一种具有匀流进气管道的半导体退火装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种具有匀流进气管道的半导体退火装置，该装置包括退火炉本体、送料装置组成，第一隔板、第二隔板将退火炉本体分割为加热室、风冷室以及水冷室，加热室设有匀流进气管道、加热灯盘、温度传感器，加热灯盘由多个加热灯规律排列组成，并电连接于温控系统，温控系统可根据温度传感器实时调整退火温度；风冷室内设有与空压机管道连接的出风装置、水冷室内设有与水泵管道连接的喷淋装置。该装置解决了现有装置内工艺气体一下子涌入散气腔内，无法在散气腔内均匀分布后均匀进入退火腔的问题，保证了退火腔内工艺气体的均匀性，提高半导体气氛加工的工艺可靠性。提高半导体气氛加工的工艺可靠性。提高半导体气氛加工的工艺可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种具有匀流进气管道的半导体退火装置


[0001]本技术涉及半导体芯片加工领域，具体涉及一种具有匀流进气管道的半导体退火装置。

技术介绍

[0002]现有半导体工艺当中，常在ECP镀铜工艺后进行退火工艺，使得电镀上去的铜层达到稳定，形成稳定的晶格结构。在退火过程中需要通入氮气、氢气等工艺气体，混合后的工艺气体通入到工艺腔内，这样的混气装置我们称之为混气模块。当工艺气体经混气模块后被导入到进气腔室时，工艺气体会很快扩散到退火腔室内，退火腔室具有一定的宽度，大多数工艺气体从靠近进气腔室的进气口的前端涌进退火腔内，而只有很少气体会流向远离进气口的后端再进入退火腔内，这样，将会导致退火腔内的工艺气体分布不均匀。
[0003]综上所述，目前迫切需要一种具有匀流进气管道的半导体退火装置。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种具有匀流进气管道的半导体退火装置。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：
[0006]一种具有匀流进气管道的半导体退火装置，其特征在于，包括退火炉本体、送料装置，所述退火炉本体向右依次设有第一隔板以及第二隔板，所述第一隔板、第二隔板将退火炉本体自左向右依次阻隔为加热室、风冷室以及水冷室；所述加热室、风冷室以及水冷室底部分别设有输送装置，所述输送装置与所述送料装置底部配合；所述加热室内设有匀流进气管道、加热灯盘、温控系统，所述匀流进气管道的一端与供气管道相连，所述匀流进气管道的侧壁上设有气体弥散孔；所述风冷室内设有出风装置，所述出风装置与空压机连接，所述风冷室底部还设有排风阀；所述水冷室内设有喷淋装置，所述喷淋装置与水泵管道连接，所述水冷室底部设有排水阀。
[0007]进一步的，所述加热室内具有散气腔，所述散气腔的表面涂覆有耐高温涂料，所述匀流进气管道安装于所述散气腔中。
[0008]进一步的，所述加热室内可设置有多个所述散气腔、匀流进气管道，用于满足需要混合气氛环境的工艺条件。
[0009]进一步的，所述气体弥散孔均匀分布在所述匀流进气管道的管壁上，且所述气体弥散孔从靠近供气管道一端到另一端上的气体弥散孔孔径逐渐增大。
[0010]进一步的，所述加热灯盘是由多个加热灯组成的规律性排列加热矩阵，且所述加热矩阵分为多个区域，每个区域均设置有温度传感器。
[0011]进一步的，所述加热灯包括灯座、灯泡，所述灯座内壁设有反射涂料，所述灯泡完全位于所述灯座内。
[0012]进一步的，所述温控系统由所述加热灯盘和温度传感器以及控制器组成，所述加
热灯盘与所述温度传感器电连接于所述控制器，所述控制器用于接收所述温度传感器传输的温度信号以及控制所述加热灯盘的电压。
[0013]进一步的，所述风冷室、水冷室内设置有红外感应装置，所述红外感应装置与控制器电连接，用于开启风冷、水冷程序。
[0014]进一步的，所述排水阀外接有冷却水回收装置。
[0015]本专利技术的有益效果是：
[0016]本技术提供了一种具有匀流进气管道的半导体退火装置，通过在加热室内设置匀流进气管道，解决了现有装置内工艺气体一下子涌入散气腔内，无法在散气腔内均匀分布后均匀进入退火腔的问题，保证了退火腔内工艺气体的均匀性，提高半导体气氛加工的工艺可靠性。
[0017]加热室内设有的加热灯盘具有多个独立区域及其对应的温度传感器，使半导体的退火过程受热更均匀，提高器件产品电学性能一致性。
