一种优化焊接脚的SD7.0卡座连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及连接器机构技术领域，且公开了一种优化焊接脚的SD7.0卡座连接器，连接器基板之间夹设安装有五金端子层，五金端子层的表面还包括有二十一组翘起的接触弹片，接触弹片呈上下两层布设，具体为上层布设十组，下层布设十组，位于五金端子层的右侧面中部布设一组，且位于下层两侧和中部位置的四组接触弹片之间通过一横向的金属连杆实现一体式连接，金属连杆的底端两侧还一体式伸出有两组焊接脚。本实用新型专利技术将功能相同的接触弹片尽可能的连接在一起，仅需引出两个较容易管控共面度的焊接脚用于与PCB板焊接，通过减少焊接脚数量，使得连接器在生产过程更容易对焊接面的共面度进行管控，提高生产良品率，减小焊接不良率。减小焊接不良率。减小焊接不良率。

【技术实现步骤摘要】
一种优化焊接脚的SD7.0卡座连接器


[0001]本技术涉及连接器机构
，具体为一种优化焊接脚的SD7.0卡座连接器。

技术介绍

[0002]SD7.0卡是目前市面上常见的高效信息传输、存储器的一种，对SD7.0卡的读取和限位就需要用到SD7.0卡座连接器。
[0003]目前市面上的SD7.0卡座连接器的端子接触弹片较多，而每个端子接触弹片均对应连接出一个焊接脚与PCB板焊盘焊接，如已授权技术CN202120632936.1公开了一种基于SD4.0的SD7.0存储卡连接器，将五金端子设置在塑胶本体，并与卡片插入空间相对应，卡片插入空间划分为上排接触空间与下排接触空间；五金端子包括上排接触端子与下排接触端子，配合SD7.0存储卡的接触区域，在SD4.0存储卡连接器基础上增加对应的接触端子及焊接引脚。但由于连接器的尺寸较小，导致焊接脚所需的排位空间不够，即需要将焊接脚的宽度尺寸改小，容易导致焊接部位强度不足，最终由于焊接件变形导致焊接失败，另外，焊接脚越多，焊接面的共面度越不易管控，越容易造成焊接不良。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种优化焊接脚的SD7.0卡座连接器，解决了上述
技术介绍
提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种优化焊接脚的SD7.0卡座连接器，包括连接器基板，所述连接器基板由两层塑胶薄板粘接而成，且两层塑胶薄板之间夹设安装有五金端子层，五金端子层的表面还包括有二十一组翘起的接触弹片，接触弹片呈上下两层布设，具体为上层布设十组，下层布设十组，位于五金端子层的右侧面中部布设一组，且位于下层两侧和中部位置的四组接触弹片之间通过一横向的金属连杆实现一体式连接，金属连杆的底端两侧还一体式伸出有两组焊接脚；
[0006]连接器基板的左右两侧均装设有凸起的安装边沿，连接器基板的右侧还装设有自弹机构安装槽，自弹机构安装槽的内部插设有弹簧件，弹簧件的下端外部罩设有滑块，自弹机构安装槽的底端活动安装有拉杆，拉杆的两端均为向内侧弯曲的钩状；
[0007]连接器基板的外部还罩设有封壳。
[0008]优选的，所述连接器基板的表面贯穿开设有接触槽，接触槽的开设位置与接触弹片的开设位置相对应。
[0009]优选的，所述接触弹片的翘起端接触面为弧形面，且开设位置与SD7.0卡的触点位置相对应。
[0010]优选的，所述连接器基板的底端边缘内侧开设有安装缺口，焊接脚的底端部伸出并露出于安装缺口外部。
[0011]优选的，所述滑块的表面开设有倒“Y”形的限位槽轨；
[0012]拉杆的底端活动安装于自弹机构安装槽的底端，拉杆的顶端活动插设于限位槽轨的内部。
[0013]优选的，所述安装边沿的两侧均装设有凸出的卡扣，封壳的两侧边开设有与卡扣位置相对应的扣接孔，且封壳的下表面留设有SD7.0卡插接孔。
[0014]与现有技术相比，本技术提供了一种优化焊接脚的SD7.0卡座连接器，具备以下有益效果：
[0015]本技术采用双层排布的方式对连接器的五金端子的接触弹片进行布设，同时将功能相同的接触弹片尽可能的连接在一起，仅需引出两个较容易管控共面度的焊接脚用于与PCB板焊接，通过减少焊接脚数量，使得连接器在生产过程更容易对焊接面的共面度进行管控，提高生产良品率，减小焊接不良率，降低了成本。
附图说明
[0016]图1为本技术立体结构示意图；
[0017]图2为本技术后视立体结构示意图；
