一种基于激光加热的焊杯搪锡方法技术

本发明专利技术涉及一种基于激光加热的焊杯搪锡方法，属于电子工艺领域。本发明专利技术对提供连接器及其匹配的载具工装，并将其安装于载具工装上后放置在系统设备轨道上；设备系统自动识别连接器位置和焊杯数量；根据连接器高度设置位置参数；所述位置参数包括出锡高度和吸锡高度；根据连接器焊杯类型设置搪锡参数；所述搪锡参数包括激光功率、激光加热时长、出锡速率、出锡时长；完成搪锡加工后取下载具工装上连接器。本发明专利技术在工艺方法上不同于传统温控烙铁加热搪锡方式，激光搪锡工艺方法具有显著的进步，搪锡质量和一次合格率明显提高，节约了生产中人工和物料成本。人工和物料成本。人工和物料成本。

A tin lining method of welding cup based on laser heating

【技术实现步骤摘要】
一种基于激光加热的焊杯搪锡方法


[0001]本专利技术属于电子工艺领域，具体涉及一种基于激光加热的焊杯搪锡方法。

技术介绍

[0002]随着电子装联技术朝着高密度、小型化方向发展，焊点越来越细微，焊点金脆失效现象已经成为提高焊点可靠性必须考虑的问题。对于含金导体，J
‑
STD
‑
001C中规定表面95％以上含金表面需要做搪锡处理，镀金引线不可直接焊接。
[0003]目前，航插连接器焊杯搪锡依靠手工使用温控烙铁进行搪锡，主要存在以下问题：
[0004]1.人工操作会出现疲劳等情况，手工搪锡效率低；
[0005]2.对于焊杯数量多的连接器，人工难以准确判断焊杯点位，长时间工作会出现漏搪锡情况；
[0006]3.遗对于内部较深焊杯，搪锡操作难度大，手工烙铁难以将焊杯下部搪锡彻底，影响后序焊接质量；
[0007]针对以上搪锡问题，目前还未提出高效的高质量的搪锡工艺方法。

