一种用于半导体元件装配的环氧模塑料制造技术

本实用新型专利技术涉及环氧模塑料技术领域，具体为一种用于半导体元件装配的环氧模塑料，包括环氧模塑料保护壳，所述环氧模塑料保护壳的底部固定连接有推板仓，所述推板仓的底端固定连接有减震仓。本实用新型专利技术通过设置的固定框架、保护板、第一减震弹簧、减震槽、第二减震弹簧、装配口、第二滑槽和移动板，使用时，装置内部的半导体本体需要进行运输，此时装置两侧的保护板对内部的环氧模塑料保护壳进行保护，保护板内部的第一减震弹簧将两侧产生的压力进行消耗，使得装置内部的半导体本体进行保护，装置底部设置有减震仓，使用时，装置磕碰所产生的向上的力经过装置内部的第二减震弹簧进行消减，使得内部的半导体本体进行保护。使得内部的半导体本体进行保护。使得内部的半导体本体进行保护。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体元件装配的环氧模塑料


[0001]本技术涉及环氧模塑料
，具体为一种用于半导体元件装配的环氧模塑料。

技术介绍

[0002]半导体装置需要连接结构以提供对外的连接。但是在制造过程中，某些工艺可能破坏或损害连接结构，进而影响半导体装置的运作或可靠性，由于采用半导体进行制冷具有体积小，使用方便，价格低等优点，因而被广泛应用于各种制冷场合。
[0003]但是现有的装置在进行使用时，工作人员可能会对半导体本身进行触碰进而损坏半导体，并且，装置本身不适合进行长时间的运输，内部的保护结构不够完善，因此，需要设计一种用于半导体元件装配的环氧模塑料。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于半导体元件装配的环氧模塑料，以解决上述
技术介绍
中提出现有的装置在进行使用时，工作人员可能会对半导体本身进行触碰进而损坏半导体并且装置内部的保护结构不完善的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体元件装配的环氧模塑料，包括：
[0006]环氧模塑料保护壳，所述环氧模塑料保护壳的底部固定连接有推板仓，所述推板仓的底端固定连接有减震仓；
[0007]装配结构，所述推板仓的一端插接有推杆，所述推杆的一侧固定连接有滑板，所述推杆的一端固定连接有把手，所述推杆的另一端活动连接有半导体本体，所述推板仓的底壁一端开设有第一滑槽。
[0008]优选的，所述推板仓的底壁四周开设有固定槽，所述固定槽的内部固定连接有固定框架。
[0009]优选的，所述环氧模塑料保护壳的两侧固定连接有保护板，所述保护板的表面固定连接有第一减震弹簧。
[0010]优选的，所述减震仓的内部开设有减震槽，所述减震槽的内底壁固定连接有第二减震弹簧。
[0011]优选的，所述环氧模塑料保护壳的另一端底部开设有装配口，所述装配口的两侧开设有第二滑槽，所述装配口的外部活动连接有移动板。
[0012]优选的，所述环氧模塑料保护壳的上表面中部开设有观察玻璃，所述环氧模塑料保护壳的上表面的两侧电器连接有外部开关，所述环氧模塑料保护壳的两端的表面电器连接有通风扇。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、该用于半导体元件装配的环氧模塑料，通过设置的环氧模塑料保护壳、推板仓、
减震仓、推杆、滑板、把手、半导体本体和第一滑槽，使用时，工作人员首先将装置本身与需要装配半导体的口进行与装配口衔接，之后工作人员将把手向内部推动，之后把手带动推杆，半导体本体受到推杆的作用力，通过第一滑槽向装配口进行滑动，此时工作人员可以通过观察玻璃进行观察内部的半导体本体进行移动，使得内部的半导体本体与外部的装置通过装配口装配成功，这样做的目的在于不会使装配人员对半导体本体直接进行接触，达到了保护了半导体在装配时的安全同时半导体本体相比较来说更容易进行装配。
[0015]2、该用于半导体元件装配的环氧模塑料，通过设置的固定框架、保护板、第一减震弹簧、减震槽、第二减震弹簧、装配口、第二滑槽和移动板，使用时，装置内部的半导体本体需要进行运输，此时装置两侧的保护板对内部的环氧模塑料保护壳进行保护，保护板内部的第一减震弹簧将两侧产生的压力进行消耗，使得装置内部的半导体本体进行保护，装置底部设置有减震仓，使用时，装置磕碰所产生的向上的力经过装置内部的第二减震弹簧进行消减，使得内部的半导体本体进行保护，达到了对装置内部的半导体本体在运输过程中进行保护的目的。
