一种柔性电子元器件承载带制造技术

本实用新型专利技术公开一种柔性电子元器件承载带，包括承载体和海绵垫，所述承载体的下端设置有连接带，所述连接带且位于承载体的外侧设置有托槽，所述承载体的左右两侧壁上端中部均设置有第一磁铁条，所述第一磁铁条设置有两个，两个所述第一磁铁条的下方且位于承载体的侧壁上均设置有开槽，所述开槽的下方且位于承载体右侧壁上设置有连接装置，所述开槽内设置有隔板，所述隔板上设置有四个凹槽，所述隔板的下方设置有海绵垫，所述承载体的侧壁上设置有两个转轴座，所述连接轴上设置有连接条，这样的结构设置，能够有效的解决原有装置中的现有的承载带不能保护带有针脚引脚的一些电子元器件以及塑料结构容易破损导致使用成本增加的问题。加的问题。加的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电子元器件承载带


[0001]本技术属于电子元器件承载带相关
，具体涉及一种柔性电子元器件承载带。

技术介绍

[0002]承载带主要应用于电子元器件贴装工业，它配合上盖带进行使用，将电阻、电容、晶体管以及二极管等电子元器件承载收纳在承载带的口袋中，并通过在承载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。
[0003]现有的技术存在以下问题：1、现有的承载带在对带有针脚引脚的一些电子元器件时，不能保护电子元器件的针脚引脚，2、现有的放置电子元器件的承载带的盛放区多为塑料结构，在打开保护盖取出电子元器件时，塑料结构非常容易破损导致使用成本增加。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种柔性电子元器件承载带，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的承载带不能保护带有针脚引脚的一些电子元器件以及塑料结构容易破损导致使用成本增加的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种柔性电子元器件承载带，包括承载体和海绵垫，所述承载体的下端设置有连接带，所述连接带且位于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电子元器件承载带，包括承载体(1)和海绵垫(14)，其特征在于：所述承载体(1)的下端设置有连接带(15)，所述连接带(15)且位于承载体(1)的外侧设置有托槽(16)，所述承载体(1)的左右两侧壁上端中部均设置有第一磁铁条(2)，所述第一磁铁条(2)设置有两个，两个所述第一磁铁条(2)的下方且位于承载体(1)的侧壁上均设置有开槽(9)，所述开槽(9)的下方且位于承载体(1)右侧壁上设置有连接装置(10)，所述开槽(9)内且位于承载体(1)内设置有隔板(11)，所述隔板(11)的上表面端上设置有四个凹槽(3)，所述隔板(11)的下方且位于承载体(1)内设置有海绵垫(14)，所述承载体(1)的后端侧壁上设置有两个转轴座(12)，两个所述转轴座(12)上且位于承载体(1)的后端侧壁上设置有连接轴(13)，所述连接轴(13)上且位于承载体(1)的上方设置有连接条(4)，所述连接条(4)的上端设置有盖板(7)，所述盖板(7)的内表面端上设置有四个凸起块(6)，所述四个凸起块(6)的左侧且位于盖板(7)的内表面端上设置有第二磁铁条(5)，所述若干个凸起块(6)的右侧且位于盖板(7)的内表面端上设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：王云青，
申请(专利权)人：苏州皓衍电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：