本公开关于一种芯片散热状况检测方法、装置、设备及存储介质，该芯片散热状况检测方法包括：获取温度数据，该温度数据包括同一时刻检测的多个处理器芯片的温度值；根据温度数据，生成温度分布曲线；根据温度分布曲线，获得温度是否异常的检测结果。本公开根据在同一时刻所检测各个处理器芯片的温度值生成温度分布曲线，根据温度分布曲线所反映的温度值的分布情况确定出温度是否异常，本公开技术方案能够根据温度分布曲线判断出多个处理器芯片整体上在同一时间节点处的温度异常情况，进而能够实现在出现温度异常情况的最短时间内做出判断，提升了温度异常判断预警的及时性，实现了对芯片温度的异常变化的快速响应，确保了设备的稳定运行和安全。备的稳定运行和安全。备的稳定运行和安全。
Chip heat dissipation detection method, device, electronic equipment and storage medium
【技术实现步骤摘要】
芯片散热状况检测方法、装置、电子设备及存储介质
[0001]本公开涉及安全检测
，尤其涉及一种芯片散热状况检测方法、装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
[0002]温度检测和控制，对于设备的稳定运行，尤其是应用大规模芯片的电子设备，特别重要，一旦发生散热系统失效导致芯片温度异常升高且无法及时监控到异常的情况，将导致芯片烧毁进而造成数据资料的丢失，甚至可能引起火灾。特别是对于同时使用大量芯片的设备，在设备内部，大量芯片同时运行，散热系统的异常将导致芯片温度瞬间急剧变化。因此，能够在最短时间内对芯片温度的异常变化进行快速响应，以确保设备的稳定运行和安全，便成为亟待解决的问题。
技术实现思路
[0003]本公开提供一种芯片散热状况检测方法、装置、电子设备及存储介质，通过监测多个处理器芯片工作环境下的温度数据确定是否存在温度异常的检测结果，实现对处理器芯片温度异常变化的快速响应，确保设备的稳定运行和安全。
[0004]根据本公开实施例的一方面，提供一种芯片散热状况检测方法，包括：获取温度数据，所述温度数据包括同一时刻检测的多个处理器芯片的温度值；根据所述温度数据，生成温度分布曲线；根据所述温度分布曲线，获得温度是否异常的检测结果。
[0005]在一种可能实施方式中，所述多个处理器芯片布置在同一个电路板上。
[0006]在一种可能实施方式中，所述根据所述温度数据，生成温度分布曲线，包括：根据所述多个处理器芯片的分布，将所述多个处理器芯片的温度值按照预设次序连接构成所述温度分布曲线。
[0007]在一种可能实施方式中，所述根据所述温度数据，生成温度分布曲线，包括：根据所述多个处理器芯片的分布，利用按照预设次序排列的所述多个处理器芯片的温度值拟合出所述温度分布曲线。
[0008]在一种可能实施方式中，所述温度分布曲线包括根据所述多个处理器芯片的分布所划分的至少两个监测区域，每个所述监测区域中包括至少一个处理器芯片的温度值；所述根据所述温度分布曲线，获得温度是否异常的检测结果，包括：在对应于第一指定处理器芯片的温度值所在的第一监测区域中，确定出第一温度值；在对应于第二指定处理器芯片的温度值所在的第二监测区域中，确定出第二温度值；获得所述第二温度值和所述第一温度值的温度差值；根据所述温度差值，获得所述检测结果。
[0009]在一种可能实施方式中，将所述第一监测区域中的所有处理器芯片的温度值中的最低温度值，确定为所述第一温度值；将所述第二监测区域中的所有处理器芯片的温度值中的最高温度值，确定为所述第二温度值。
[0010]在一种可能实施方式中，将所述第一监测区域中的所述温度分布曲线的最低温度值，确定为所述第一温度值；将所述第二监测区域中的所述温度分布曲线的最高温度值，确定为所述第二温度值。
[0011]在一种可能实施方式中，所述第一指定处理器芯片的数量为至少一个；所述第二指定处理器芯片的数量为至少一个；在所述第一指定处理器芯片的数量多于一个的情况下，每个所述第一指定处理器芯片的温度值分别位于不同的所述第一监测区域中，并且所述第一监测区域的数量与所述第一指定处理器芯片的数量相等；在所述第二指定处理器芯片的数量多于一个的情况下，每个所述第二指定处理器芯片的温度值分别位于不同的所述第二监测区域中，并且所述第二监测区域的数量与所述第二指定处理器芯片的数量相等。
[0012]在一种可能实施方式中，将所有所述第一监测区域的最低温度值的平均值，确定为所述第一温度值；和/或，将所有所述第二监测区域的最高温度值的平均值，确定为所述第二温度值。
[0013]在一种可能实施方式中，所述根据所述温度差值，获得所述检测结果，包括：将所述温度差值与预设的温度阈值进行比较；若所述温度差值小于所述温度阈值，则生成温度正常的检测结果；若所述温度差值大于或等于所述温度阈值，则生成温度异常的检测结果。
[0014]在一种可能实施方式中，在生成所述温度分布曲线后，所述芯片散热状况检测方法还包括：对所述温度分布曲线进行滤波降噪。
[0015]在一种可能实施方式中，所述获取温度数据是响应于周期性触发事件而被执行的。
[0016]在一种可能实施方式中，所述芯片散热状况检测方法还包括：在所述检测结果为温度异常的情况下，发出温度异常报警信息。
