一种用于半导体器件的热处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于半导体器件加工技术领域，尤其是一种用于半导体器件的热处理装置，现提出以下方案，包括竖直放置的热处理室，所述热处理室内的两端位置均设置有竖直放置的传动带，两个所述传动带的外壁之间设置有多个始终保持水平的输送板，所述热处理室的两侧外壁固定有竖直方向等距离分布的喷气机构，所述喷气机构设置有气泵和气流增强器，所述喷气机构的进气端和出气端均连接有多个伸入至热处理室内呈水平分布的喷气管。本发明专利技术通过静态和动态的气流变化而提高气流分散与衬板接触的均匀性，且在衬板运动时加速气流，在衬板静止时气流缓速，而使气流随着衬板运动而运动，以进一步提高各个位置进入的衬板在整体运动过程中被热处理的均匀性。处理的均匀性。处理的均匀性。

A heat treatment device for semiconductor devices

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体器件的热处理装置


[0001]本专利技术涉及半导体器件加工
，尤其涉及一种用于半导体器件的热处理装置。

技术介绍

[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件在制备加工的过程中，常需要对衬板或基材板进行热处理以维持其使用的稳定性。
[0003]现有技术通常对半导体器件的衬板进行热处理的过程，或是直接加热或是通过循环热风进行热处理，但是在循环热风进行热处理时，往往会因为衬板的连续运动而导致与气流接触不均匀，会影响实际对半导体器件的热处理效果。

技术实现思路

[0004]基于现有技术中对半导体器件的衬板热处理不均匀的技术问题，本专利技术提出了一种用于半导体器件的热处理装置。
[0005]本专利技术提出的一种用于半导体器件的热处理装置，包括竖直放置的热处理室，所述热处理室内的两端位置均设置有竖直放置的传动带，两个所述传动带的外壁之间设置有多个始终保持水平的输送板，所述热处理室本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体器件的热处理装置，包括竖直放置的热处理室(1)，其特征在于，所述热处理室(1)内的两端位置均设置有竖直放置的传动带(2)，两个所述传动带(2)的外壁之间设置有多个始终保持水平的输送板(3)，所述热处理室(1)的两侧外壁固定有竖直方向等距离分布的喷气机构(7)，所述喷气机构(7)设置有气泵和气流增强器，所述喷气机构(7)的进气端和出气端均连接有多个伸入至热处理室(1)内呈水平分布的喷气管(8)。2.根据权利要求1所述的用于半导体器件的热处理装置，其特征在于，所述热处理室(1)一侧的底部设置有进料输送座(4)，所述传动带(2)靠近进料输送座(4)的一侧自下向上运动，所述热处理室(1)远离进料输送座(4)的一侧底部设置有出料输送座(5)，所述热处理室(1)两端内壁之间处于传动带(2)中间的位置设置有隔热座(6)，所述隔热座(6)的底部水平穿透固定有伸缩机构(9)，所述伸缩机构(9)靠近出料输送座(5)的一侧连接有伸缩件(10)，所述伸缩机构(9)靠近进料输送座(4)的一侧固定有弹性材料制作的挡板(11)。3.根据权利要求2所述的用于半导体器件的热处理装置，其特征在于，所述传动带(2)顶部的两侧均转动连接有支撑辊(14)，所述传动带(2)底部靠近进料输送座(4)的一侧转动连接有热风管(12)，所述传动带(2)底部靠近出料输送座(5)的一侧转动连接有冷风管(13)，所述热处理室(1)顶部的四角位置均连接有出风管(15)，所述热处理室(1)顶部和底部内壁的中间位置均设置有向内吹风的冲气件(18)。4.根据权利要求1至3中任意一项所述的用于半导体器件的热处理装置，其特征在于，所述喷气管(8)的宽度自中间位置向两端逐渐增大，所述喷气管(8)与喷气机构(7)进气端连接的设置成回气管，所述喷气管(8)与喷气机构(7)出气端连接的设置成送气管，位于靠近进料输送座(4)侧的喷气机构(7)的回气管位于送气管的上方，位于靠近出料输送座(5)侧的喷气机构(7)的回气管位于送气管的下方。5.根据权利要求1至3中任意一项所述的用于半导体器件的热处理装置，其特征在于，所述传动带(2)的外壁固定有等距离分布的固定座(19)，所述输送板(3)两端的中间位置均固定有固定管(20)，所述固定管(20)的圆周外壁与固定座(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，高苗苗，
申请(专利权)人：深圳市冠禹半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：