【技术实现步骤摘要】
用于活化电浆处理工具的方法
[0001]本揭示内容是关于用于活化电浆处理工具的方法和设备。
技术介绍
[0002]铝基部件(aluminum
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based parts)广泛地用于采用电浆的半导体制造制程中。铝基部件的表面涂层在高密度电浆制程(例如电浆蚀刻)中非常关键,因为电浆制程包括高反应性和腐蚀性气体。通常,电浆制程对于在铝基部件和类似的部件(包括精密陶瓷(fine ceramic,FC)部件)的表面涂层中的变化很敏感。因此,需要维持清洁和稳定的表面涂层。
技术实现思路
[0003]本揭示内容的一些实施方式提供了一种用于活化电浆处理工具的方法,方法包含:将具有表面涂层的晶圆保持工具设置在电浆处理设备的腔室之内;启始晶圆制造制程;经由感测器检测在腔室之内的空浮的污染物的存在,空浮的污染物源自于在表面涂层上的剥离弱化表面;停止晶圆制造制程;以及启始活化制程其从表面涂层移除剥离弱化表面的一深度。
[0004]本揭示内容的另一些实施方式提供了一种用于活化电浆处理工具的方法,方法包含:将晶圆 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于活化电浆处理工具的方法,其特征在于,该方法包含:将具有一表面涂层的一晶圆保持工具设置在一电浆处理设备的一腔室之内;启始一晶圆制造制程;经由一感测器检测在该腔室之内的一空浮的污染物的存在,该空浮的污染物源自于在该表面涂层上的一剥离弱化表面;停止该晶圆制造制程;以及启始一活化制程其从该表面涂层移除该剥离弱化表面的一深度。2.根据权利要求1所述的用于活化电浆处理工具的方法,其特征在于,还包含:在启始该活化制程之后,测量该剥离弱化表面的一厚度;以及当该厚度在一可接受的范围之内时:结束该活化制程;和恢复该晶圆制造制程。3.根据权利要求1所述的用于活化电浆处理工具的方法,其特征在于,还包含:在启始该活化制程之后,测量该剥离弱化表面的一粗糙度;以及当该粗糙度在一可接受的范围之内时:结束该活化制程;和恢复该晶圆制造制程。4.根据权利要求1所述的用于活化电浆处理工具的方法,其特征在于,在该电浆处理设备的操作的时数的一阈值数目之后,将该感测器激活。5.根据权利要求1所述的用于活化电浆处理工具的方法,其特征在于,该电浆处理设备包含一电浆蚀刻设备,并且该腔室包含一电浆腔室。6.一种用于活化电浆处理工具的方法,其特征在于,该方法包含:将一晶圆保持工具设置...
【专利技术属性】
技术研发人员:林集祥,张正峰,吴俊毅,柯诗彧,廖志腾,
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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