[0017]在一种可能实施方式中，所述预设次序包括如下排列次序中的至少其中之一：所述多个处理器芯片按照冷却管的延伸方向排列次序，其中，所述冷却管贴附于所述多个处理器芯片表面；所述多个处理器芯片按照通讯线的延伸方向排列次序，其中，各个处理器芯片的温度传感器所采集的处理器芯片的温度值通过连接各个处理器芯片的通讯线发出；所述多个处理器芯片构成的阵列中按行的延伸方向或者列的延伸方向排列次序。
[0018]根据本公开实施例的另一方面，提供一种芯片散热状况检测装置，包括：数据获取模块，被配置为执行获取温度数据，所述温度数据包括同一时刻检测的多个处理器芯片的温度值；
曲线生成模块，被配置为执行根据所述温度数据，生成温度分布曲线；结果获取模块，被配置为执行根据所述温度分布曲线，获得温度是否异常的检测结果。
[0019]根据本公开实施例的另一方面，提供一种电子设备，包括：处理器；用于存储所述处理器的可执行指令的存储器；其中，所述处理器被配置为执行所述可执行指令，以实现如上述任一实施方式所述的芯片散热状况检测方法。
[0020]根据本公开实施例的另一方面，提供一种计算机可读存储介质，当所述计算机可读存储介质中的至少一条指令被电子设备的处理器执行时，使得所述电子设备能够实现上述任一实施方式所述的芯片散热状况检测方法。
[0021]根据本公开实施例的另一方面，提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述任一实施方式所述的芯片散热状况检测方法。
[0022]本公开的实施例提供的技术方案至少带来以下有益效果：本公开实施例的芯片散热状况检测方法、装置、电子设备及存储介质，根据在同一时刻检测的各个处理器芯片的温度值，生成温度分布曲线，进而根据温度分布曲线所反映的温度值的分布情况，确定温度是否异常。本公开实施例能够根据温度分布曲线判断出多个处理器芯片整体上在同一时间节点的温度异常情况，进而能够实现在出现温度异常情况的最短时间内做出判断，提升了温度异常判断预警的及时性，实现了对芯片温度的异常变化的快速响应，确保了设备的稳定运行和安全。
[0023]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0024]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理，并不构成对本公开的不当限定。
[0025]图1是根据一示意性实施例示出的一种芯片散热状况检测方法的流程图；图2是一种冷却管布置结构的应用场景示意图；图3是多芯片电路结构的一种温度分布曲线的实施例示意图；图4是多芯片本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片散热状况检测方法，其特征在于，包括：获取温度数据，所述温度数据包括同一时刻检测的多个处理器芯片的温度值；根据所述温度数据，生成温度分布曲线；根据所述温度分布曲线，获得温度是否异常的检测结果。2.根据权利要求1所述的芯片散热状况检测方法，其特征在于：所述多个处理器芯片布置在同一个电路板上。3.根据权利要求1所述的芯片散热状况检测方法，其特征在于，所述根据所述温度数据，生成温度分布曲线，包括：根据所述多个处理器芯片的分布，将所述多个处理器芯片的温度值按照预设次序连接构成所述温度分布曲线。4.根据权利要求1所述的芯片散热状况检测方法，其特征在于，所述根据所述温度数据，生成温度分布曲线，包括：根据所述多个处理器芯片的分布，利用按照预设次序排列的所述多个处理器芯片的温度值拟合出所述温度分布曲线。5.根据权利要求1所述的芯片散热状况检测方法，其特征在于：所述温度分布曲线包括根据所述多个处理器芯片的分布所划分的至少两个监测区域，每个所述监测区域中包括至少一个处理器芯片的温度值；所述根据所述温度分布曲线，获得温度是否异常的检测结果，包括：在对应于第一指定处理器芯片的温度值所在的第一监测区域中，确定出第一温度值；在对应于第二指定处理器芯片的温度值所在的第二监测区域中，确定出第二温度值；获得所述第二温度值和所述第一温度值的温度差值；根据所述温度差值，获得所述检测结果。6.根据权利要求5所述的芯片散热状况检测方法，其特征在于：将所述第一监测区域中的所有处理器芯片的温度值中的最低温度值，确定为所述第一温度值；将所述第二监测区域中的所有处理器芯片的温度值中的最高温度值，确定为所述第二温度值。7.根据权利要求5所述的芯片散热状况检测方法，其特征在于：将所述第一监测区域中的所述温度分布曲线的最低温度值，确定为所述第一温度值；将所述第二监测区域中的所述温度分布曲线的最高温度值，确定为所述第二温度值。8.根据权利要求5所述的芯片散热状况检测方法，其特征在于：所述第一指定处理器芯片的数量为至少一个；所述第二指定处理器芯片的数量为至少一个；在所述第一指定处理器芯片的数量多于一个的情况下，每个所述第一指定处理器芯片的温度值分别位于不同的所述第一监测区域中，并且所述第一监测区域的数量与所述第一指定处理器芯片的数量相等；在所述第二指定处理器芯片的数量多于一个的情况下，每个所述第二指定处理器芯片的温度值分别位于不同的所述第二监测区域中，并且所述第二监测区域的数量与所述第二指定处理器芯片的数量相等。
【专利技术属性】
技术研发人员：马伟彬，黄理洪，高阳，陈前，巫跃凤，
申请(专利权)人：深圳比特微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。