒（9），软锥筒（9）的两端分别与料管（2）和下接口固接以将下接口封堵，所述冷却箱（1）外部安装有用于带动多个料管（2）振动的振动电机。2.如权利要求1所述的一种用于硅微粉制备的冷却装置，其特征在于：所述隔板（7）为双层板，冷却箱（1）的箱壁上开设有动力孔，动力孔位于隔板（7）的上层板和下层板之间，动力孔内穿...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏振，徐征，朱强，王会霞，王娟，
申请(专利权)人：信阳核工业新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：