弹性波装置及模块制造方法及图纸

一种弹性波装置，包括：布线基板、装置芯片、金属图案及密封部；所述装置芯片安装在所述布线基板上；所述金属图案形成在所述布线基板上的外延部分；所述密封部，将所述装置芯片气密密封；且所述金属图案具有凹凸状部分或锯齿状部分，所述密封部接合于所述金属图案与所述布线基板两者。借此提供一种优异特性的弹性波装置，即散热性更好，密封部与布线基板的密接性优异，且所需频带的电信号通过的金属图案与所需频带的电信号未通过的金属图案不易发生耦合。生耦合。生耦合。

【技术实现步骤摘要】
弹性波装置及模块


[0001]本专利技术涉及一种弹性波装置。

技术介绍

[0002]对于移动通讯终端中代表性的智能手机等来说，要求其应对多个高频带下的通讯。因此，使用搭载有多个带通滤波器的前端模块，这些带通滤波器供高频频带的通讯通过。
[0003]另外，前端模块中，使用带通滤波器或双工器、四工器等弹性波装置。
[0004]专利文献1(日本专利特开2019
‑
54354)中公开了与弹性波装置有关的技术的一例。
[0005]对本专利技术欲解决的主要技术问题进行说明。
[0006]带通滤波器或双工器等弹性波装置中，SAW(Surface Acoustic Wave，弹性表面波)滤波器等的装置芯片覆晶接合在布线基板。
[0007]构成SAW滤波器的共振器形成用于进行机械性振动的中空区域，且被合成树脂或金属等密封。
[0008]由于弹性波装置的共振器会因机械性振动等而发热，因此期待散热性佳的封装体结构。
[0009]另外，为了抑制水分渗入到被密封的中空区域内，期待密封部与布线基板的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种弹性波装置，其特征在于：所述弹性波装置包括：布线基板；装置芯片，安装在所述布线基板上；金属图案，形成在所述布线基板上的外延部分；及密封部，将所述装置芯片气密密封；且所述金属图案具有凹凸状部分或锯齿状部分，所述密封部接合于所述金属图案与所述布线基板两者。2.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述弹性波装置具有电极焊垫，所述电极焊垫形成于所述布线基板上且与所述装置芯片电连接；在与所述电极焊垫邻接的所述凹凸状部分或锯齿状部分的区域内，所述密封部与所述布线基板接合的面积大于所述密封部与所述金属图案接合的面积。3.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述弹性波装置具有电极焊垫，所述电极焊垫形成于所述布线基板上且与所述装置芯片电连接；与所述电极焊垫邻接的所述凹凸状部分或锯齿状部分的区域内所述密封部与所述金属图案接合的面积小于与所述电极焊垫不邻接的所述凹凸状部分或锯齿状部分的区域内所述密封部与所述金属图案接合的面积。4.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述弹性波装置具有电极焊垫，所述电极焊垫形成于所述布线基板上且与所述装置芯片电连接；所述电极焊垫形成有多个，所述电极焊垫中的至少一个是接地电位，接地电位的所述电极焊垫与所述金属图案电连接。5.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述弹性波装置具有电极焊垫，所述电极焊垫形成于所述布线基板上且与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：金原兼央，
申请(专利权)人：三安日本科技株式会社，
类型：发明
国别省市：