盖带及电子部件包装体制造技术

盖带(10)依次层叠有基材层(1)、中间层(2)及密封剂层(3)，且所述盖带(10)用于通过密封剂层(3)来密封载带(20)，密封剂层(3)含有(A)苯乙烯系树脂、(B)聚(甲基)丙烯酸衍生物，成分(A)中的苯乙烯含有率为15质量％以上。(A)中的苯乙烯含有率为15质量％以上。(A)中的苯乙烯含有率为15质量％以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】盖带及电子部件包装体


[0001]本专利技术涉及一种盖带及电子部件包装体。

技术介绍

[0002]半导体IC芯片等电子部件在其制造后，在提供到安装工序之前的期间，为了防止污染而用包装材料包装，以卷绕在纸制或塑料制的卷轴上的状态进行保管及输送。在该电子部件的包装中，以与利用自动安装装置安装到基板上的安装工序对应的方式使用带状的包装材料，该包装材料由在长条的片材上隔着规定的间隔形成多个凹状的收纳凹槽的载带和热密封在该载带上的盖带构成。电子部件被收纳在载带的收纳凹槽中之后，在载带的上表面重叠作为盖材的盖带，用加热的密封条将盖带的两端沿长度方向连续地热密封，从而形成电子部件包装体。
[0003]被搬送的电子部件包装体被搬运到安装到半导体基板上的安装工序，从载带剥离盖带，取出收纳的电子部件，安装在半导体基板上。因此，顺利地进行盖带的剥离很重要。并且，伴随近年的高速安装化，盖带的剥离速度上升，要求提高盖带的剥离强度。例如，专利文献1中，从获得剥离强度不易受到剥离速度的影响，即使在以往的剥离强度管理方法中，高速安装时的剥离强度也不会异常升高的盖带的观本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种盖带，其中，所述盖带依次层叠有基材层、中间层及密封剂层，所述盖带用于通过所述密封剂层来密封载带，所述密封剂层含有以下成分(A)、(B)：(A)苯乙烯系树脂；(B)聚(甲基)丙烯酸衍生物，成分(A)中的苯乙烯含有率为15质量％以上。2.根据权利要求1所述的盖带，其中，成分(A)是(A
‑
1)苯乙烯系聚合物或(A
‑
2)苯乙烯系低聚物。3.根据权利要求2所述的盖带，其中，成分(A
‑
1)是苯乙烯
‑
烯烃共聚物。4.根据权利要求1或2所述的盖带，其中，成分(B)是使用以下成分(B
‑
1)、(B
‑
2)以及它们中的至少一者的共聚物：(B
‑
1)丙烯酸或甲基丙烯酸；(B
‑
2)(甲基)丙烯酸酯。5.根据权利要求4所述的盖带，其中，成分(B
‑
2)是选自(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸己酯及(甲基)丙烯酸乙基己酯中的一种或两种以上。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：上村祥司，铃木诚志，矢部徹，佐佐木研太，阿部皓基，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：