[0018]退火炉本体向右依次设有第一隔板以及第二隔板，第一隔板以及第二隔板将退火炉本体自左向右依次阻隔为加热室、风冷室以及水冷室，使完成退火加热的半导体在送料装置的作用下实现高效退火及降温。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本技术的整体结构示意图；
[0021]图2为本技术加热灯盘的结构示意图；
[0022]图3为本技术加热灯盘单独加热灯的结构剖视图；
[0023]图4为本技术加热室内散气腔示意图；
[0024]图5为本技术匀流进气管道示意图；
[0025]图6为本技术实施风冷装置、喷淋装置示意图；
具体实施方式
[0026]下面结合图1
‑
6对本技术进行详细说明。
[0027]一种具有匀流进气管道的半导体退火装置，包括退火炉本体、入口隔板601，出口隔板604，送料装置20，退火炉本体向右依次设有第一隔板602以及第二隔板603，并将退火炉本体自左向右依次阻隔为加热室30、风冷室40以及水冷室50，加热室30、风冷室 40以及水冷室50底部分别设有输送装置70，输送装置70与所述送料装置20底部配合。
[0028]加热室30侧壁加热灯盘304、温度传感器303，并分别电连接于控制器。加热灯盘 304是由多个加热灯3041规律性矩阵排列组成，加热灯3041由灯座3042、灯泡3043组成，灯泡3043完全位于灯座3042内部，灯座3042内部侧壁设有反射涂层3044，用于将热量反射在待加工工件表面。加热灯盘304可分成多个区域，每个区域均设置一个温度传感器303进行温度检测，在快速热退火工艺过程中，温控系统可对被划分的多个区域进行单独闭环的温
度调节，这种设置可使本技术加热装置实时监控圆片上不同区域的温度，当温度偏离设定温度时，温控系统自动调节对应区域加热灯的电压，从而控制温度，使圆片的加热更均匀。
[0029]加热室30侧壁上还设有多个散气腔301，匀流进气管道305安装于散气腔301中，散气腔301的表面涂覆有耐高温材料。匀流进气管道305一端与供气管道相连，匀流进气管道305的侧壁上均匀设有气体弥散孔3051，且气体弥散孔3051从靠近供气管道一端到另一端上的气体弥散孔3051孔径逐渐增大。加热室30内可设置有多个所述散气腔301、匀流进气管道305，以满足需要混合气氛环境的工艺条件。
[0030]未安装匀流进气管道305的加热室30，供气管道内的工艺气体从散气腔301向加热室弥散，此时，工艺气体堆积在散气腔301工艺气体进口处，会直接进入到加热室30，无法在散气腔301内均匀分布后再均匀进入到加热室30内，导致加热室30内的工艺气体分布不均匀。
[0031]安装匀流进气管道305后，由靠近供气管道一端到另一端上的气体弥散孔3051孔径逐渐增大，促使散气腔301底部工艺气体流量增大，改善工艺气体堆积在散气腔301工艺气体进口处直接进入到加热室30的情况。
[0032]风冷室40内设有出风装置401，出风装置401与空压机管道连接，空压机电连接于控制器，出风本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有匀流进气管道的半导体退火装置，其特征在于，包括退火炉本体、送料装置，所述退火炉本体向右依次设有第一隔板以及第二隔板，所述第一隔板、第二隔板将退火炉本体自左向右依次阻隔为加热室、风冷室以及水冷室；所述加热室、风冷室以及水冷室底部分别设有输送装置，所述输送装置与所述送料装置底部配合；所述加热室内设有匀流进气管道、加热灯盘、温控系统，所述匀流进气管道的一端与供气管道相连，所述匀流进气管道的侧壁上设有气体弥散孔；所述风冷室内设有出风装置，所述出风装置与空压机连接，所述风冷室底部还设有排风阀；所述水冷室内设有喷淋装置，所述喷淋装置与水泵管道连接，所述水冷室底部设有排水阀。2.根据权利要求1所述的退火装置，其特征在于，所述加热室内具有散气腔，所述散气腔的表面涂覆有耐高温涂料，所述匀流进气管道安装于所述散气腔中。3.根据权利要求2所述的退火装置，其特征在于，所述加热室内可设置有多个所述散气腔、匀流进气管道，用于满足需要混合气氛环境的工艺条件。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：李剑波，罗俊鹏，
申请(专利权)人：厦门亨光芯睿科技有限公司，
类型：新型
国别省市：