盖带及电子部件包装体制造技术

一种盖带，其具备：基材层，含有聚对苯二甲酸乙二醇酯；密封剂层，含有苯乙烯系树脂；以及中间层，设置在基材层与密封剂层之间。在该盖带中，密封剂层侧的露出面的算术平均高度Sa为0.05～0.35μm。0.05～0.35μm。0.05～0.35μm。

Cover tape and electronic component package

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】盖带及电子部件包装体


[0001]本专利技术涉及一种盖带及电子部件包装体。更具体而言，本专利技术涉及一种优选用于包装电子部件的盖带及使用该盖带的电子部件包装体。

技术介绍

[0002]在搬运、保管电子部件等时，通常使用载带及盖带。
[0003]具体而言，将电子部件(半导体芯片等)放入形成于载带的电子部件收纳用凹部中，然后将盖带热密封于该载带的上表面以封入电子部件。并且，将其卷绕成卷轴状进行搬运/保管。
[0004]作为盖带的现有技术，例如专利文献1中记载了一种电子部件搬送用盖带，其中，在支撑体上设置有热粘接树脂层，且在支撑体的外侧或支撑体与热粘接树脂层之间设置有抗静电层。在该盖带的热粘接树脂层的表面，与水的接触角为0.5～95
°
，表面电阻率为1.0
×
10
13
Ω/
□
以下。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2003
‑
266016号公报

技术实现思路

...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种盖带，其中，所述盖带具备：基材层，含有聚对苯二甲酸乙二醇酯；密封剂层，含有苯乙烯系树脂；以及中间层，设置在所述基材层与密封剂层之间，所述密封剂层侧的露出面的算术平均高度Sa为0.05～0.35μm。2.根据权利要求1所述的盖带，其中，所述密封剂层侧的露出面的均方根高度Sq为0.05～0.35μm。3.根据权利要求1或2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿部皓基，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：