一种盲孔加工方法和FPC的加工方法技术

本发明专利技术提供一种盲孔加工方法和FPC的加工方法，以解决现有的盲孔加工方法的导致盲孔底部不平整以及盲孔的内周面不平整的问题。所述方法，包括：将激光光斑调整为M型光斑，其中，M型光斑的中心的能量较边缘小；采用能产生M型光斑的激光光束沿预定路径扫描依次加工出若干个微盲孔，直至所加工出的微盲孔布满盲孔所围设的整个表面的面积，将整个盲孔雕琢出来。本发明专利技术可改善盲孔底部不平整的问题。本发明专利技术可改善盲孔底部不平整的问题。本发明专利技术可改善盲孔底部不平整的问题。

A blind hole processing method and FPC processing method

【技术实现步骤摘要】
一种盲孔加工方法和FPC的加工方法


[0001]本专利技术涉及FPC盲孔加工
，特别涉及一种盲孔加工方法和FPC的加工方法。

技术介绍

[0002]柔性印刷电路板FPC(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自然弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设，PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
[0003]FPC中孔的主要作用是实现层间互连或安装元件。FPC业界常板钻透与否把孔分为通孔、盲孔和埋孔。
[0004]激光钻孔技术因其高效、清洁、精度高等优点，已广泛应用在3C行业和智能制造等领域。FPC盲孔加工目前普遍采用激光钻孔，激光钻孔时激光扫描路径为同心圆或螺旋线。激光扫描路径为同心圆时，盲孔内高分子残留物较高，且盲孔底部不平整度高。激光扫描路径为螺旋线时，且由里及外的方式进行激光扫描，这会造成外围的浅中间深度更深，中心更深。这两种加工方式普遍存在盲孔底部错层分布导致盲孔底部不平整的问题。
[0005]因此，需要对现有的盲孔加工方法进行改进，以改善盲孔底部不平整的问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种盲孔加工方法和FPC的加工方法，以解决现有的盲孔加工方法的导致盲孔底部不平整以及盲孔的内周面不平整的问题。
[0007]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种盲孔加工方法，包括：将激光光斑调整为M型光斑，其中，M型光斑的中心的能量较边缘小；采用能产生M型光斑的激光光束沿预定路径扫描依次加工出若干个微盲孔，直至所加工出的微盲孔布满盲孔所围设的整个表面的面积，将整个盲孔雕琢出来。
[0008]可选的，通过调整激光加工系统以将激光光斑调整为M型光斑，所述激光加工系统包括激光器、折返镜、光束整形装置和折返镜，激光器产生的激光光束依次穿过折返镜、光束整形装置后从振镜出射，所述光束整形装置包括准直模块、聚焦模块和可调光阑模块，激光光束依次穿过准直模块和聚焦模块后从可调光阑模块出射。
[0009]可选的，所述光束整形装置还包括扩束准直单元，激光光束依次穿过准直模块、聚焦模块和可调光阑模块后从扩束准直模块出射。
[0010]可选的，将将激光光斑调整为M型光斑的方法包括：改变可调光阑模块的光阑尺寸，使可调光阑变成针孔光阑，使激光光束通过针孔光阑的衍射，使激光光束的能量分布变为中心的能量较边缘小，以在工件面形成用以去除材料的的M型光斑。
[0011]可选的，所述预定路径为同心圆。
[0012]可选的，采用能产生M型光斑的激光光束沿外侧的同心圆到内侧的同心圆依次加工。
[0013]可选的，所述预定路径为螺旋线。
[0014]本专利技术还提供一种FPC的加工方法，所述FPC包括依次叠加的第一层铜箔、介质层和第二层铜箔，所述FPC的加工方法包括：用第一设定能量的激光在FPC上加工第一盲孔，以对所述第一层铜箔进行开窗；用如权利要求1
‑
7任一项所述的盲孔加工方法在所述第一盲孔下方的介质层上加工第二盲孔，以对所述介质层进行开窗，其中，所述第一盲孔与第二盲孔的轴线重合且直径大小相等。
[0015]本专利技术提供的一种盲孔加工方法和FPC的加工方法，具有以下有益效果：
