一种激光芯片测试台机构及其工作方法技术

本发明专利技术涉及一种激光芯片测试台机构及其工作方法，包括顶部设有芯片吸附孔的芯片承载组件，所述芯片承载组件的上方设有一对可升降的供电探针，芯片承载组件的后侧设有可沿横向移动的测试安装架，所述测试安装架上沿横向依次设有功率测试探头和光谱测试探头；还包括芯片校正台，所述芯片校正台由设于其下方的XY轴电动调节滑台驱动移动；所述芯片承载组件和测试安装架均设置在芯片校正台上，芯片承载组件由旋转组件驱动旋转，测试安装架由横向电动滑台驱动横向移动。本发明专利技术设计合理，可在一个工位对激光芯片进行多个参数测试，使用方便，有效提高测试效率。效提高测试效率。效提高测试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种激光芯片测试台机构及其工作方法
[0001]
：本专利技术涉及一种激光芯片测试台机构及其工作方法。
[0002]
技术介绍
：现在激光芯片是一条一条的测试，一条芯片条含有80颗芯片，在一条芯片上上进行单颗测试。然而，一条的激光芯片测试后，需要将其解个分成单颗芯片，在解个分离过程中会存在芯片损伤，这些损伤芯片进行封装后再测试，会有10%的不良品，这些不良品会导致封装的物料及工序时间的浪费。采用单颗测试可以有效避免封装的物料及工序时间的浪费，可提高生产效率。
[0003]现有技术中，激光芯片一般需要进行多项参数（如光谱、光功率、电流、电压）测试，以确定激光芯片的性能和工作状态是否满足要求。然而，目前对激光芯片进行测试的设备大都只能测量单一参数，测量不同参数时需要对激光芯片的位置进行移动、校正，测试效率较低。
[0004]
技术实现思路
：本专利技术针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本专利技术所要解决的技术问题是提供一种激光芯片测试台机构及其工作方法，设计合理，提高测试效率。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种激光芯片测试台机构，包括顶部设有芯片吸附孔的芯片承载组件，所述芯片承载组件的上方设有一对可升降的供电探针，芯片承载组件的后侧设有可沿横向移动的测试安装架，所述测试安装架上沿横向依次设有功率测试探头和光谱测试探头。
[0006]进一步的，还包括芯片校正台，所述芯片校正台由设于其下方的XY轴电动调节滑台驱动移动；所述芯片承载组件和测试安装架均设置在芯片校正台上，芯片承载组件由旋转组件驱动旋转，测试安装架由横向电动滑台驱动横向移动。
[0007]进一步的，所述旋转组件包括旋转电机、旋转轴以及同步带传动机构，所述旋转电机和旋转轴均竖直安装在芯片校正台，旋转轴与旋转电机的电机轴之间通过同步带传动机构相连接，所述芯片承载组件固定安装在旋转轴的顶部。
[0008]进一步的，所述横向电动滑台的移动端安装有竖向手动调节滑台，所述竖向手动调节滑台的移动端安装有纵向手动调节滑台，所述测试安装架固定在纵向手动调节滑台的移动端。
[0009]进一步的，所芯片承载组件包括芯片承载台、加热座、隔热座以及垫高块，所述芯片吸附孔设置在芯片承载台的顶面，所述芯片承载台安装在加热座的顶面，所述加热座的侧壁连接有加热棒和温度传感器；所述隔热座设置在加热座与垫高块之间，所述垫高块的底部与旋转组件相连接。
[0010]进一步的，所述芯片承载组件包括与旋转组件相连接的承载底座，所述承载底座的顶面中部竖直固定有芯片吸附管，所述芯片吸附管的顶部管口为芯片吸附孔，芯片吸附管的前侧设有背光测试架，所述背光测试架上端安装有背光测试探头。
[0011]进一步的，一对供电探针设置在探针安装架，所述探针安装架由竖向电动滑台驱
动沿竖向升降。
[0012]进一步的，所述竖向电动滑台位于芯片承载组件的前侧，竖向电动滑台安装在滑台支架上，所述滑台支架的下方设有垫高座，所述垫高座的顶部设有用于驱动滑台支架移动的XY轴手动调节滑台。
[0013]进一步的，还包括设于芯片承载组件上方的相机识别组件，所述相机识别组件包括相机支架、镜筒以及相机，所述相机和镜筒从上往下安装在相机支架上，镜筒的镜头朝下设置，所述相机安装在镜筒的顶部。
