【技术实现步骤摘要】
一种激光芯片测试台机构及其工作方法
[0001]
：本专利技术涉及一种激光芯片测试台机构及其工作方法。
[0002]
技术介绍
：现在激光芯片是一条一条的测试，一条芯片条含有80颗芯片，在一条芯片上上进行单颗测试。然而，一条的激光芯片测试后，需要将其解个分成单颗芯片，在解个分离过程中会存在芯片损伤，这些损伤芯片进行封装后再测试，会有10%的不良品，这些不良品会导致封装的物料及工序时间的浪费。采用单颗测试可以有效避免封装的物料及工序时间的浪费，可提高生产效率。
[0003]现有技术中，激光芯片一般需要进行多项参数（如光谱、光功率、电流、电压）测试，以确定激光芯片的性能和工作状态是否满足要求。然而，目前对激光芯片进行测试的设备大都只能测量单一参数，测量不同参数时需要对激光芯片的位置进行移动、校正，测试效率较低。
[0004]
技术实现思路
：本专利技术针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本专利技术所要解决的技术问题是提供一种激光芯片测试台机构及其工作方法，设计合理，提高测试效率。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用的技术...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种激光芯片测试台机构，其特征在于：包括顶部设有芯片吸附孔的芯片承载组件，所述芯片承载组件的上方设有一对可升降的供电探针，芯片承载组件的后侧设有可沿横向移动的测试安装架，所述测试安装架上沿横向依次设有功率测试探头和光谱测试探头。2.根据权利要求1所述的一种激光芯片测试台机构，其特征在于：还包括芯片校正台，所述芯片校正台由设于其下方的XY轴电动调节滑台驱动移动；所述芯片承载组件和测试安装架均设置在芯片校正台上，芯片承载组件由旋转组件驱动旋转，测试安装架由横向电动滑台驱动横向移动。3.根据权利要求2所述的一种激光芯片测试台机构，其特征在于：所述旋转组件包括旋转电机、旋转轴以及同步带传动机构，所述旋转电机和旋转轴均竖直安装在芯片校正台，旋转轴与旋转电机的电机轴之间通过同步带传动机构相连接，所述芯片承载组件固定安装在旋转轴的顶部。4.根据权利要求2所述的一种激光芯片测试台机构，其特征在于：所述横向电动滑台的移动端安装有竖向手动调节滑台，所述竖向手动调节滑台的移动端安装有纵向手动调节滑台，所述测试安装架固定在纵向手动调节滑台的移动端。5.根据权利要求2所述的一种激光芯片测试台机构，其特征在于：所芯片承载组件包括芯片承载台、加热座、隔热座以及垫高块，所述芯片吸附孔设置在芯片承载台的顶面，所述芯片承载台安装在加热座的顶面，所述加热座的侧壁连接有加热棒和温度传感器；所述隔热座设置在加热座与垫高块之间，所述垫高块的底部与旋转组件相连接。6.根据权利要求2所述的一种激光芯片测试台机构，其特征在于：所述芯片承载组件包括与旋转组件相连接的承载底座，所述承载底座的顶面中部竖直固定有芯片吸附管，所述芯片吸附管的顶部...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓艳汉，苏婷，
申请(专利权)人：泉州兰姆达仪器设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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