[0018]图3为本技术结构分解示意图；
[0019]图4为本技术连接器基板的结构示意图；
[0020]图5为本技术五金端子层的结构示意图。
[0021]图中：1、连接器基板；11、接触槽；12、安装缺口；2、五金端子层；21、接触弹片；22、金属连杆；23、焊接脚；3、安装边沿；31、卡扣；4、自弹机构安装槽；41、弹簧件；42、滑块；43、拉杆；44、限位槽轨；5、封壳；51、扣接孔；52、SD7.0卡插接孔。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]本技术提供一种技术方案，一种优化焊接脚的SD7.0卡座连接器，包括连接器基板1，请参阅图1
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5，连接器基板1由两层塑胶薄板粘接而成，且两层塑胶薄板之间夹设安装有五金端子层2，五金端子层2的表面还包括有二十一组翘起的接触弹片21，接触弹片21用于与内存卡的触点接触以便进行数据的读写，接触弹片21呈上下两层布设，具体为上层布设十组，下层布设十组，位于五金端子层2的右侧面中部布设一组，且位于下层两侧和中部位置的四组接触弹片21之间通过一横向的金属连杆22实现一体式连接，将功能相同的接触弹片21尽可能的连接在一起，金属连杆22的底端两侧还一体式伸出有两组焊接脚23，减少焊接脚23的数量；
[0024]连接器基板1的左右两侧均装设有凸起的安装边沿3，连接器基板1的右侧还装设有自弹机构安装槽4，自弹机构安装槽4的内部插设有弹簧件41，用于抵紧和复位，弹簧件41的下端外部罩设有滑块42，在自弹机构安装槽4内上下移动，自弹机构安装槽4的底端活动安装有拉杆43，拉杆43的两端均为向内侧弯曲的钩状；
[0025]连接器基板1的外部还罩设有封壳5，用于形成插接空间，对存储卡体进行插接限
位。
[0026]连接器基板1的表面贯穿开设有接触槽11，接触槽11的开设位置与接触弹片21的开设位置相对应，方便对SD7.0卡进行数据读写。
[0027]接触弹片21的翘起端接触面为弧形面，避免对存储卡的触点造成损坏，且开设位置与SD7.0卡的触点位置相对应。
[0028]连接器基板1的底端边缘内侧开设有安装缺口12，焊接脚23的底端部伸出并露出于安装缺口12外部，便于对焊接部进行焊接连接。
[0029]滑块42的表面开设有倒“Y”形的限位槽轨44；
[0030]拉杆43的底端活动安装于自弹机构安装槽4的底端，拉杆43的顶端活动插设于限位槽轨44的内部。
[0031]工作时，首先将SD7.0卡体插入SD7.0卡插接孔52中，卡体会将滑块42向上顶起，将弹簧件41进行压缩，当卡体被彻底收纳时，滑块42移动到顶部最高处，使得拉杆43的顶端恰好于倒“Y”形的限位槽轨44的底部，在弹簧件41的反作用力作用下对卡体进行抵紧限位，在取卡时，向插接孔内按压卡体，使得拉杆43的顶端于倒“Y”形的限位槽轨44的底部中脱离，即使得滑块42在弹簧件41的作用下向下复位，最终将卡体顶出。
[0032]安装边沿3的两侧均装设有凸出的卡扣本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种优化焊接脚的SD7.0卡座连接器，包括连接器基板，其特征在于：所述连接器基板由两层塑胶薄板粘接而成，且两层塑胶薄板之间夹设安装有五金端子层，五金端子层的表面还包括有二十一组翘起的接触弹片，接触弹片呈上下两层布设，具体为上层布设十组，下层布设十组，位于五金端子层的右侧面中部布设一组，且位于下层两侧和中部位置的四组接触弹片之间通过一横向的金属连杆实现一体式连接，金属连杆的底端两侧还一体式伸出有两组焊接脚；连接器基板的左右两侧均装设有凸起的安装边沿，连接器基板的右侧还装设有自弹机构安装槽，自弹机构安装槽的内部插设有弹簧件，弹簧件的下端外部罩设有滑块，自弹机构安装槽的底端活动安装有拉杆，拉杆的两端均为向内侧弯曲的钩状；连接器基板的外部还罩设有封壳。2.根据权利要求1所述的一种优化焊接脚的SD7.0卡座连接器，其特征在于：所述连接器基板的表面贯穿开设有接...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾广明，方劲松，李铭杰，
申请(专利权)人：东莞市质联电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：