一种等粒式微丸填充装置制造方法及图纸

技术编号:34262742 阅读:12 留言:0更新日期:2022-07-24 14:12
本实用新型专利技术公开了一种等粒式微丸填充装置,涉及微丸加工设备技术领域。包括驱动模块,所述驱动模块的侧面设置有填充模块,所述填充模块包括有出料孔板,所述出料孔板的上方通过螺栓固定有导料基座,所述导料基座的上方滑动连接有驱动接入板,所述驱动接入板的上方通过螺栓固定有连接滑块,所述连接滑块,所述连接滑块的上方通过螺栓固定有阻断滑片;通过设置在填充模块内的等规格的各个微丸通道,可以准确的保证每一个胶囊体内填充的微丸粒数都是相等的,利用和普通微丸填充装置共通的驱动模块,使等粒式微丸填充装置可以安装在普通微丸填充工位上,拥有较好的通用性,且结构比普通微丸填充装置要简单,安装、维修、拆卸也更方便。便。便。

【技术实现步骤摘要】
一种等粒式微丸填充装置


[0001]本技术涉及微丸加工设备
,具体为一种等粒式微丸填充装置。

技术介绍

[0002]微丸是指药物粉末和辅料构成的直径小于2.5mm的圆微丸球状实体。制成的微丸再包缓释衣,亦可用脂腊类物质如脂肪酸、脂肪醇及酯类、腊类等包衣。然后再将这些包衣微丸压成片剂或装入胶囊等。
[0003]现有技术中,微丸填充装置在使用中容易出现出料不均的情况,且填充装置结构复杂安装维护困难。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种等粒式微丸填充装置,以解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种等粒式微丸填充装置,包括驱动模块,所述驱动模块的侧面设置有填充模块;
[0006]所述填充模块包括有出料孔板,所述出料孔板的上方通过螺栓固定有导料基座,所述导料基座的上方滑动连接有驱动接入板,所述驱动接入板的上方通过螺栓固定有连接滑块,所述连接滑块,所述连接滑块的上方通过螺栓固定有阻断滑片,所述连接滑块后方设置有后储料块,所述连接滑块的前方设置有前挡块,所述阻断滑片的上方设置有下料仓,所述下料仓的后方设置有闷板,所述下料仓的上方通过螺栓固定有上料仓,所述上料仓的侧面卡接有观察板。
[0007]进一步的,所述下料仓的下内壁等间距开设有入料口,所述入料口的入口处呈喇叭状,所述入料口的侧面设置有压缩空气通道。
[0008]进一步的,所述后储料块、阻断滑片、驱动接入板、导料基座和出料孔板的内部均设置有圆形通槽结构,上述圆形通槽结构一一对应并与入料口相对设置。
[0009]进一步的,所述闷板的外侧设置有气管接头,所述闷板与下料仓相对一侧设置有气槽,上述气槽与压缩空气通道连通。
[0010]进一步的,所述驱动接入板的后端设置有U型卡钳,所述驱动接入板通过U型卡钳与驱动模块的输出端传动连接。
[0011]进一步的,所述驱动接入板与连接滑块和阻断滑片共同组成工字型结构滑动设置在后储料块与前挡块之间,所述阻断滑片上的孔槽与驱动接入板上的空槽交错设置。
[0012]与现有技术相比,本技术提供了一种等粒式微丸填充装置,具备以下有益效果:
[0013]该等粒式微丸填充装置,通过设置在填充模块内的等规格的各个微丸通道,可以准确的保证每一个胶囊体内填充的微丸粒数都是相等的,利用和普通微丸填充装置共通的驱动模块,使等粒式微丸填充装置可以安装在普通微丸填充工位上,拥有较好的通用性,且结构比普通微丸填充装置要简单,安装、维修、拆卸也更方便。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图;
[0015]图2为本技术的驱动模块示意图;
[0016]图3为本技术的填充模块爆炸图。
[0017]图4为本技术的填充模块侧剖视图。
[0018]图中:1、驱动模块;2、填充模块;21、出料孔板;22、导料基座;23、驱动接入板;231、U型卡钳;24、连接滑块;25、阻断滑片;26、后储料块;27、前挡块;28、下料仓;281、入料口;282、压缩空气通道;29、闷板;291、气管接头;292、气槽;210、上料仓;211、观察板。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1

