【技术实现步骤摘要】
磨轮的表面镀膜方法
[0001]本专利技术涉及磨轮表面处理
,特别是涉及一种磨轮的表面镀膜方法。
技术介绍
[0002]电子行业中,往往需要用磨轮对半导体进行切割,使之从长型条的状态变为独立的半导体元件。但是,传统的磨轮的耐磨性能较差,使用寿命较短。
技术实现思路
[0003]本专利技术实施例的目的是提供一种磨轮的表面镀膜方法,能够在磨轮表面镀上DLC(Diamond
‑
like carbon,类金刚石)膜,以增加磨轮的表面硬度,减小加工过程中的摩擦磨损,从而有效延长磨轮的使用寿命。
[0004]为了解决上述技术问题,本专利技术实施例提供一种磨轮的表面镀膜方法,包括:
[0005]将磨轮放置在处理室内;
[0006]对所述处理室进行抽真空处理,使得所述处理室内的真空度达到第一预设真空度;
[0007]通入氩气,使得所述处理室内的真空度达到第二预设真空度;
[0008]对石墨靶源进行离子溅射处理,使得所述石墨靶源上溅射出的碳原子沉积到所述磨轮的表面
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种磨轮的表面镀膜方法,其特征在于,包括:将磨轮放置在处理室内;对所述处理室进行抽真空处理,使得所述处理室内的真空度达到第一预设真空度;通入氩气,使得所述处理室内的真空度达到第二预设真空度;对石墨靶源进行离子溅射处理,使得所述石墨靶源上溅射出的碳原子沉积到所述磨轮的表面,形成DLC膜。2.如权利要求1所述的磨轮的表面镀膜方法,其特征在于,所述第一预设真空度为8.0*10
‑3Pa。3.如权利要求1所述的磨轮的表面镀膜方法,其特征在于,所述第二预设真空度为5Pa。4.如权利要求1所述的磨轮的表面镀膜方法,其特征在于,在所述通入氩气,使得所述处理室内的真空度达到第二预设真空度之前,还包括步骤:对所述处理室进行加热处理,使得所述处理室内的温度达到预设温度,并对所述处理室进行抽真空处理,使得所述处理室内的真空度维持在所...
【专利技术属性】
技术研发人员:何小麟,
申请(专利权)人:东莞新科技术研究开发有限公司,
类型:发明
国别省市:
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