[0014]本专利技术采用的另外一种技术方案是：一种激光芯片测试台机构的工作方法，包含如下步骤：（1）待测试的激光芯片放置在芯片承载组件顶部的芯片吸附孔，相机识别组件拍摄激光芯片的位置，并与预设的位置信息相比对，之后XY轴电动调节滑台驱动芯片校正台移动，以使激光芯片移动至预设位置，此时功率测试探头与激光芯片正对；（2）XY轴电动调节滑台驱动芯片校正台向前移动，使激光芯片位于一对供电探针正下方，之后一对供电探针向下移动至与激光芯片相接触，通过供电探针对激光芯片通电；（3）通过电流表和电压表测试电流和电压，功率测试探头测试激光芯片的光功率，并将测得的信息发送至LIV测试仪；（4）横向电动滑台驱动测试安装架沿横向移动，使光谱测试探头与激光芯片正对，光谱测试探头测试激光芯片的光谱，并将测得的信息发送至光谱仪。
[0015]与现有技术相比，本专利技术具有以下效果：本专利技术设计合理，可在一个工位对激光芯片进行多个参数测试，使用方便，有效提高测试效率。
[0016]附图说明：图1是本专利技术实施例一的主视构造示意图；图2是本专利技术实施例一中探针组件的立体构造示意图；图3是本专利技术实施例一中测试台组件的立体构造示意图；图4是本专利技术实施例一中测试台组件的主视构造示意图；图5是本专利技术实施例一中芯片承载台的俯视构造示意图；图6是本专利技术实施例二的立体构造示意图；图7是本专利技术实施例二的主视构造示意图；图8是本专利技术实施例二中背光测试架的立体构造示意图；图9是本专利技术实施例二中芯片承载组件的立体构造示意图。
[0017]图中：401
‑
芯片承载组件；402
‑
芯片吸附孔；403
‑
测试安装架；404
‑
功率测试探头；405
‑
光谱测试探头；406
‑
供电探针；407
‑
芯片校正台；408
‑
XY轴电动调节滑台；409
‑
旋转电机；410
‑
旋转轴；411
‑
同步带传动机构；412
‑
横向电动滑台；413
‑
竖向手动调节滑台；414
‑
纵向手动调节滑台；415
‑
芯片承载台；416
‑
加热座、；417
‑
隔热座；418
‑
垫高块；419
‑
加热棒；420
‑
温度传感器；421
‑
探针安装架；422
‑
竖向电动滑台；423
‑
滑台支架；424
‑
垫高座；425
‑
XY轴手动调节滑台；426
‑
相机支架；427
‑
镜筒；428
‑
相机；429
‑
承载底座；430
‑
芯片吸附管；431
‑
背光测试架；432
‑
背光测试探头。
[0018]具体实施方式:下面结合附图和具体实施方式对本专利技术做进一步详细的说明。
[0019]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语
“ꢀ
纵向”、
“ꢀ
横向”、
“ꢀ
上”、
“ꢀ
下”、
“ꢀ
前”、
“ꢀ
后”、
“ꢀ
左”、
“ꢀ
右”、
“ꢀ
竖直”、
“ꢀ
水平”、
“ꢀ
顶”、
“ꢀ
底”、
“ꢀ
内”、
“本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光芯片测试台机构，其特征在于：包括顶部设有芯片吸附孔的芯片承载组件，所述芯片承载组件的上方设有一对可升降的供电探针，芯片承载组件的后侧设有可沿横向移动的测试安装架，所述测试安装架上沿横向依次设有功率测试探头和光谱测试探头。2.根据权利要求1所述的一种激光芯片测试台机构，其特征在于：还包括芯片校正台，所述芯片校正台由设于其下方的XY轴电动调节滑台驱动移动；所述芯片承载组件和测试安装架均设置在芯片校正台上，芯片承载组件由旋转组件驱动旋转，测试安装架由横向电动滑台驱动横向移动。3.根据权利要求2所述的一种激光芯片测试台机构，其特征在于：所述旋转组件包括旋转电机、旋转轴以及同步带传动机构，所述旋转电机和旋转轴均竖直安装在芯片校正台，旋转轴与旋转电机的电机轴之间通过同步带传动机构相连接，所述芯片承载组件固定安装在旋转轴的顶部。4.根据权利要求2所述的一种激光芯片测试台机构，其特征在于：所述横向电动滑台的移动端安装有竖向手动调节滑台，所述竖向手动调节滑台的移动端安装有纵向手动调节滑台，所述测试安装架固定在纵向手动调节滑台的移动端。5.根据权利要求2所述的一种激光芯片测试台机构，其特征在于：所芯片承载组件包括芯片承载台、加热座、隔热座以及垫高块，所述芯片吸附孔设置在芯片承载台的顶面，所述芯片承载台安装在加热座的顶面，所述加热座的侧壁连接有加热棒和温度传感器；所述隔热座设置在加热座与垫高块之间，所述垫高块的底部与旋转组件相连接。6.根据权利要求2所述的一种激光芯片测试台机构，其特征在于：所述芯片承载组件包括与旋转组件相连接的承载底座，所述承载底座的顶面中部竖直固定有芯片吸附管，所述芯片吸附管的顶部...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓艳汉，苏婷，
申请(专利权)人：泉州兰姆达仪器设备有限公司，
类型：发明
国别省市：