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本实用新型公开了一种面料封装电子标签。本实用新型包括：芯片及铝箔天线层，芯片与铝箔天线层相连。芯片上表面通过第一胶层粘接有面料封装层，铝箔天线层上设有绝缘层；绝缘层上还设有可移胶，可移胶远离绝缘层一侧通过第二胶层粘接固定面料封装层；第一胶层...
该专利属于浙江美宝物联网科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江美宝物联网科技股份有限公司授权不得商用。

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