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本发明属于半导体器件加工技术领域，尤其是一种用于半导体器件的热处理装置，现提出以下方案，包括竖直放置的热处理室，所述热处理室内的两端位置均设置有竖直放置的传动带，两个所述传动带的外壁之间设置有多个始终保持水平的输送板，所述热处理室的两侧外壁...
该专利属于深圳市冠禹半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市冠禹半导体有限公司授权不得商用。

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