隔片与端子焊接实现接地结构的Type-C接头制造技术

本实用新型专利技术涉及连接器领域的隔片与端子焊接实现接地结构的Type

【技术实现步骤摘要】
隔片与端子焊接实现接地结构的Type
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C接头


[0001]本技术涉及连接器领域，尤其是指隔片与端子焊接实现接地结构的Type
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C接头。

技术介绍

[0002]连接器一般广泛被应用于印制电路板的连接上，一般与其配对使用的有排母，线端等连接器。
[0003]为了装配需要，大多数连接器用螺纹连接起来。但是由于内导体直径较小，装配时如果不在螺纹连接处涂胶加以固定，那么内导体连接强度是很差的，尤其是一些小型射频同轴连接器。
[0004]但现有技术中，Type
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C连接器中，Type
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C接头的中隔片没有接地,难以达到高速传输屏蔽效果，中隔片增加焊脚与塑胶主体在一起后直接焊PCB板，生产难度大的同时，容易发生异常，为此，我们提出了隔片与端子焊接实现接地结构的Type
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C接头，以解决上述提出的技术问题。

技术实现思路

[0005]技术为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
[0006]隔片与端子焊接实现接地结构的Type
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C接头，包括壳体和接地端子组件，所述接地端子组件包括第一连接端子和第二连接端子，第一连接端子和第二连接端子的一端均为连接部，第一连接端子和第二连接端子的外部设有塑胶主体，第一连接端子和第二连接端子之间安装有用于进行高速传输屏蔽的中隔片，第一连接端子和第二连接端子的两端分别设有用于进行激光焊接的激光焊接点，通过激光焊接点使第一连接端子和第二连接端子与中隔片连接。
[0007]进一步的，所述塑胶主体的一端安装有用于固定塑胶主体的固定块。
[0008]进一步的，所述壳体的外部安装有防护板，防护板的表面设有若干个卡槽，壳体的表面设有若干个与卡槽配对安装的卡扣。
[0009]进一步的，所述壳体的一端为连接端口，通过连接端口与外部设备进行连接。
[0010]进一步的，所述第一连接端子和第二连接端子的一端分别贯穿壳体，且延伸至壳体的表面。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过接地端子组件与中隔片进行激光焊接,可以使产品满足GEN3传输速度要求,修改后生产工艺较简单,稳固可靠,性能稳定；
[0012]另一方面，通过激光焊接点使第一连接端子和第二连接端子与中隔片连接，使中隔片固定于第一连接端子和第二连接端子之间，通过中隔片辅助Type
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C接头达到高速传输屏蔽效果。
附图说明
[0013]图1是本技术实施例的主视立体示意图；
[0014]图2是本技术实施例的仰视立体示意图；
[0015]图3是本技术实施例的结构分解示意图；
[0016]图4是本技术实施例中第一连接端子的示意图；
[0017]图5是本技术实施例中第二连接端子的示意图；
[0018]图中：1
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壳体、2
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第一连接端子、3
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第二连接端子、4
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连接部、5
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塑胶主体、6
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中隔片、7
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激光焊接点、8
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固定块、9
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防护板、10
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卡槽、11
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卡扣、12
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连接端口。
具体实施方式
[0019]下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。
[0020]本实施例，请参阅图1
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5，其具体实施的隔片与端子焊接实现接地结构的Type
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C接头，包括壳体1和接地端子组件，所述接地端子组件包括第一连接端子2和第二连接端子3，第一连接端子2和第二连接端子3的一端均为连接部4，第一连接端子2和第二连接端子3的外部设有塑胶主体5，第一连接端子2和第二连接端子3之间安装有用于进行高速传输屏蔽的中隔片6，第一连接端子2和第二连接端子3的两端分别设有用于进行激光焊接的激光焊接点7，通过激光焊接点7使第一连接端子2和第二连接端子3与中隔片6连接；所述塑胶主体5的一端安装有用于固定塑胶主体5的固定块8。
[0021]所述壳体1的外部安装有防护板9，防护板9的表面设有若干个卡槽10，壳体1的表面设有若干个与卡槽10配对安装的卡扣11；所述壳体1的一端为连接端口12，通过连接端口12与外部设备进行连接；所述第一连接端子2和第二连接端子3的一端分别贯穿壳体1，且延伸至壳体1的表面。
[0022]在使用本技术时，通过接地端子组件与中隔片6进行激光焊接,可以使产品满足GEN3传输速度要求；另一方面，通过激光焊接点7使第一连接端子2和第二连接端子3与中隔片6连接，使中隔片6固定于第一连接端子2和第二连接端子3之间，通过中隔片6辅助Type
‑
C接头达到高速传输屏蔽效果。
[0023]以上内容是结合具体的优选实施例对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.隔片与端子焊接实现接地结构的Type
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C接头，包括壳体和接地端子组件，其特征在于：所述接地端子组件包括第一连接端子和第二连接端子，第一连接端子和第二连接端子的一端均为连接部，第一连接端子和第二连接端子的外部设有塑胶主体，第一连接端子和第二连接端子之间安装有用于进行高速传输屏蔽的中隔片，第一连接端子和第二连接端子的两端分别设有用于进行激光焊接的激光焊接点，通过激光焊接点使第一连接端子和第二连接端子与中隔片连接。2.根据权利要求1所述的隔片与端子焊接实现接地结构的Type
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C接头，其特征在于：所述塑胶主体的一端安装有用于固定塑胶主体的固定块。3.根据权利要求1

【专利技术属性】
技术研发人员：曾广明，方劲松，阳志强，
申请(专利权)人：东莞市质联电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：