一种面料封装电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种面料封装电子标签。本实用新型专利技术包括：芯片及铝箔天线层，芯片与铝箔天线层相连。芯片上表面通过第一胶层粘接有面料封装层，铝箔天线层上设有绝缘层；绝缘层上还设有可移胶，可移胶远离绝缘层一侧通过第二胶层粘接固定面料封装层；第一胶层为双面不干胶，第二胶层为留底双面胶。本实用新型专利技术的电子标签采用阻燃面料封装芯片，具有很好的阻燃性能及良好的触感；芯片与铝箔天线层组合成芯料芯层，能够保证芯片的正常使用，且能防止被挤压，再加上绝缘层的保护，能够进一步保障芯片正常工作；面料封装层上的第一胶层与第二胶层使用，可以避免黏贴灰尘且使用方便。本实用新型专利技术具有结构简单、设计合理、使用方便等优点。使用方便等优点。使用方便等优点。

A fabric encapsulated electronic label

【技术实现步骤摘要】
一种面料封装电子标签


[0001]本技术涉及电子封装材料
，更具体的说，涉及一种面料封装电子标签。

技术介绍

[0002]电子标签作为数据载体，能起到标识识别、物品跟踪、信息采集的作用，在国外，电子标签已经在广泛的领域内得以应用，每一件物品都可以被准确地跟踪，这种全面的信息管理系统能为客户带来诸多的利益，包括实时数据的采集、安全的数据存取通道、离线状态下就可以获得所有产品信息等等。
[0003]然而，公知的芯片组装封装结构，多是使用挠曲性不佳的固定膜或高分子塑料产品，因此芯片无法进行挠曲或灵活粘贴。现在多是使用RFID电子标签，应用RFID技能来进一步发展。在服装的生产制造过程中，运用电子标签载入器将散件服装的一些关键特性如：名字、级别、运单号、型号规格、布料、里料、刷洗方式、实行标准、产品编号、检查员序号等载入相匹配的电子标签，并将该电子标签额外固定在服装上。
[0004]综上，现有的电子标签还存在不可弯折、不干胶使用只能粘贴无法取下的问题，而且在纺织服装领域中一些标签比较硬，不利于人体与服装标签之间的摩擦，容易造成不舒服的感觉。
[0005]鉴于此，我们专利技术了一种面料封装电子标签。

技术实现思路

[0006]针对上述技术问题，本技术的目的是克服现有技术的缺陷，提供一种面料封装电子标签。
[0007]为解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
[0008]一种面料封装电子标签，包括芯片及铝箔天线层，所述芯片与铝箔天线层相连。
[0009]所述芯片上表面通过第一胶层粘接有面料封装层，所述铝箔天线层上设有绝缘层；
[0010]所述绝缘层上还设有可移胶，所述可移胶远离绝缘层一侧通过第二胶层粘接固定面料封装层；
[0011]所述第一胶层为双面不干胶，所述第二胶层为留底双面胶。
[0012]在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案，所述绝缘层材质为PET材料，能够满足标签使用的力学要求及绝缘性能要求。
[0013]在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案，所述可移胶为反复重贴性可移胶，可重复粘贴，不留痕迹，使用过程避免黏贴灰尘、油脂等物品。
[0014]在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案，所述面料封装层为阻燃面料。
[0015]在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案，所述面料封装层的外表面设有PET印刷层。PET具有良好的硬度和脆性，可以承受一定的高温，可以抵抗恶劣的环境，并且
可以抵抗酸碱等化学物质的腐蚀，非常适合户外标签和高品质要求的标签。
[0016]本技术的有益效果是：
[0017]与现有技术相比，本技术的电子标签采用阻燃面料封装芯片，具有很好的阻燃性能及良好的触感；芯片与铝箔天线层组合成芯料芯层，能够保证芯片的正常使用，且能防止被挤压，再加上绝缘层的保护，能够进一步保障芯片正常工作；面料封装层上的第一胶层与第二胶层使用，可以避免黏贴灰尘且使用方便。本技术具有结构简单、设计合理、使用方便等优点。
附图说明
[0018]图1为本技术结构示意图。
[0019]图中，1
‑
芯片；2
‑
铝箔天线层；3
‑
第一胶层；4
‑
面料封装层；5
‑
绝缘层；6
‑
可移胶；7
‑
第二胶层。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]如图1所示，一种面料封装电子标签，包括芯片1及铝箔天线层2，所述芯片1与铝箔天线层2相连；所述芯片1上表面通过第一胶层3粘接有面料封装层4，所述铝箔天线层2上设有绝缘层5；所述绝缘层5上还设有可移胶6，所述可移胶6远离绝缘层5一侧通过第二胶层7粘接固定面料封装层4；所述第一胶层3为双面不干胶，所述第二胶层7为留底双面胶。
[0022]具体的，所述芯片1与铝箔天线层2相连，具体是芯片1通过铝箔天线层2上设置的连接孔位固定在铝箔天线层2上，从而构成一个芯料组件芯层，进一步的，所述铝箔天线层2上设有绝缘层5，且所述绝缘层5材质为PET材料，PET材料耐蠕变、耐抗疲劳性、耐磨擦和尺寸稳定性好，磨耗小而硬度高，具有热塑性塑料中最大的韧性：电绝缘性能好，受温度影响小，但耐电晕性较差。无毒、耐气候性、抗化学药品稳定性好，吸水率低，耐弱酸和有机溶剂，但不耐热水浸泡。PET材料绝缘层不仅提供了整体所需的绝缘性能要求，而且还具有力学支撑效果。
[0023]再进一步的，所述可移胶6为反复重贴性可移胶，可重复粘贴，不留痕迹，使用过程避免黏贴灰尘、油脂等物品。再进一步的，所述面料封装层4为阻燃面料，可以是由阻燃纤维编织而成的阻燃面料，原料简单易得，使用方便。更进一步的，所述面料封装层4的外表面设有PET印刷层。PET具有良好的硬度和脆性，可以承受一定的高温(低于200度)，可以抵抗恶劣的环境，并且可以抵抗酸碱等化学物质的腐蚀，非常适合户外标签和高品质要求的标签。优选的，所述的PET印刷层，也可以为PVC、铜板纸、聚丙烯合成纸等易碎印刷材料构成，厚度与印刷方式不限，可以为胶印、数码等。
[0024]采用上述结构，本技术的产生的有益效果为：
[0025]芯片1与铝箔天线层2相连接固定，从而构成一个芯料组件芯层；铝箔天线层2上设有绝缘层5，提供了使用所需的绝缘性；芯片1通过第一胶层3固定面料封装层4，操作简单，
原料易得；第二胶层7的留底双面胶设计，使其与面料封装层4粘接牢靠；可移胶6可以反复使用，可随使用环境变化而粘贴在固定位置，便于携带。
[0026]以上详细描述了本技术的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本技术的构思做出诸多修改和变化。因此，凡本
中技术人员依本技术的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种面料封装电子标签，包括芯片(1)及铝箔天线层(2)，所述芯片(1)与铝箔天线层(2)相连，其特征在于：所述芯片(1)上表面通过第一胶层(3)粘接有面料封装层(4)，所述铝箔天线层(2)上设有绝缘层(5)；所述绝缘层(5)上还设有可移胶(6)，所述可移胶(6)远离绝缘层(5)一侧通过第二胶层(7)粘接固定面料封装层(4)；所述第一胶层(3)为双面不干胶，所述第二胶层(7)为留底双面胶。...

【专利技术属性】
技术研发人员：李继龙，丁红捍，
申请(专利权)人：浙江美宝物联网科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：