一种热阻测试仪及其芯片夹具制造技术

本实用新型专利技术属于热阻测试仪技术领域，尤其为一种热阻测试仪，包括底板以及设置在所述底板上方的顶板和连接在所述底板和所述顶板之间的四组支撑柱，所述顶板的表面安装有气缸，所述气缸的传动轴贯穿所述顶板的表面，并延伸至所述顶板的下方，并与位于所述顶板下方的加热组件相连接；采用此设计，方便企业人员进行材料热性能测试作业，而且结构简单、生产方便和容易普及。和容易普及。和容易普及。

【技术实现步骤摘要】
一种热阻测试仪及其芯片夹具


[0001]本技术属于热阻测试仪
，具体涉及一种热阻测试仪及其芯片夹具。

技术介绍

[0002]热阻指的是当有热量在物体上传输时，在物体两端温度差与热源的功率之间的比值，现有设备中没有芯片材料热性能测试的设备，不方便企业人员进行材料热性能测试作业。
[0003]为解决上述问题，本申请中提出一种热阻测试仪及其芯片夹具。

技术实现思路

[0004]为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种热阻测试仪及其芯片夹具，采用此设计，方便企业人员进行材料热性能测试作业，而且结构简单、生产方便和容易普及。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种热阻测试仪，包括底板以及设置在所述底板上方的顶板和连接在所述底板和所述顶板之间的四组支撑柱，所述顶板的表面安装有气缸，所述气缸的传动轴贯穿所述顶板的表面，并延伸至所述顶板的下方，并与位于所述顶板下方的加热组件相连接。
[0006]作为本技术一种热阻测试仪优选的，还包括基台，所述基台安装在所述底板的表面，所述基台为圆柱体结构，且所述基台的表面一体成型有圆柱形的凸起。
[0007]作为本技术一种热阻测试仪优选的，所述加热组件包括封装壳体以及开设在所述封装壳体内壁的环形槽，所述封装壳体的内部设有加热板，所述加热板通过所述环形槽嵌入在所述封装壳体上，且所述加热板的表面连接有导线，所述导线远离所述加热板的一端通过开设在所述封装壳体上的缺口延伸至所述封装壳体的一侧。
[0008]作为本技术一种热阻测试仪的芯片夹具优选的，该芯片夹具包括安装在所述基台表面上的夹具组件，所述夹具组件包括上模板以及安装在所述上模板下方的下模板，所述上模板和所述下模板相适配。
[0009]作为本技术一种热阻测试仪的芯片夹具优选的，所述上模板的表面一体成型有内凹结构的连接板，且所述连接板的凹面处一体成型有凸台。
[0010]作为本技术一种热阻测试仪的芯片夹具优选的，所述上模板的表面开设有连接孔，且所述下模板的底面开设有与所述凸起相匹配的槽。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：采用此设计，方便企业人员进行材料热性能测试作业，而且结构简单、生产方便和容易普及。
附图说明
[0012]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0013]图1为本技术的结构示意图；
[0014]图2为本技术中的加热组件结构示意图；
[0015]图3为本技术中的夹具组件结构示意图；
[0016]图4为本技术中的夹具组件组装结构示意图；
[0017]图中：
[0018]10、底板；
[0019]11、支撑柱；
[0020]12、顶板；
[0021]13、基台；
[0022]14、气缸；
[0023]20、加热组件；21、封装壳体；211、环形槽；22、加热板；23、导线；
[0024]30、夹具组件；31、上模板；311、连接孔；32、连接板；33、凸台；34、下模板。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]实施例1
[0027]如图1所示；
[0028]一种热阻测试仪，包括底板10以及设置在底板10上方的顶板12和连接在底板10和顶板12之间的四组支撑柱11，顶板12的表面安装有气缸14，气缸14的传动轴贯穿顶板12的表面，并延伸至顶板12的下方，并与位于顶板12下方的加热组件20相连接。
[0029]本实施方案中：采用四个支撑柱11使得底板10和顶板12连接，并在顶板12上设置气缸14，因气缸14的输出端和加热组件20相连接，当气缸14往复运动时，进而带动加热组件20竖直方向移动。
[0030]进一步而言：
[0031]如图1和图2所示；
[0032]加热组件20包括封装壳体21以及开设在封装壳体21内壁的环形槽211，封装壳体21的内部设有加热板22，加热板22通过环形槽211嵌入在封装壳体21上，且加热板22的表面连接有导线23，导线23远离加热板22的一端通过开设在封装壳体21上的缺口延伸至封装壳体21的一侧。
[0033]本实施方案中：在封装壳体21的内部开设环形槽211，把加热板22嵌入在环形槽211内（在加热板22和环形槽211之间设置隔热处理），在加热板22上设置导线23，通过导线23连接外部电源，进而为加热板22通电，进一步使得加热板22通电发热。
[0034]如图1、图3和图4所示；
[0035]一种热阻测试仪的芯片夹具，该芯片夹具包括安装在基台13表面上的夹具组件30，夹具组件30包括上模板31以及安装在上模板31下方的下模板34，上模板31和下模板34相适配。
[0036]需要说明的是：上模板31的表面一体成型有内凹结构的连接板32，且连接板32的凹面处一体成型有凸台33。
[0037]需要说明的是：上模板31的表面开设有连接孔311。
[0038]本实施方案中：把需要测热渐变的材料放置到凸台33上，此时把上模板31和下模板34闭合，随后在连接孔311上插入传感器（材料热性能传感器），此时控制气缸14移动，进而使得加热板22和上模板31贴合，进一步通过此方式测试材料的热性能。
[0039]需要说明的是：还包括基台13，基台13安装在底板10的表面，基台13为圆柱体结构，且基台13的表面一体成型有圆柱形的凸起；下模板34的底面开设有与凸起相匹配的槽。
[0040]应当理解的是：工作人员在安装时，可通过凸起和槽使得下模板34和基台13连接。
[0041]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热阻测试仪，其特征在于：包括底板(10)以及设置在所述底板(10)上方的顶板(12)和连接在所述底板(10)和所述顶板(12)之间的四组支撑柱(11)，所述顶板(12)的表面安装有气缸(14)，所述气缸(14)的传动轴贯穿所述顶板(12)的表面，并延伸至所述顶板(12)的下方，并与位于所述顶板(12)下方的加热组件(20)相连接。2.根据权利要求1所述的热阻测试仪，其特征在于：还包括基台(13)，所述基台(13)安装在所述底板(10)的表面，所述基台(13)为圆柱体结构，且所述基台(13)的表面一体成型有圆柱形的凸起，所述加热组件(20)包括封装壳体(21)以及开设在所述封装壳体(21)内壁的环形槽(211)，所述封装壳体(21)的内部设有加热板(22)，所述加热板(22)通过所述环形槽(211)嵌入在所述封装壳体(21)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡晓诚，虞梓晖，周自娜，王立，
申请(专利权)人：江阴镓力材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：