[0016]由于M型光斑的中心的能量较边缘小，因此可使靠近光斑中心单位面积累计的能量小于或者近似于M型光斑的边缘的能量，从而使盲孔底部能量吸收率分布均匀，进而改善盲孔底部不平整的问题。此外，由于M型光斑的边缘的能量大因此可极大改善盲孔内周面的平整度。并且，盲孔内的高分子残留物更少，大大提高盲孔加工效果。而且，可提高盲孔加工效果的一致性，提升盲孔加工效果。
附图说明
[0017]图1是本专利技术实施例中盲孔加工方法的流程图；
[0018]图2是本专利技术实施例中FPC采用FPC加工方法加工后的电镜效果图片；
[0019]图3是本专利技术实施例中FPC板加工前后示意图；
[0020]图4是光斑形状为高斯光斑和M型光斑的激光光束的能量沿径向的分布示意图。
[0021]附图标记说明：
[0022]110
‑
第一层铜箔；120
‑
介质层；130
‑
第二层铜箔。
具体实施方式
[0023]如
技术介绍
所述，现有的盲孔加工方法加工盲孔时存在盲孔底部不平整的问题。申请人研究后发现，这与光斑的能量分布有关。
[0024]具体的，激光钻孔的光斑的能量分布多从光斑中心到光斑边缘依次减小，例如高斯光斑。并且，激光加工时，高于基材损伤阈值的能量会使基材损伤深度加深，低于消融阈值的能量会产生热效应。靠近光斑中心区域单位面积累计的能量大，蚀刻深度比周围深，造成盲孔底部能量吸收率分布不均从而导致盲孔底部不平整。
[0025]申请人进一步发现，若能调节光斑的能量分布，使得光斑边缘的能量高于中心的能量，则能使靠近光斑中心区域单位面积累计的能量较光斑边缘区域单位面积累计的能量低或相近，从而能很好的改善盲孔孔底不平整的问题。
[0026]基于此，申请人提出了一种盲孔加工方法，包括：将激光光斑调整为M型光斑，其中，M型光斑的中心的能量较边缘小；采用光斑为M型的激光光束沿预定路径扫描，依次加工出若干个微盲孔，直至所加工出的微盲孔布满盲孔所围设的整个表面的面积，将整个盲孔雕琢出来。通过改变加工盲孔的激光光束的光斑，并使所述激光光斑呈M型，可有效改善盲孔孔底不平整的问题。
[0027]与之相应的，申请人还提供一种FPC的加工方法，所述FPC包括依次叠加的第一层铜箔、介质层和第二层铜箔，所述方法包括：用第一设定能量的激光在FPC上加工第一盲孔，以对所述第一层铜箔进行开窗；用上述的一种盲孔加工方法在所述第一盲孔下方的介质层上加工第二盲孔，以对所述介质层进行开窗，其中，所述第一盲孔与第二盲孔的轴线重合且直径大小相等。由于所述介质层采用一种盲孔加工方法进行开窗，因此，可有效改善盲孔孔底不平整的问题。
[0028]以下结合附图和具体实施例对本专利技术提出的一种盲孔加工方法和FPC的加工方法作进一步详细说明。根据下面说明，本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。
[0029]参考图1，图1是本专利技术实施例中盲孔加工方法的流程图，所述盲孔加工方法包括：
[0030]步骤S100，将激光光斑调整为M型光斑，其中，M型光斑的中心的能量较边缘小；
[0031]步骤S200，采用能产生M型光斑的激光光束沿预定路径扫描依次加工出若干个微盲孔，直至所加工出的微盲孔布满盲本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种盲孔加工方法，其特征在于，包括：将激光光斑调整为M型光斑，其中，M型光斑的中心的能量较边缘小；采用能产生M型光斑的激光光束沿预定路径扫描依次加工出若干个微盲孔，直至所加工出的微盲孔布满盲孔所围设的整个表面的面积，将整个盲孔雕琢出来。2.如权利要求1所述的盲孔加工方法，其特征在于，通过调整激光加工系统以将激光光斑调整为M型光斑，所述激光加工系统包括激光器、折返镜、光束整形装置和折返镜，激光器产生的激光光束依次穿过折返镜、光束整形装置后从振镜出射，所述光束整形装置包括准直模块、聚焦模块和可调光阑模块，激光光束依次穿过准直模块和聚焦模块后从可调光阑模块出射。3.如权利要求2所述的盲孔加工方法，其特征在于，所述光束整形装置还包括扩束准直单元，激光光束依次穿过准直模块、聚焦模块和可调光阑模块后从扩束准直模块出射。4.如权利要求2所述的盲孔加工方法，其特征在于，将将激光光斑调整为M型光斑的方法包括：改变...

【专利技术属性】
技术研发人员：王莉，陈竣，游乐，徐杰，王建刚，
申请(专利权)人：武汉华工激光工程有限责任公司，
类型：发明
国别省市：