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本发明涉及一种基于激光加热的焊杯搪锡方法，属于电子工艺领域。本发明对提供连接器及其匹配的载具工装，并将其安装于载具工装上后放置在系统设备轨道上；设备系统自动识别连接器位置和焊杯数量；根据连接器高度设置位置参数；所述位置参数包括出锡高度和吸锡...
该专利属于北京计算机技术及应用研究所所有，仅供学习研究参考，未经过北京计算机技术及应用研究所授权不得商用。

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