附图说明
[0016]图1为本技术结构的立体示意图；
[0017]图2为本技术环氧模塑料保护壳结构的立体示意图；
[0018]图3为本技术减震仓结构的立体示意图；
[0019]图4为本技术图一中A处放大结构的立体示意图。
[0020]图中：1、环氧模塑料保护壳；2、推板仓；3、减震仓；4、推杆；5、滑板；6、把手；7、半导体本体；8、第一滑槽；9、固定槽；10、固定框架；11、保护板；12、第一减震弹簧；13、减震槽；14、第二减震弹簧；15、装配口；16、第二滑槽；17、移动板；18、观察玻璃；19、外部开关；20、通风扇。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
‑
4，本技术提供的一种实施例：
[0023]一种用于半导体元件装配的环氧模塑料，本申请中使用的环氧模塑料保护壳1、推板仓2、减震仓3、外部开关19和通风扇20为市场上可直接购买到的产品，其原理和连接方式均为本领域技术人员熟知的现有技术：
[0024]环氧模塑料保护壳1，环氧模塑料保护壳1的底部固定连接有推板仓2，推板仓2的底端固定连接有减震仓3；
[0025]装配结构，推板仓2的一端插接有推杆4，推杆4的一侧固定连接有滑板5，推杆4的一端固定连接有把手6，推杆4的另一端活动连接有半导体本体7，推板仓2的底壁一端开设有第一滑槽8，工作人员推动把手6带动推杆4将半导体本体7通过第一滑槽8进行移动，使得装配人员不会直接对半导体本体7进行触碰。
[0026]进一步的，推板仓2的底壁四周开设有固定槽9，固定槽9的内部固定连接有固定框架10，固定框架10固定连接在环氧模塑料保护壳1底端，使得环氧模塑料保护壳1可以进行拿下。
[0027]进一步的，环氧模塑料保护壳1的两侧固定连接有保护板11，保护板11的表面固定连接有第一减震弹簧12，保护板11保证装置本身不会与外界进行磕碰，第一减震弹簧12对两侧的力进行消耗，进而保护内部的半导体本体7进行运输。
[0028]进一步的，减震仓3的内部开设有减震槽13，减震槽13的内底壁固定连接有第二减震弹簧14，减震槽13对内部的第二减震弹簧14进行固定，第二减震弹簧14对装置本身产生的上下的力进行抵消。
[0029]进一步的，环氧模塑料保护壳1的另一端底部开设有装配口15，装配口15的两侧开设有第二滑槽16，装配口15的外部活动连接有移动板17，装配口15配合半导体本体7以及第一滑槽8进行半导体本体7的装配，第二滑槽16辅助移动板17进行移动，移动板17在运输过程中对装配口15进行阻挡。
[0030]进一步的，环氧模塑料保护壳1的上表面中部开设有观察玻璃18，环氧模塑料保护壳1的上表面的两侧电器连接有外部开关19，环氧模塑料保护壳1的两端的表面电器连接有通风扇20，观察玻璃18在装置内部的半导体本体7进行装配时进行观察，避免半导体本体7偏离，通风扇20为内部的半导体本体7进行降温，外部开关19与通风扇20之间配合使用。
[0031]工作原理：使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体元件装配的环氧模塑料，其特征在于，包括：环氧模塑料保护壳（1），所述环氧模塑料保护壳（1）的底部固定连接有推板仓（2），所述推板仓（2）的底端固定连接有减震仓（3）；装配结构，所述推板仓（2）的一端插接有推杆（4），所述推杆（4）的一侧固定连接有滑板（5），所述推杆（4）的一端固定连接有把手（6），所述推杆（4）的另一端活动连接有半导体本体（7），所述推板仓（2）的底壁一端开设有第一滑槽（8）。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体元件装配的环氧模塑料，其特征在于：所述推板仓（2）的底壁四周开设有固定槽（9），所述固定槽（9）的内部固定连接有固定框架（10）。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体元件装配的环氧模塑料，其特征在于：所述环氧模塑料保护壳（1）的两侧固定连接有保护板（11），所述保护板（...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡益，
申请(专利权)人：深圳市创睿达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：