4,本技术公开了一种等粒式微丸填充装置,包括驱动模块1,所述驱动模块1的侧面设置有填充模块2;
[0021]所述填充模块2包括有出料孔板21,所述出料孔板21的上方通过螺栓固定有导料基座22,所述导料基座22的上方滑动连接有驱动接入板23,所述驱动接入板23的上方通过螺栓固定有连接滑块24,所述连接滑块24,所述连接滑块24的上方通过螺栓固定有阻断滑片25,所述连接滑块24后方设置有后储料块26,所述连接滑块24的前方设置有前挡块27,所述阻断滑片25的上方设置有下料仓28,所述下料仓28的后方设置有闷板29,所述下料仓28的上方通过螺栓固定有上料仓210,所述上料仓210的侧面卡接有观察板211。
[0022]具体的,所述下料仓28的下内壁等间距开设有入料口281,所述入料口281的入口处呈喇叭状,所述入料口281的侧面设置有压缩空气通道282。
[0023]本实施方案中,均匀开设的入料口281增加微丸送出通道,入料口281呈喇叭状方便引入物料。
[0024]具体的,所述后储料块26、阻断滑片25、驱动接入板23、导料基座22和出料孔板21的内部均设置有圆形通槽结构,上述圆形通槽结构一一对应并与入料口281相对设置。
[0025]本实施方案中,通过后储料块26、阻断滑片25、驱动接入板23、导料基座22和出料孔板21的内开设的圆槽相互组合,形成物料下移的活动通道。
[0026]具体的,所述闷板29的外侧设置有气管接头291,所述闷板29与下料仓28相对一侧设置有气槽292,上述气槽292与压缩空气通道282连通。
[0027]本实施方案中,闷板29通过气管接头291引入压缩空气,通过压缩空气的间歇性引入,从压缩空气通道282处简写性吹送空气,减少和避免入料口281处微丸卡料。
[0028]具体的,所述驱动接入板23的后端设置有U型卡钳231,所述驱动接入板23通过U型卡钳231与驱动模块1的输出端传动连接。
[0029]本实施方案中,驱动模块1通过U型卡钳231带动驱动接入板23水平移动,控制微丸下送通道的通断状态,其中驱动模块1和普通微丸填充装置的驱动模块1一致。
[0030]具体的,所述驱动接入板23与连接滑块24和阻断滑片25共同组成工字型结构滑动
设置在后储料块26与前挡块27之间,所述阻断滑片25上的孔槽与驱动接入板23上的空槽交错设置。
[0031]本实施方案中,驱动接入板23与连接滑块24和阻断滑片25共同组成工字型结构滑动设置在后储料块26与前挡块27之间,对微丸下送通道进行分段,在后储料块26内形成暂存通道,在导料基座22和出料孔板21内形成下通道,阻断滑片25上的孔槽与驱动接入板23上的空槽交错设置,在暂存通道与入料口281连通时,暂存通道与下通道断开,在暂存通道与入料口281断开时,暂存通道与下通道连通。
[0032]在使用时,将微丸通过上料仓210送入下料仓28,微丸通过入料口281进入暂存通道,暂存通道的高度和直径根据微丸的直径尺寸和需填充的粒数设计决定,并排的每一个暂存通道内进入的微丸颗粒数都是相等的。正对微丸进入暂存通道时可能会卡料情况,通过气管接头291间歇性引入压缩空气,通过压缩空气通道282向入料口281吹气,减少和避免微丸卡料的情况。本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种等粒式微丸填充装置,其特征在于:包括驱动模块(1),所述驱动模块(1)的侧面设置有填充模块(2);所述填充模块(2)包括有出料孔板(21),所述出料孔板(21)的上方通过螺栓固定有导料基座(22),所述导料基座(22)的上方滑动连接有驱动接入板(23),所述驱动接入板(23)的上方通过螺栓固定有连接滑块(24),所述连接滑块(24),所述连接滑块(24)的上方通过螺栓固定有阻断滑片(25),所述连接滑块(24)后方设置有后储料块(26),所述连接滑块(24)的前方设置有前挡块(27),所述阻断滑片(25)的上方设置有下料仓(28),所述下料仓(28)的后方设置有闷板(29),所述下料仓(28)的上方通过螺栓固定有上料仓(210),所述上料仓(210)的侧面卡接有观察板(211)。2.根据权利要求1所述的一种等粒式微丸填充装置,其特征在于:所述下料仓(28)的下内壁等间距开设有入料口(281),所述入料口(281)的入口处呈喇叭状,所述入料口(281)的侧面设置有压缩空气通道(282)。3...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋新华赵颖盈
申请(专利权)人:杭州赛飞自动化设备有限公司
类型:新型
国别省市:

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