技术实现思路

[0008](一)要解决的技术问题
[0009]本专利技术要解决的技术问题是如何提供一种基于激光加热的焊杯搪锡方法，以解决目前手工进行连接器焊杯搪锡效率低、质量合格率低的问题。
[0010](二)技术方案
[0011]为了解决上述技术问题，本专利技术提出一种基于激光加热的焊杯搪锡方法，该方法包括如下步骤：
[0012]S1、设计并提供连接器及其匹配载具工装，该连接器及其匹配载具工装在搪锡设备系统中使用；
[0013]S2、载具工装放置在搪锡设备系统的运动轨道上；
[0014]S3、搪锡设备系统自动识别连接器位置及其上焊杯数量；
[0015]S4、在搪锡设备系统的操作系统界面，手动设置位置参数，包括出锡高度参数和吸锡高度参数；
[0016]S5、在搪锡设备系统的的操作系统界面，手动设置搪锡工艺参数：激光功率、激光加热时长、出锡速率和出锡时长；
[0017]S6、搪锡设备系统按照设置的位置参数将激光及送锡吸锡装置移动到对应连接器的合适位置，激光及送锡吸锡装置按照设置的搪锡工艺参数完成搪锡加工；
[0018]S7、取出载具工装和连接器。
[0019]进一步地，所述搪锡设备系统包括工控PC机(3)、视觉光学装置(6)、机械臂(7)、激光及送锡吸锡装置(8)、载具工装(9)和运动轨道(10)；视觉光学装置(6)与机械臂(7)并列，机械臂(7)一侧连接激光及送锡吸锡装置(8)，激光加热搪锡吸锡装置(8)用于激光加热搪
锡吸锡；在视觉光学装置(6)、机械臂(7)、激光及送锡吸锡装置(8)的下方设置运动轨道(10)，运动轨道(10)用于放置和移动载具工装(9)，载具工装(9)用于固定连接器，从而使得视觉光学装置(6)可拍摄识别运动轨道(10)上的连接器，机械臂(7)可带动激光及送锡吸锡装置(8)对运动轨道(10)上的连接器进行焊接；工控PC机(3)连接视觉光学装置(6)、机械臂(7)和激光及送锡吸锡装置(8)，工控PC机(3)设置有操作系统界面，用于设置视觉光学装置(6)、机械臂(7)和激光及送锡吸锡装置(8)的参数。
[0020]进一步地，连接器包括镀金焊杯的航空插头及矩形连接器。
[0021]进一步地，连接器包括J599型、Y11型、Y50P型和CRM连接器。
[0022]进一步地，连接器要求焊杯内径不小于0.9mm；圆形航插连接器外径不大于60mm；多连接器阵列总面积不大于60mm2。
[0023]进一步地，载具工装(9)设计与连接器螺纹匹配的螺纹孔或法兰定位销，作为连接器固定方式。
[0024]进一步地，载具工装材料为不锈钢材质。
[0025]进一步地，搪锡设备系统根据自带的视觉光学装置(6)中的相机成像系统自动识别连接器和焊杯，同时通过二值化图像算法将焊杯图像与其环境图像分割，自动计算出焊杯数量并标识出焊杯。
[0026]进一步地，根据不同型号连接器焊杯高度设定出锡高度参数和吸锡高度参数，防止搪锡设备系统与焊杯碰撞；根据两种类型连接器焊杯分别设置出锡口与焊杯相对位置参数；其中，焊杯高度指焊杯顶端距焊杯基底的高度；两种类型连接器焊杯包括Ⅰ型焊杯和Ⅱ型焊杯，Ⅰ型焊杯为截面全开式焊杯，Ⅱ型焊杯为底部封闭式焊杯；Ⅰ型焊杯出锡高度应位于焊杯截面中心偏内位置，Ⅱ型焊杯出锡高度应位于焊杯截面中心位置。
[0027]进一步地，针对不同型号连接器需设置对应的工艺参数，焊杯尺寸不同决定其搪锡加热面积不同，激光功率和激光加热时长决定了焊杯总受热量，出锡速率和出锡时长决定总锡料量，加热总量与锡料总量要匹配以保证搪锡质量良好。
[0028](三)有益效果
[0029]本专利技术提出一种基于激光加热的焊杯搪锡方法，本专利技术解决目前手工搪锡操作难度大、生产效率低及质量一致性差的问题。在满足连接器型号要求的前提下，通过设置不同型号连接器的不同激光焊接工艺参数，保证焊杯高效高质量的自动完成激光搪锡吸锡加工。
[0030]本专利技术的有益效益在于：提出一种基于激光加热的焊杯搪锡方法，基于激光搪锡专用设备系统，通过设定激光搪锡工艺参数，使用激光搪锡方法对焊杯搪锡除金，具有效率高、质量一致性好、可适用范围广的优点。本专利技术可适用于通孔和表贴元器件激光焊接，具有广阔的应用前景。
附图说明
[0031]图1为本专利技术工艺方法流程图示意图；
[0032]图2为本专利技术使用的系统设备外结构图；
[0033]图3为本专利技术使用的系统设备实物图；
[0034]标号说明：1
‑
设备外机构体，2
‑
急停按键，3
‑
工控PC机，4
‑
工控开关，5
‑
机械臂控制
器，6
‑
视觉光学装置，7
‑
机械臂，8
‑
激光及送锡吸锡装置，9
‑
载具工装，10
‑
运动轨道。
具体实施方式
[0035]为使本专利技术的目的、内容和优点更加清楚，下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。
[0036]为了解决上述技术问题，本专利技术提出一种基于激光加热的焊杯搪锡方法，该方法包括如下步骤：
[0037]S1、设计并提供连接器及其匹配载具工装，该连接器及其匹配载具工装在搪锡设备系统中使用；
[0038]S2、载具工装放置在搪锡设备系统的运动轨道上；
[0039]S3、搪锡设备系统自动识别连接器位置及其上焊杯数量；
[0040]S4、在搪锡设备系统的操作系统界面，手动设置位置参数，包括出锡高度参数和吸锡高度参数；
[0041]S5、在搪锡设备系统的的操作系统界面，手动设置搪锡工艺参数：激光功率、激光加热时长、出锡速率和出锡时长；
[0042]S6、搪锡设备系统按照设置的位置参数将激光及送锡吸锡装置移动到对应连接器的合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
型焊杯为底部封闭式焊杯；Ⅰ型焊杯出锡高度应位于焊杯截面中心偏内位置，Ⅱ型焊杯出锡高度应位于焊杯截面中心位置。10.如权利要求8所述的基于激光加热的焊杯搪锡方法，其特征在于，针对不同型号连接器...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨迪，杨小健，吴浩，李进保，
申请(专利权)人：北京计算机技术及应用研究所，
类型：发明
国别省市：